原装进口清洗机 SWC-3000兆声晶圆(掩模版)清洗机 那诺-马斯特
晶圆清洗设备 SWC-4000兆声晶圆(掩模版)清洗机 那诺-马斯特
美Nano-master兆声晶圆清洗机 SWC-4000
美Nano-master 兆声晶圆清洗机 SWC-3000
灵活设计无需掩模版 高精度光刻机

SWC-3000兆声晶圆(掩模版)清洗机概述:
兆声和清洗技术的发展,对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了的水平,可以帮助用户获得z干净的晶圆片和掩模版。
NANO-MASTER提供兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统,用于的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片,包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到*化的清洗效果,兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。NANO-MASTER的技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面,通过分布能量的z大化支持z理想的清洗,同时保证在样片的损伤阈值范围内。
SWC系统提供了可控的化学试剂滴胶能力,这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统,可以*节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力,提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。
SWC-3000兆声晶圆(掩模版)清洗机应用:
带图案或不带图案的掩模版和晶圆片
Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗
CMP处理后的晶圆片清洗
晶圆框架上的切粒芯片清洗
等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗
带保护膜的分划版清洗
掩模版空白部位或接触部位清洗
X射线及极紫外掩模版清洗
光学镜头清洗
ITO涂覆的显示面板清洗
兆声辅助的剥离工艺
特点:
台式系统
无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干
支持12”直径的圆片或9”x9”方片
微处理机自动控制
IR红外灯
选配项:
掩模版或晶圆片夹具
PVA软毛刷清洗
化学试剂清洗(CDU)
氮气离子发生器
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NSC-3500全自动磁控溅射镀膜机概述:带有水冷或者加热(可加热到700度)功能,可达到6"旋转平台,支持到3个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵,极限真空可达10-7 Torr,15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离,可以获得想要的均匀度和沉积速度。NSC-3500带有14”立方形不锈钢腔体,3个2”的磁控管,DC直流和RF射频电源。 在选配方面,350 l/s涡轮分子泵,额外的磁控管和衬底加热功能。
NSC-3500全自动磁控溅射系统概述:带有水冷或者加热(可加热到700度)功能,可达到6"旋转平台,支持到3个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵,极限真空可达10-7 Torr,15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离,可以获得想要的均匀度和沉积速度。NSC-3500带有14”立方形不锈钢腔体,3个2”的磁控管,DC直流和RF射频电源。 在选配方面,350 l/s涡轮分子泵,额外的磁控管和衬底加热功能。
NDT-4000热真空试验箱:NDT-4000是NANO-MASTER进口热真空系统,用于极真空及可控均匀的加热和冷却循环套件下测试器件或样品。该系统具有计算机控制、安全连锁,以及多级密码授权访问保护的功能。它可以用于超过24小时的圈子全自动热、冷循环情况下测试器件/样品,温度条件通过程序定义。该系统Z通常的应用之一是太空模拟。
空间环境模拟试验设备:NDT-4000是NANO-MASTER器件测试系统,用于极真空及可控均匀的加热和冷却循环套件下测试器件或样品。该系统具有计算机控制、安全连锁,以及多级密码授权访问保护的功能。它可以用于超过24小时的圈子全自动热、冷循环情况下测试器件/样品,温度条件通过程序定义。该系统Z通常的应用之一是太空模拟。
热真空环境模拟试验设备:NDT-4000是NANO-MASTER器件测试系统,用于极真空及可控均匀的加热和冷却循环套件下测试器件或样品。该系统具有计算机控制、安全连锁,以及多级密码授权访问保护的功能。它可以用于超过24小时的圈子全自动热、冷循环情况下测试器件/样品,温度条件通过程序定义。该系统Z通常的应用之一是太空模拟。
NIE-3500(A)全自动离子束清洗系统:是一款自动放片/取片,并且工艺过程为全自动计算机控制的紧凑型独立的立柜式离子束刻蚀系统,可以用于表面清洗、表面处理、离子铣。
NIE-3000离子束清洗系统:是一款手动放片/取片,但工艺过程为全自动计算机控制的台式离子束刻蚀系统,可以用于表面清洗、表面处理、离子铣等。
LSC-5000全自动兆声大基片湿法去胶系统:Nano-Master兆声大基片湿法刻蚀系统提供高可重复性、高均匀性及的兆声清洗、兆声辅助下光刻胶剥离,以及湿法刻蚀。该系统为全自动机械手上下载片,可以在一个工艺步骤中包含了的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清洗以及干燥功能。