FSM - 应力及厚度在线量测系统

FSM 900 系列

新型材料在高温下很容易氧化。他们还容易产生氣體及发生物质变化，FSM 900TC-Vac 型号给工艺提供了一个封闭的加热腔。它可以应用於完全的充氣环境或高真空的模式。

集成化的 FSM 900TC-Vac 系统可以快速协助新材料处理热稳定和热负载。

• 温度範围: 可达9000C (200mm 及 300mm晶圆)
• Thermal Desorption Spectroscopy (TDS -系统可以起独立的TDS作用
- 分析整个或破损的晶圆，监测在温度循壞内的各種各样的氣體排放。
• 低K，铜和其他薄膜材料的表徵
• 温度高达9000C
• 在真空或惰性氣體中操作

FSM 128 系列

所有FSM 128 系列都可以配备自动平均基板厚度测量功能，以评估用於应力评估的输入晶圆。

• 128NT : 可以测试200mm以下的晶圆
• 128L ：可以测试300mm以下的晶圆
• 128G ：可以测试450mm以下的晶圆
• 128 C2C: 到的全自动设备，可以测量300mm以下的晶圆
• 半导體和平板应用的弓型和球型薄膜应力绘图
• 非接觸全晶片应力绘图
• 双波长雷射器交换技术

无损的光学探头检测晶圆厚度，TSV，bumps 和其他需要测量的需求。

FSM 8108 VITE 系列 

• 晶圆的厚度，薄膜的厚度及TTV
• 厚度，形状，翘曲
• Si, GaAs 等
• 磁带，玻璃，蓝宝石 等
• 多種材料的Stacks
• Through Silicon Via (TSV) - 显微镜下可选 TSV的测量及Trench 深度测量
• Bumps 的高度测量
• 可选粗糙度的刻蚀或抛光的晶圆的测量
• 可选薄膜厚度的测量

FSM 413 系列

• 使用非接觸式的测量方式来量测基板的厚度
• XY方向精度达到0.5微米
• 自动化的系统
• 可编程的系统
• 可测量TSV和Bump
• 用微波形式测量矽的深度
• 極佳的稳定性及重複性

FSM 拉曼優势

创新技术及工具自动化

• 带领技术创新的紧凑型量测系统
• 用於设备分析方面，性能優越的光谱解析度 (0.1cm-1)
• 由1988年开始，在晶圆工廠自动化中成功地控制测量技术