赛默飞世尔 DUALBEAM 显微镜 Helios 5 PFIB DualBeam

无镓 STEM 和 TEM 样品制备

由于新 PFIB 色谱柱可实现 500 V Xe+ 最 终抛光和所有操作条件下的优异性能，因此可以实现高质量、无镓  TEM 和 APT 样品制备。

先进的自动化

使用选配的 AutoTEM 5 软件最快、最简单地实现自动化的多点原位和非原位 TEM 样品制备以及横截面成像。

新一代 2.5 μA Xenon 等离子 FIB 色谱柱

使用新一代 2.5 μA Xenon 等离子 FIB 色谱柱 (PFIB) 实现高通量和高质量的统计学相关 3D 表征、横截面成像和微加工。

多模式亚表面和 3D 信息

使用选配的 Auto Slice & View 4 (AS&V4) 软件，访问高质量、多模式亚表面和 3D 信息并精确定位感兴趣区。

低能量下具有亚纳米性能

凭借具有高电流 UC+ 单色器技术的一 流 Elstar 电子色谱柱，可以在低能量下实现亚纳米性能，从而显示最细致的细节信息。

完整的样品信息

可通过多达六个集成在色谱柱内和透镜下的集成检测器获得清晰、精确且无电荷对比度的最完整的样品信息。

先进的功能

通过 FIB/SEM 系统采用选配的 Thermo Scientific MultiChem 或 GIS 气输送系统，实现最 先进的电子和离子束诱导沉积及蚀刻功能。

无伪影成像

无伪影成像基于集成的样品清洁度管理和专用成像模式，例如 SmartScan™ 和 DCFI 模式。

短时间获得纳米级信息

借助 SmartAlign 和 FLASH 技术，任何经验水平的用户都可以最短时间获得纳米级信息。

精确的样品导航

由于 150 mm 压电载物台和选配腔室内 Nav-Cam 导航具有高稳定性和准确性，可根据具体应用需求定制精确的样品导航。

半导体设备反处理

Dx 化学处理结合等离子 FIB 束可以为高级逻辑、3D NAND 和 DRAM 提供独特、位点特定、反处理和故障分析工作流程。

高速大面积横截面成像

新一代 2.5 μA Xenon PFIB 色谱柱可实现高通量、高品质、统计学相关的 3D 表征、横截面成像和微加工。

TEM 样品制备

通过 PFIB 反处理结合 Thermo Scientific 引导工作流程，实现高质量、单层面和横截面、自上而下和倒置 TEM 样品制备。

亚纳米低能量 SEM 性能

凭借具有高电流 UC+ 单色器技术的一 流 Elstar 电子色谱柱，可以在低能量下实现亚纳米性能，从而显示最细致的细节信息。

先进的自动化

执行带端点的自动反处理。SmartAlign 和 FLASH 技术使具有任何经验水平的用户在短时间内获取纳米级信息。

完整的样品信息

可通过多达六个集成在色谱柱内和透镜下的集成检测器获得清晰、精确且无电荷对比度的最完整的样品信息。

无伪影成像

通过原位自动摇摆抛光和专用成像模式（如 SmartScan 和 DCFI 模式）获取无伪影成像。

精确的样品导航

体验通过灵活的 5 轴电动平台配置和超高分辨率平台选项，专为满足不同应用需求定制的精确样品导航。