Tescan 邀您共赴 SEMICON China
SEMICON China 2026 即将开幕，Tescan半导体失效分析“把脉”先进封装技术，又有新突破。
2026.3.25-27 上海
展台号：T4-4446
展台号：E4-4590
今年看点
Tescan 革命性
半导体解决方案：
先进封装的失效分析
2026年3月25-27日，中国上海 —— Tescan 欢迎您莅临我们的展台T4-4446，了解半导体失效分析综合检测流程，如何帮助您高效精准地实现从发现缺陷到归因验证的闭环，今年在兼顾速度和精确度的同时都有大突破，为您展现革命性半导体方案。
发现缺陷
在发现缺陷阶段，Tescan UniTOM HR 2 不仅支持毫米级无损检测，更能实现亚微米级4D可视化高分辨率分析。第二代产品动态至细节成像，Panthera AI 加持用于快速扫描中4D去噪。
新品发布
在聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）领域，Tescan 超大样品舱可容纳最大12英寸（300毫米）晶圆进行无损检测， 是市场验证过的成熟方案。
暴露缺陷
在暴露缺陷步骤中，Tescan FemtoChisel? 飞秒激光加工平台为您带来集速度、质量与关联性于一体的系统。为您提升制备速度最高达5倍，同时实现无碎屑的完美横截面，杜绝热损伤，无需进行FIB返工。
新品发布
成分分析
我们的Ga+聚焦离子束系统已升级至第二代离子镜筒，Orage 2，可将自动透射样品制备速度提升高达40%。
新品发布
Tescan SOLARIS X 2 等离子体聚焦离子束扫描电子显微镜（Plasma FIB-SEM）为您提供可靠的先进集成电路封装、微机电系统（MEMS）和显示器件测试结果，同时在透射样品制备、截面切割与逐层剥离以及原位纳米探针测试过程中实现高速操作与免手动干预。
验证与关联
在验证与关联步骤中，通过STEM成像、EDS元素分布图以及 4D-STEM 结构与功能分析，全面理解并验证工艺开发与失效分析结果。 Tescan TENSOR 是一款高度自动化的分析型STEM平台，通过快速且完全集成的旋进电子衍射技术，针对专为4D-STEM测量进行了优化。
现场报告
半导体失效分析
综合检测工作流程
之系列报告
3月25日 ~ 3月26日 下午
同在上海新国际博览中心
E4馆，4590号展台
与此同时，我们还将同时亮相慕尼黑上海电子生产设备展，展位号 E4-4590。3月25日至26日下午，我们将举办现场报告，重点介绍上述亮点产品，您可借此机会与我们的专家交流并探讨具体应用方案。展位提供免费冰淇淋，欢迎前来交流并领取精美赠品。
报告介绍与注册链接将在下一轮通知，
敬请留意活动详情。
我们在这里
上海新国际博览中心 浦东新区龙阳路2345号 | |||||||||
T4馆 靠近2号登记大厅
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T4-4446
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E4-4590
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