SEMICON CHINA 来了，与优尼康一起交流精密膜厚测量！（预约到场拿精美礼品）

Filmetrics F50 膜厚测量仪

F50可以非常简单地获得最大直径450毫米的样品薄膜厚度分布图。采用r-θ 极坐标移动平台，可以快速定位所需的测试点并且实时获得测试厚度，大约每秒测试两点。

相关应用：半导体制造（光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨）；LCD 液晶显示器（聚酰亚胺、ITO 透明导电膜）；光学镀膜（硬涂层、抗反射层）；MEMS 微机电系统（光刻胶、硅系膜层）。

KLA  P7 台阶仪

P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。

相关应用：薄膜/厚膜台阶；蚀刻深度量测；光阻/光刻胶台阶；柔性薄膜；表面粗糙度/平整度表征；表面曲率和轮廓分析；薄膜的2D stress量测；表面结构分析；表面的3D轮廓成像；缺陷表征和缺陷分析。

 KLA R50四探针电阻率测量仪

KLA R50 系列提供接触式四点探针 (4PP) 和非接触式涡流 (EC）测量。最快 1 点/秒的速度映射导电膜的电阻率/电导率。电动 X-Y 载物台使用标准晶片吸盘定制样品架，最大可测量 300mm 的样品,或200mm 的面积。

相关应用：硅片掺杂;金属层厚度测试;晶圆片电阻率测试

Bowman XRF镀层测厚仪

在高度不超过9英寸的工件上具有优于同类产品的 12 x12英寸可测量区域。自动多准直器允许选择光斑尺寸，以适应各种特征尺寸;可变焦摄像头允许在 0.25 英寸到3.5 英寸的焦距范围内进行测量。

相关应用：材料折射率消光系数测试；硅片自然氧化层厚度测试；光刻胶光学常数测试;半导体后段封装硅上金属厚度测量

Film Sense FS-8 多波长椭偏仪

Film Sense FS-8多波长椭偏仪采用寿命长 LED 光源和非移动式部件椭偏探测器，可在操作简单的紧凑型椭偏仪中实现可靠地薄膜测量。

相关应用：二氧化硅和氮化物，高介电和低介电材料，非晶和多晶材料，硅薄膜，光刻胶。高和低指数薄膜，如 SiO2, TiO2, Ta2O5, MgF2 。TCO（如 ITO），非晶硅薄膜，有机薄 膜（OLED 技术）等