共同回顾Semicon China 2026滨松展出的那些好物

在AI芯片驱动的高算力时代，先进封装技术的复杂性为芯片可靠性带来了全新挑战——如何精准定位并分析隐藏在三维堆叠结构中的失效缺陷？

滨松在本次展会中，正聚焦于“有效应对先进封装失效分析难题”，特别是针对“电、算、运、存”四大领域（能效功耗芯片、计算处理芯片、高速存储芯片、非易失存储芯片）的芯片分析。

重磅亮相的全新Dual PHEMOS-X失效分析系统，其搭载的革命性TD Imaging（热动态成像）技术成为全场焦点。该技术如同透视芯片“体温”的锐利之眼，能有效解决在正反面均有金属层或样品较厚情况下的失效定位难题。

其核心优势在于：凭借极短波长的优化光源，实现了远超传统红外热成像的亚微米级空间分辨率；对高堆叠3D NAND、背面供电网络（BSPDN）等先进结构，展现出卓越的深度覆盖与穿透力，可精准“透视”金属层下缺陷；更具备精准的信号分离能力，可智能解析热产生的动态过程，从而为先进封装芯片提供前所未有的精细分析与精准定位。

除了这一前沿突破，我们广受市场验证的成熟产品线也同台亮相，包括：凭借成熟显微架构设计、灵活兼顾芯片正面与背面综合分析需求的PHEMOS-X；以及持续作为晶圆级动态分析优选方案的、专注背面解析的iPHEMOS-MPX架构。

面向半导体前道制程的测量挑战，滨松同期重磅推出了Hyper Gauge膜厚测量仪。其独有的λ-Capture专利技术，实现了对12英寸晶圆的“秒级”全检：无需机械扫描，即可在约5秒内一次性完成全晶圆、超百万测量点的膜厚分布成像，空间分辨率达0.3 mm/像素，为CVD、溅射、CMP等核心工艺提供高覆盖率、高精度的在线监测方案，实现从“抽样检测”到“全景掌控”的质效飞跃。

在本次展出的前沿计量方案中，滨松旗下NKT Photonics的超连续谱激光器（SuperK系列）作为破解下一代套刻量测（Overlay）精度的关键引擎备受瞩目。该光源凭借超宽光谱覆盖（400–2400 nm）与MHz级皮秒脉冲特性，为ASML等厂商提出的偏振分辨暗场数字全息（df-DHM）技术提供了物理基础：其精确可控的相干长度，完美平衡了干涉测量所需的“信号相干”与“通道间不相干”这一矛盾需求；配合声光可调滤波器（AOTF），可实现微秒级波长切换，让DBO系统能快速调用最匹配的“光学探针”，从而在3D堆叠及先进封装场景下，实现高鲁棒性的亚纳米级精度测量。

X射线源以更高的空间分辨率，赋能检测设备更清晰地捕捉内部空隙、裂纹等隐蔽缺陷；而QPM技术则通过高灵敏度的相位信息提取，实现对透明、弱吸收材料的无损微观形貌观测。两者结合，旨在为产业提供从宏观缺陷定位到微观形貌分析的无损检测利器，显著缩小检测盲区。

我们深信，技术的每一分精进，最终都将转化为客户产品良率与市场竞争力的切实提升。展会虽已落幕，但创新与合作的征程永不停止。滨松将持续以领先的光电技术与深刻的应用洞察，与全球产业伙伴携手，共同攻克半导体制造前沿的挑战，赋能AI时代下更智能、更可靠的芯片未来。