CMP后晶圆清洗机

产品简介：

     SWC-4000型CMP后晶圆清洗机是美国NANO MASTER公司开发的一款科研级的高端清洗系统，用于去除晶圆在CMP工艺后晶圆表面污染物、残留物、或微尘颗粒等。该系统集成了美国NANO MASTER公司无损DI水兆声清洗技术，配合四路的化学试剂清洗，PVA刷洗以及带异丙醇的高速甩干等清洗模块，对于单片清洗而言具有优秀的基底清洗能力，是科研CMP后清洗机的优选仪器。

技术特色： 

- 兼容4,6,8,12寸片晶圆，同时可用于最大7”X 7”掩膜版清洗。
- 干进干出或湿进干出。
- 集成了无损兆声清洗技术，同时支持去离子水冲洗、化学试剂清洗、PVA刷子刷洗、红外灯烘干/氮气吹扫甩干清洗模块。
-  配置4路化学容器罐，可支持4路化学清洗液进行清洗。
- 两种干燥模式：高速甩干与红外烘干，可同时使用。
- 用户可编程的清洗干燥工序，比如：
     Cycle I：化学试剂清洗
     Cycle II：去离子水冲洗
     Cycle III：刷子刷洗
     Cycle IV：兆声去离子水清洗
     Cycle V：旋转甩干，氮气吹扫及红外灯烘干
  每一套程序可以支持 20 个操作步骤。
- 可以存储多达 25 套产品程序。
- 结构紧凑，集成度高：把所有的清洗需要集成到一个紧凑的立柜中 ，旋转清洗单元、兆声脉冲射流清洗器、试剂容器以及所有的阀及传感器都全部包含到该系统。
- 带触摸屏的PLC控制。

主要技术参数：