产品概述
真空固化的优势
•更快的流程：3.5小时vs 8个小时以上
•层流减少/消除了颗粒
•更彻底的固化（排气量减少5倍）
•减少膜应力，降低晶片翘曲
•功耗和N2消耗减少1.6到2倍
•大大降低了资本成本，降低了2-3倍的运营成本
PB8: 最多2个200mm晶圆盒
PB12: 最多2个300mm晶圆盒
技术参数
硬件
洁净室相容性:10级
箱体清洁度：1级
晶圆尺寸：最大200mm
容量：每批最多可容纳50个8英寸晶圆（两个25个晶圆盒）
工作温度：环境温度450°C
氮气流量：1 SCFM
耗氮量：15-25升/分钟。
内腔尺寸：36.62厘米（内径）x 66.52厘米（深）—（14.42“ x 26.19”）
腔室处理面积：23.95厘米（宽）x45.97厘米（深）x24.69厘米（高）—（9.43“ x
18.10”x 9.72“）
系统整体尺寸：68.96厘米（宽）x145.92厘米（深）x 77.87厘米（高）—（27.15“
x 57.45”x 30.64“）
控制台尺寸：59.44厘米（宽）x 96.01厘米（深）x 23.62厘米（高）—（23.4“ x
37.8”x 9.3“）
箱体材质：316L不锈钢
工艺气体输入：1个标准，最多3个可选
质量流量控制器：可选–最多3个用于气体混合
层流过滤器：100微米Mott™板式过滤器
清洁度：减少大多数应用中的颗粒
软件
配方数：8种温度曲线
每个配方的步数：16个程序步
分段时间范围：0-99小时
定时器设定分辨率：1分钟
性能
温度均匀性：所有温度点稳定15分钟后，在保压期间保持±5°C
平均升温速度（150°C-450°C）：5°C / min。 空箱负荷
平均冷却速度（450°C-150°C）：4°C / min。 空箱负荷
氧气浓度：本底超过10 ppm
配件
电源要求：208V，40 A，50/60 Hz，3相
重量（约）：575磅（261公斤）
报价：面议
已咨询986次材料处理
报价：面议
已咨询1081次材料处理
报价：面议
已咨询1251次材料处理
报价：面议
已咨询1088次等离子表面处理仪
报价：面议
已咨询1161次材料处理
报价：面议
已咨询41次泵
报价：面议
已咨询38次泵
报价：面议
已咨询34次泵
电子增材打印设备是一种先进的增材制造设备，主要应用于显示、半导体封装、新能源锂电等行业，可打印具有电子功能的微纳米级特征结构，被视为增材制造领域的下一个前沿。「西湖未来智造」通用型电子增材打印平台，采用微纳墨水直写(DIW)增材打印技术，结合独创自研纳米级墨水材料，实现最小具有1~10 um特征尺寸的高性能金属导电材料、聚合物及复合介质材料的三维增材制造，可用于打印精密互联线路、微波天线、无源器件
提供了一种方便的方法来创建纳米模式，而无需使用缓慢且昂贵的光掩膜。这对于研究和快速原型设计特别有用。
紫外臭氧清洗机（UVOzone Cleaner, UVO），是一种简单，经济，快速高效的材料表面清洗设备，能快速去除大多数无机基材（比如石英，硅片，金，镍，铝，砷化镓，氧化铝等）表面上的有机污染物。
CIF专为处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。
CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源 设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于 SEM 或 FIB 等腔 体内碳氢化合物的清洗。
CIF 透射电镜（TEM）样品杆清洗机采用远程离子清洗源 设计，清洗快速高效， 低轰击损伤， 同时可实现常规等离子清洗。 主要用于 TEM透射电镜样品杆的等离子体清洗和真空检漏。
CIF 推出的旋涂机系列产品转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。
CIF烤胶机是一种控温加热 设备。主要用于半导体硅片， 载玻片，晶片，基片，ITO 导 电玻璃等工艺的制版的表面涂 覆后薄膜烘干、固化。
营业执照已审核
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沪公网安备 31011502008050号