2030 年汽车半导体市场将狂飙至 1320 亿，技术革命改写行业格局

近日，法国知名市场调研机构 Yole 集团发布了一份关于全 球汽车半导体市场的最 新报告。

报告显示，全 球汽车半导体市场正处于稳健增长的态势。预计到 2024 年，该市场规模将达到 680 亿美元。在当前的市场格局中，英飞凌科技凭借其在多个领域的强大实力占据着领先地位，而瑞萨电子则位列第五。​

2024 年至 2030 年期间，全 球汽车半导体市场规模将以 12% 的年复合增长率（CAGR）持续扩张，到 2030 年，市场规模有望达到 1320 亿美元。随着汽车智能化、电气化进程的不断加快，每辆车对半导体器件的需求也在大幅增加。数据显示，每辆车的半导体器件价格预计将从 2024 年的约 759 美元增长至 2030 年的约 1332 美元，每辆车安装的设备数量也将从 2024 年的约 824 个增长至 2030 年的约 1158 个。这一增长趋势充分体现了半导体在现代汽车中的重要性日益凸显。​

Yole 集团在报告中列举了支撑这一增长的三个 “结构性因素”，这三个因素相互作用，共同推动着汽车半导体市场的发展。首先，电气化浪潮正席卷全 球汽车行业，这直接导致电力电子技术的应用需求大幅增加，特别是宽带隙（WBG）半导体开关。宽带隙半导体具有耐高温、高效率等诸多优势，能够更好地满足电动汽车对电力转换和控制的高性能要求，因此在新能源汽车中的应用越来越广泛。其次，全 球各地的安全法规不断升级，如欧洲 NCAP 2026 协议、美国强制性自动紧急制动（AEB）以及中国 C-NCAP 升级等，这些法规要求所有车型（包括入门级车型）必须安装额外的摄像头、雷达和域控制器等先进的安全设备。这无疑极大地增加了对汽车半导体的需求，因为这些设备的正常运行离不开各种半导体器件的支持。最 后，汽车电气 / 电子（E/E）架构正在经历重大演变，正朝着集中式系统转变，并逐步转向 48V 电源系统。这种架构的变革对半导体提出了更高的要求，未来几年内，将需要先进的微控制单元（MCU）和一组新的电源管理集成电路（PMIC）来满足系统的性能和功耗需求。​

在新能源汽车市场方面，尽管电池电动汽车（BEV）在主要市场的增长速度有所放缓，但 Yole 集团对插电式混合动力汽车（PHEV）的发展前景持乐观态度。该公司预计，双电机插电式混合动力汽车（PHEV）将从中国开始在全 球范围内实现扩张。具体数据显示，2024 年至 2030 年期间，BEV 的平均增长率预计为 14%，而 PHEV 的平均增长率则更高，达到 19%。​

报告还关注了碳化硅（SiC）相关技术的发展动态。近期，N 型 SiC 衬底价格出现快速下跌，Yole 集团表示，这种价格下跌正在推动碳化硅（SiC）MOSFET 在逆变器中的广泛应用。如今，不仅纯电动汽车（BEV）在大量采用 SiC 技术，就连配备了大容量电池的插电式混合动力汽车（PHEV）也开始采用 SiC 与 800V 平台相结合的技术方案，以实现快速充电功能。同时，Yole 集团指出，随着全 球制造商在 SiC 领域的不断追赶，中国汽车制造商目前在该领域所拥有的优势将会逐渐缩小。​

人工智能技术的发展也为汽车半导体行业带来了新的机遇和变革。Yole 集团补充道：“人工智能正在无一例外地改变所有行业，包括汽车行业。” 目前，用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的多模态界面、端到端和 VLA（视觉 - 语言 - 动作）模型是人工智能在汽车领域的首批应用。但随着技术的不断进步，人工智能的应用正在汽车行业的更多领域变得越来越广泛，涵盖了开发、制造、营销和售后市场等多个环节。人工智能的融入不仅提升了汽车的智能化水平，也对汽车半导体的性能和算力提出了更高的要求，进一步推动了汽车半导体技术的创新和发展。​

展望 2024 年的汽车半导体市场排名，英飞凌科技凭借其全面的产品线和强大的技术实力占据领先地位。该公司在硅（Si）和碳化硅（SiC）功率模块、驱动器和 MCU 等关键领域占据主导地位，销售额超过 80 亿美元，市场份额达到 12%。排名第二的是恩智浦半导体（NXP），其在车载网络 MCU、雷达和收发器等领域具有雄厚的技术积累和市场竞争力，市场份额为 10%。排名第三的是意法半导体（ST），市场份额为 9%。Yole 集团解释说：“ST 的目标是实现长期增长，并保持其在分立器件、电气化和 MCU 平台领域的主导地位。”​

Yole 集团强调：“汽车行业的格局已经发生了巨大变化。” 在这一变化过程中，中国半导体制造商正在迅速崛起。地平线、芯擎科技和黑芝麻等中国企业纷纷加大在驾驶舱和 ADAS 应用领域的研发投入，并取得了显著的成果。同时，比亚迪半导体和斯达半导体的部分硅基绝缘栅双极型晶体管（Si IGBT）和碳化硅金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）已被国内众多汽车制造商采用，这标志着中国半导体企业在汽车半导体领域的技术实力和市场认可度正在不断提升。​

在先进工艺领域，竞争同样激烈。据报道，在 16 纳米及以下工艺领域，竞争主要集中在台积电和三星两家代工厂之间。Yole 集团解释说：“台积电的 N5A 和三星的 SF5A 是目前符合 AEC-Q100 标准的最 先 进工艺。” 在这一领域，竞争的主要焦点集中在产能分配上。Yole 集团表示：“NVIDIA 的 Thor、高通的 Snapdragon Ride 和 Mobileye 的 EyeQ7 已经占据了 5 纳米工艺产品的大部分产能，这种产能占据的情况将持续到 2027 年。” 这也反映出下游芯片设计企业对先进工艺的旺盛需求，以及代工厂在先进工艺产能供应上的重要地位。​

综上所述，全 球汽车半导体市场正处于快速发展的黄金时期，在多种因素的共同驱动下，市场规模将持续扩大，技术不断创新，竞争格局也在不断演变。