产品概述

真空固化的优势
•更快的流程：3.5小时vs 8个小时以上
•层流减少/消除了颗粒
•更彻底的固化（排气量减少5倍）
•减少膜应力，降低晶片翘曲
•功耗和N2消耗减少1.6到2倍
•大大降低了资本成本，降低了2-3倍的运营成本

PB8: 最多2个200mm晶圆盒
PB12: 最多2个300mm晶圆盒

技术参数

硬件
洁净室相容性:10级
箱体清洁度：1级
晶圆尺寸：最大200mm
容量：每批最多可容纳50个8英寸晶圆（两个25个晶圆盒）
工作温度：环境温度450°C
氮气流量：1 SCFM
耗氮量：15-25升/分钟。
内腔尺寸：36.62厘米（内径）x 66.52厘米（深）—（14.42“ x 26.19”）
腔室处理面积：23.95厘米（宽）x45.97厘米（深）x24.69厘米（高）—（9.43“ x
18.10”x 9.72“）
系统整体尺寸：68.96厘米（宽）x145.92厘米（深）x 77.87厘米（高）—（27.15“
x 57.45”x 30.64“）
控制台尺寸：59.44厘米（宽）x 96.01厘米（深）x 23.62厘米（高）—（23.4“ x
37.8”x 9.3“）
箱体材质：316L不锈钢
工艺气体输入：1个标准，最多3个可选
质量流量控制器：可选–最多3个用于气体混合
层流过滤器：100微米Mott™板式过滤器
清洁度：减少大多数应用中的颗粒
软件
配方数：8种温度曲线
每个配方的步数：16个程序步
分段时间范围：0-99小时
定时器设定分辨率：1分钟
性能
温度均匀性：所有温度点稳定15分钟后，在保压期间保持±5°C
平均升温速度（150°C-450°C）：5°C / min。 空箱负荷
平均冷却速度（450°C-150°C）：4°C / min。 空箱负荷
氧气浓度：本底超过10 ppm
配件
电源要求：208V，40 A，50/60 Hz，3相
重量（约）：575磅（261公斤）