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●样品尺寸:4英寸基片向下兼容 ●10个源炉接口,其他数量可定制 ●具有快速进样及传样的特点;最多暂存5片样品,其他数量可定制 ●兼容SPM、RHEED、QCM、BFM等多种原位生长表征和监测手段 ●全自动化生长系统,可对各腔体真空泵实施操作、可控制各互联腔体插板阀、可进行工艺编程及实时监控系统状态;19寸触控式总控屏幕 ●集成化水电气模块,便于后期维护
● 业界首创的闭循环无液氦制冷方式,样品温度低于4K,运行成本低,降温速度快 ● 高刚性SPM探头,极低振动水平与高的温度稳定性媲美液氦杜瓦型系统 ● 兼容qPlus AFM ● 支持五电极样品托,可实现变温的电学运输测试 ● 可选光学通道,适用于光学实验 ● 可SPM腔内原位沉积 ● 可直接使用制冷剂(液氮/液氦)降温,实现快速降温及宽工作温区 ● 易于安装,可将基于液氦杜瓦的湿式低温STM系统升级为闭循环无液氦制冷方式
主要特点 7” LCD触摸显示 双路输出、双路控温、四路测温可选 PID自动控制,带自整定 可编程直流压源 多种工作模式 • 手动模式 • 恒温模式 • 曲线模式 远程控制及诊断 多种接口类型:USB,Ethernet U盘一键固件升级 产品应用 裂解源和蒸发源温度控制 其他电阻式加热设备:如烘箱,熔化炉等 可编程直流电源
主要特点 超高真空兼容 蒸发温度zui高可达3000℃ 精确的线性推进:0.01mm精度,25mm行程,ZL设计 内置挡板,不受空间限制完全打开 可靠的束流监控,有效避免外界电磁场影响 填料方便快速
●组合式坩埚设计,拥有长尺寸坩埚出口使团簇充分获得能量裂解 ●底部快拆设计方便装填材料 ●分段式水冷及隔温设计 ●可在裂解区达工作温度后坩埚内仍保持初始温度 ●裂解头核心最高温度可达1100℃ ●模块化组合方式后期维护便捷 ●三温区独立控温,控温精度可达±0.1℃ ●DNF40CF安装法兰,与所有MBE系统兼容 ●相邻发热温区温度抗串扰性优异
主要特点 Ø 超高真空兼容 Ø 优异的温度和束流稳定性 Ø GX的水冷设计 Ø 多样的灯丝设计,可满足不同升温需求 Ø 坩埚容积zuida可达10cc
● 样品类型:粉体样品,旗形样品,其他样品类型可定制 ● 可与超高真空XPS,STM,及其他UHV系统互联 ● 腔体最高加热400℃,控温精度±1℃ ● 复杂管气路,可最多具备八种前驱体、两路氧化还原气路和三路载气 ● 设计独特的高温鼓泡器,可提高低蒸气压固态源反应效率和重复性 ● 自动化控制系统,可自行编程实现不同类型ALD样品生长 ● 控制系统带安全互锁报警功能 ● 采用PID自动控温,带模糊算法自整定 ● 全金属密封,适用于腐蚀性反应 ● 实时测控气体流量和监测真空度 ● 在线原位分析气体成分 ● 自带臭氧发生器,反应残留物热分解装置