晶圆清洗机 硅片清洗机 那诺-马斯特

硅片清洗机概述：兆声和清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了的水平，可以帮助用户获得干净的晶圆片和掩模版。

NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，用于先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到优化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的z大化支持z理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。

SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以*节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。

硅片清洗机应用：

• 带图案或不带图案的掩模版和晶圆片

• Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗

• CMP处理后的晶圆片清洗

• 晶圆框架上的切粒芯片清洗

• 等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗

• 带保护膜的分划版清洗

• 掩模版空白部位或接触部位清洗

• X射线及极紫外掩模版清洗

• 光学镜头清洗

• ITO涂覆的显示面板清洗

• 兆声辅助的剥离工

• 硅片和蓝宝石片清洗

• 带晶圆框架的芯片清洗

• FSI清洗

• 硅片和蓝宝石片清洗

• 带晶圆框架的芯片清洗

• 显示平板，ITO涂层显示屏清洗

• 带图案及无图案掩模版清洗

• 带保护膜分划板的背面清洗

• 薄膜结构胶粘剂清洗

• 光刻胶涂覆/剥离和Piranha去胶

• 背面多晶去除

• 显影和其他刻蚀应用

硅片清洗机选配项：

• 掩模版或晶圆片夹具

• PVA软毛刷清洗（100RPM）

• 化学试剂清洗(CDU)

• 氮气离子发生器

• CMP后的刷子清洗（可高达400RPM）

• 背面去离子水清洗和干燥

• CO2注入，带DIW电阻率监测单元

• 用于DIW或hua'xue'shi'ji化学试剂的内嵌式加热器

• 化学液补满传感器

• FM4910材料

• 25片casssette机械手自动上下片

 硅片清洗机型号：

• SWC-3000台式单晶圆/掩模版清洗系统

• SWC-4000立柜式单晶圆/掩模版清洗系统

• SWC-5000带25片cassette机械手自动清洗

• LSC-4000大基片清洗机

• LSC-5000全自动清洗系统