下一代AFM与光学计量解决方案亮相上海
随着先进制程、先进封装、AI与高性能计算等产业的快速发展,半导体制造对纳米级计量精度、缺陷检测能力及检测效率提出了更高要求。
作为全球领先的原子力显微镜(AFM)技术提供商,Park Systems 长期致力于将 AFM纳米计量技术与光学检测技术深度融合,为晶圆制造、先进封装以及光掩模检测提供更加精准、高效的解决方案。
在SEMICON China 2026 展会期间,Park将集中展示多款面向先进半导体制造的新一代计量系统,并隆重推出多款重磅新品解决方案。
?? 展会时间
2026年3月25日 – 27日
?? 展会地点
上海新国际博览中心
?? Park Systems 展位
E6馆 6139
我们诚挚邀请您莅临 Park Systems 展位, 与我们的技术专家面对面交流,共同探讨半导体检测技术的最新发展趋势。
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新品抢先看
Park NX-Interferom
NX-Interferom 是 NX-Hybrid WLI 的下一代产品,通过升级白光干涉光学系统,在兼容多种objective lens 的同时,实现了测量性能的全面提升。
相比上一代系统,NX-Interferom 具备:
? 更大的 FOV视场范围
? 更高的 成像分辨率
? 显著缩短 测量时间
该系统将AFM纳米计量能力与白光干涉测量技术结合,为半导体制造提供高效率、高精度的大面积计量解决方案。
Park NX-Wafer Plus
面向先进制程的晶圆计量平台
NX-Wafer Plus 是专为先进制程工艺控制开发的自动化AFM计量平台。
主要应用包括:
? 高速测量 Cu Pad 凹陷与表面粗糙度
? 多方向增强型 Edge Roll-Off 轮廓分析
? 支持 300mm晶圆自动检测
该系统可提供稳定可靠的纳米级测量数据,为先进晶圆制造工艺提供精准计量支持。
Park NX-TSH300 Overlay
先进封装 Overlay 与 RDL 测量解决方案
随着先进封装技术的发展,Overlay精度与RDL结构检测成为关键工艺控制指标。
NX-TSH300 Overlay 可实现:
? 先进封装中的 Overlay测量
? RDL细间距结构检测
? 单台设备完成 Overlay Offset 与RDL距离测量
为先进封装制造提供高精度计量解决方案。
Park NX-Mask
光掩模缺陷检测与修复解决方案
NX-Mask基于AFM高分辨率计量能力,专为光掩模检测与修复设计:
? Soft / Hard Defect 扫描与缺陷修复
? Blank Mask 表面缺陷修复与AFM测量
? 高精度表面形貌与台阶高度测量
帮助光掩模制造实现更高精度与更稳定的质量控制。
?? 展位互动 | VIP礼品限量赠送
为感谢客户与合作伙伴长期以来的支持,Park Systems 在展会期间为到访客户准备了多样化VIP礼品。
欢迎您到访展位参与交流互动,我们的技术团队也将在现场为您提供:
? 半导体计量解决方案展示
? 产品技术专家讲解
? 行业技术交流
?? 在线邀请函 (点击下方“阅读原文”跳转链接)
欢迎点击查看我们的线上邀请函:
??
https://a.xiumius.cn/stage/v5/4ba4I/606340020?share_depth=1#/
?? Park Systems期待与您相见
?? SEMICON China 2026
?? 上海新国际博览中心
?? E6馆 6139 展位
?? 2026年3月25日 – 27日
期待与您在现场交流,共同探索先进半导体计量与检测技术的未来!
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