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VTC-600G高真空磁控溅射仪

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详细介绍

VTC-600G高真空磁控溅射仪是新自主研制开发的镀膜设备,可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。VTC-600G高真空磁控溅射仪可选配多个靶枪,配套射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜,配套直流电源用于导电性材料的溅射镀膜。与同类设备相比,其不仅应用广泛,且具有体积小便于操作的优点,是一款实验室制备材料薄膜的理想设备,特别适用于实验室研究固态电解质及OLED等。·可选配多个靶枪,配套射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜,配套直流电源用于导电性材料的溅射镀膜(靶枪可以根据客户需要任意调换)。
·可制备多种薄膜,应用广泛。
·体积小,操作简便。
·整机模块化设计,真空腔室、真空泵组、控制电源分体式设计,可根据用户实际需要调整。
·可根据用户实际需要选择电源,可以一个电源控制多个靶枪,也可多个电源单一控制靶枪。

产品

名称

VTC-600G高真空磁控溅射仪

产品

型号

VTC-600G
主要参数
1、结构:台式前开门结构,后置抽气系统。 
2、极限真空:6.0X10-5Pa。 
3、漏率:1h≤0.5Pa。 
4、抽气时间大气至5.0X10-3约20分钟。 
5、真空泵组:机械泵+分子泵。 
6、样品台:φ140、室温-500℃、精度±1℃ (可根据实际需要提升温度) 自转5rpm-20rpm内可调。 可根据客户需求选配加装偏压功能, 以实现更高质量的镀膜。
7、加气系统:质量流量计2路。 (氩气/氮气各一路) 
8、靶头与样品台中轴线夹角为34° 
9、靶头数量:3个(互成120°)。
10、 靶枪冷却方式:水冷 
11、靶材尺寸:φ2″,厚度0.1-5mm (因靶材材质不同厚度有所不同)
12、产品规格:
·尺寸:
整机尺寸:700mm×852mm×1529mm;












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1

样品台挡板

(可选)


产品优势
VTC-600G高真空磁控溅射仪是新自主研制开发的镀膜设备,可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。VTC-600G高真空磁控溅射仪可选配多个靶枪,配套射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜,配套直流电源用于导电性材料的溅射镀膜。与同类设备相比,其不仅应用广泛,且具有体积小便于操作的优点,是一款实验室制备材料薄膜的理想设备,特别适用于实验室研究固态电解质及OLED等。
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