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美国Tergeo-Plus 等离子清洗机

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美国Tergeo-Plus 等离子清洗机 核心参数
自动化: 自动 样品腔尺寸: 内径160毫米,深度280毫米
样品腔容积: 5.6L 射频功率: 0~150W
频率: 13.56MHz
详细介绍

一、Tergeo系列等离子清洗机应用

等离子清洗机清除样品表面的污染物,去除光阻胶:产生表面活性功能组;

清洗提高材料表面亲水性及疏水性,清洗生物芯片、微流控芯片,PDMS;

表面活化:渲染表面的亲水性或疏水性,键合和沉积前的表面预处理

表面聚合:沉积带官能分子团的聚合物,移植聚合物到活化后的材料表面;

表面改性:在材料表面产生官能分子团,高分子材料表面修饰;

去除表面残留微生物,医疗器械的消毒和杀菌;


二、Tergeo系列等离子清洗机的特点

1、13.56MHz高频射频发生器;

2、7英寸触摸屏控制界面,全自动操作;

3、标配75W版本,可选150W版本;

4、系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化。


三、技术参数

1、控制系统

1)操作界面:7英寸电阻触摸屏操作界面,支持多种工作方式。 

2)程序控制:可编程,总共有20个程序,每个程序有3个清洁步骤。

2、反应腔体

1)腔体材质:圆柱形石英玻璃舱;

2)腔体容积:5.6L; 

3)腔体尺寸:内径:160毫米,深度:280毫米。 

3、射频电源 

1)射频频率:13.56MHz;

2)射频功率:标配0~75W;从0瓦到75瓦之间以1瓦间距连续可调,可选0~150W;。

4、等离子源

1)等离子强度探测器实时测量等离子源强度。

2)外置电极设计,高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。

5、气体控制 

1)气路控制:标配一路MFC;可选配三路MFC; 

2)质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量; 

3)一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。


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