当半导体工艺不断逼近物理极限，测量技术如何突破边界？
当芯片良率与研发效率成为制胜关键，精准检测如何驱动产业创新？
2025年3月26-28日，Park Systems携全新半导体解决方案登陆SEMICON China，邀您亲临E6展馆6455号展位，共同探索未来微观世界的无限可能！
? NX-TSH 400TF
半导体Tape Frame封装纳米计量解决方案
- Tape Frame无缝兼容：
NX-TSH400TF支持薄膜Tape Frame样品的直接测量，实现高效无损的操作流程。
- 纳米级测量精度:
实现晶圆图案临界尺寸（CD）、深度及表面粗糙度的纳米级精确测量。
- 精准量化的3D形貌:
完整量化 Cu Pad Recess、Ox层粗糙度等纳米级测量细节，满足 Hybrid Bonding等先进封装的量测需求。
- 全流程自动化:
集成晶圆自动传输系统，涵盖自动定位、测量与分析等，确保工业级测量吞吐量。
- 超稳定测量环境:
采用多级隔离技术，有效抑制颗粒污染、噪声、环境振动及静电干扰，保障测量重复性与稳定性。
FX300 IR
纳米级红外光谱与原子力显微镜联用技术，
支持高精度化学表征。
? AFM与红外光谱联用系统升级分析
?PiFM纳米级分子分析能力， 能够提供~5 nm空间分辨率的红外光谱分析。
? 自动化IR激光校准系统
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