磁控溅射仪抽真空过程

磁控溅射仪为一种用于物理学领域的分析仪器，于2015年05月25日启用。

磁控溅射为物理气相沉积的一种。金属、半导体、绝缘体等多材料的制备通常会采用一般的溅射法，其的特点为有着较为简单的设备，控制起来不困难，有着较大的镀膜面积以及有着较强的附着力等。在上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是使高速、低温、低损伤得以实现。由于高速溅射是在低气压下进行，必须要使气体的离化率得到有效地提高。磁控溅射利用将磁场往靶阴极表面引入，通过磁场约束带电粒子来使得等离子体密度提高进而使得溅射率增加。

磁控溅射仪抽真空过程

1、将样品换好以后，磁控溅射室、进样室、和分子泵均处于大气状态，插板阀G2应当是开启状态，首先将机械泵开关按下，亮起机械泵指示灯，表明机械泵指示灯工作开始。

2、将电磁阀DF1按下，为了防止大气压的作用可能损坏仪器，将旁抽角阀V5缓慢打开，机械泵同时对磁控溅射室、进样室和分子泵进行抽气，将复合真空计打开进行测量。当真空计显示的真空度比20帕要好时，亮起样品室下面的两个灯管，将旁抽阀V5关闭。

3、对分子泵进行启动，将分子泵总电源开关按下，将切换键按下，将Start按下，分子泵开始加速，频率在其电源版面上显示，分子泵开始工作打开，大概过了八分钟以后，当频率显示为400赫兹时，分子泵进入正常工作状态以后，马上打开左侧的插板阀G1和G3，在将G1打开的时，逆时针转动，一直到出现声响，之后再回转一圈。子泵开始对磁控溅射室、进样室进行抽真空，此时真空度为0.1帕由复合真空计中能够观察到时，将高真空计打开，对高真空进行测量。