高低温湿热试验箱，半导体器件温湿度老化试验

1. 技术参数
核心参数通常包括：温度范围（如 -70℃ ~ +150℃），湿度范围（20% ~ 98% RH），温变速率（线性或非线性，如 3℃/min ~ 15℃/min），湿度偏差（±2% ~ ±3% RH），温度均匀度与波动度（如 ±0.5℃ / ±2.0℃），以及内箱尺寸（根据负载定制）。这些参数需高度精确稳定，以模拟严苛或长期的环境应力。

2. 产品结构
主要由六部分构成：箱体（内外不锈钢结构，中间高效保温层）、制冷系统（复叠式压缩机组）、加热系统（镍铬合金电热丝）、加湿系统（见下文单独说明）、空气循环系统（离心风机与风道）、智能控制系统（触摸屏、可编程控制器及各类传感器）。结构设计确保长期可靠运行与内部环境均匀性。

3. 重要性
对半导体行业至关重要。它能主动暴露器件在温湿度应力下的潜在缺陷（如封装裂缝、腐蚀、电迁移、钝化层失效），是评估可靠性、预测寿命、筛选早期失效产品、提升良率的关键环节。这直接关系到电子产品（如芯片、汽车电子、航天级器件）的长期稳定性和质量声誉。

4. 满足标准
试验箱需满足并复现各类国际、国家及行业标准，主要包括：IEC 60068-2（基本环境试验规程）、JESD22-A100 系列（JEDEC半导体器件应力测试）、MIL-STD-883（美军标微电子器件）、GB/T 2423（中国国家标准）、以及AEC-Q100（汽车电子可靠性测试）等。

5. 应用领域
核心应用于半导体制造与封装测试。此外，广泛用于汽车电子、航空航天、通信设备、新能源、元器件（电阻、电容、PCB）、科研院所等所有对电子产品质量与可靠性有严格要求的行业。

6. 加湿系统
主流采用浅槽/锅炉蒸汽加湿（纯净水加热产生蒸汽，控制精确）和超声波加湿（响应快，适合低湿到高湿快速转换）。除湿则通过制冷系统（使箱内空气露点温度以下结露）或干燥空气置换实现。系统需能精确控制露点，并有效避免冷凝水对样品的影响。

7. 产品性能
高性能试验箱体现在：控制精度高、波动小；温湿度响应迅速、跟随性好；长期运行稳定可靠，时间长；程序编辑灵活，支持多段复杂循环；安全保护完善（超温、漏电、缺水、过载等）；数据记录与追溯功能强大，符合可靠性试验的数据完整性要求。

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