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SEMICON China 2026 理学邀您莅临

来源:日本理学株式会社 更新时间:2026-03-24 14:00:30 阅读量:78
导读:3/25~3/27,就在上海新国际博览中心N3馆3301展位,理学等您来!


SEMICON China 2026

上海国际半导体展览会


TIME:2026/3/25~3/27

ADD:上海市新国际博览中心

位:

N3馆3301展位



2026年3月25日至27日,理学携前沿X射线分析技术亮相SEMICON China 2026,全方位赋能半导体研发、工艺开发及规模化生产。


理学的解决方案覆盖超痕量污染检测、复杂薄膜与结构分析等关键应用,贯穿半导体全产业链。凭借精准控制、稳定可靠的性能与高效良率保障,持续助力客户实现高品质、高效率的卓越制造。





PART.01


展位信息

展馆位置



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欢迎在以下展位体验理学产品解决方案:

N3馆 3301展位








经销商

辛耕公司

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PART.02


理学产品

理学 X 射线计量解决方案全面覆盖半导体制造全流程需求,在半导体产业链中的应用布局展示如下:

01

表面污染控制

半导体材料与化合物半导体应用中的高精度元素分析。


金属污染监测


设备认证


晶圆来料检测


溯源分析

适用于原材料验证及材料研发。在材料厚度与成分测量方面具备极高的精密度和准确度,特别是对轻元素的检测能力尤为出色,详细产品如下:

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02

薄膜与结构量测


XTRAIA MF-3400


薄膜与多层结构的无损检测分析。

  • 薄膜厚度测量

  • 组分分析

  • 多层堆栈结构表征

  • 制程监测与管控


XTRAIA XD-3300


面向复杂半导体架构的高精度结构及组分表征。

  • 先进器件结构

  • 多层薄膜

  • 封装材料

  • 新兴半导体材料


XTRAIA TF



先进X射线薄膜计量技术,实现半导体晶圆堆叠结构的高精度结构及组分分析。

  • 外延及应变半导体层

  • 复杂多层薄膜与栅极堆叠结构

  • 先进逻辑与存储材料(SiGe, GaN, SiC, III-V)

  • 前沿器件制造的工艺监控

03

元素与材料表征

面向半导体材料与化合物半导体应用的高准确度元素分析。


超高光谱分辨率


准确定量表征


持久的分析稳定性

适用于原材料确认及材料研发。在膜厚与成分量测上具备极高的精密度和准确性,特别是对轻元素的分析能力尤为出色。

AZX 400


用于轻元素和金属薄膜厚度及成分测量的WDXRF顺序式光谱仪,适用于最大400 mm的样品、溅射靶材和晶圆



WDA-3650


用于轻元素和金属薄膜厚度及成分测量的固定道WDXRF光谱仪,适用于晶圆和介质磁盘,最大支持200 mm晶圆。


WaferX 310



用于薄膜厚度和成分测量的固定道WDXRF光谱仪,最大支持300 mm晶圆。

04

多技术融合量测系统


ONYX 3200

    产线集成双光斑微区X荧光分析仪

EDXRF与光学复合计量平台,集自动X射线分析、三维扫描及二维显微功能于一体,适用于300 mm及以下晶圆,针对空白片与图形片进行薄膜厚度及组分分析

  • 高性能在线双头微区XRF

  • 无损晶圆检测与量测 

  • 双X射线源(多毛细管/单色)

  • 支持最大300 mm晶圆


05

结晶方向测定

XRTmicron 系列

高分辨X射线形貌术,实现半导体晶圆与衬底晶体取向快速分析及缺陷可视化成像。

  • 晶圆及晶锭晶体取向分布图绘制

  • 单晶衬底缺陷与位错可视化分析

  • 碳化硅、氮化镓等先进衬底品质管控

  • 半导体产线进厂晶圆检验

PART.03


在线注册SEMICON参观证

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PART.04


关于理学

自 1951 年创立以来,理学在 X 射线检测领域深耕七十余载。依托深厚的技术积淀与持续的创新突破,我们打造了覆盖电池产业全流程、全场景的 X 射线解决方案体系。从原材料分析到制程优化,从实验室研发到智能化生产,理学的专业技术与服务已赋能全球顶尖电池企业,始终以精准可靠的检测技术为产业发展保驾护航。未来,我们将继续以创新为核心驱动力,致力于为全球客户提供更安全、更高效的解决方案,成为电池行业值得信赖的技术伙伴。



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400-822-6768
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