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CIF薄膜制备设备旋涂机助力客户取得新成果 -高速低耗传感 - 存储 - 计算一体化系统荣登《Nano Letters》!

来源:华仪行(北京)科技有限公司 更新时间:2026-03-16 11:30:29 阅读量:67
导读:国际知名学术期刊《Nano Letters》(ACS 旗下纳米科技期刊《纳米快报》)在线发表了关于晶体轴取向氧插层晶体管(COT)的突破性研究成果。



文章导读

国际知名学术期刊《Nano Letters》(ACS 旗下纳米科技期刊《纳米快报》)在线发表了关于COT(晶体轴对齐氧插值晶体管)的突破性研究成果。该研究创新性地在单一器件中集成偏振传感、光电流存储与光电逻辑功能,为下一代高速低功耗传感 - 存储 - 计算一体化系统提供了全新技术路径。
















01

使用CIF旋涂机完成关键样品薄膜制备

在这项科研工作中,客户团队选用了CIF公司提供的旋涂设备SC1,为实验样品的制备提供了关键技术支持!



02

传统架构的效率瓶颈与集成难题

在智能传感、自动驾驶等数据密集型应用中,传统系统依赖物理分离的传感、存储与计算单元,海量原始数据的跨单元传输导致 latency、带宽和功耗居高不下。虽有近传感计算、存内计算等 “二合一” 架构问世,但多依赖异质集成技术,受限于材料体系、器件结构差异,难以实现高密度兼容集成。开发单一物理单元内嵌多功能的器件,成为突破传统架构瓶颈的关键方向。





03

CIF旋涂机:精准支撑薄膜制备的核心保障

   针对二维材料异质结器件制备的严苛工艺要求,CIF公司的旋涂设备发挥了不可替代的支撑作用,为器件核心结构制备保驾护航:

  1.高精度旋涂,筑牢结构基础:精准控制 PdSe?接触层、ReS?沟道层及氧插层等关键薄膜制备,确保各层厚度均匀、表面平整,为原子级洁净范德华界面和晶体轴精准取向堆叠提供工艺保障。

  2.稳定适配,提升制备成功率:凭借优异的运行稳定性和参数可调性,匹配二维各向异性材料制备需求,减少工艺波动引发的薄膜缺陷,保障氧插层均匀受限分布,夯实电荷捕获存储功能的结构基础。

  3.兼容集成,贴合产业化趋势:设备工艺与先进器件集成流程高度适配,契合 “单一器件多功能” 架构理念,为技术从实验室走向规模化应用提供工艺可行性支撑。


研究成果


   研究团队成功研发COT(晶体轴对齐氧插值晶体管),核心成果如下:采用 PdSe?与ReS?晶体轴对齐堆叠及范德华接触,实现8.4高偏振比,响应度达5.2×10? A?W?1、比探测率达 7.8×101? cm?Hz1/2?W?1,性能远超传统探测器;引入 2.5 nm 氧插层,实现33个线性存储态,数据保持时间达 6×10? s( extrapolate 后可达 10 年),18个月环境存储性能稳定;基于高偏振敏感性,以偏振光为输入实现波长可调可重构光电逻辑门(914 nm下AND逻辑、375nm下OR逻辑),单操作能耗低至 0.5-5 pJ;器件集成传感、存储、计算功能,为高密度一体化芯片研发提供通用框架。



原文图像

 

图1. COT器件的结构与表征。(a) 器件制备流程示意图。采用各向异性PdSe?(准金属性,禁带宽度≈0.16 eV)作为源/漏电极,各向异性ReS?(半导体性,禁带宽度≈1.5 eV)作为沟道。氧分子预吸附于ReS?表面并在堆叠过程中被限制,形成界面O?层。PdSe??ReS?沿晶体轴(b轴)对齐堆叠以实现高偏振比;范德华接触确保了器件的高性能;限域O?层作为电荷捕获层实现存储功能。(b) PdSe?/ReS?/O?结构的横截面原子分辨率图像,可观察到厚度约2.5 nm的O?插层。(c) PdSe??ReS?接触区放大图像,呈现洁净的范德华界面。元素分布图证实了其组成与分布。(d) COT器件的光学图像。由于本征各向异性解理特性,PdSe?和ReS?均呈现条状形貌,且其堆叠沿b轴精确排列。(e) COT器件在不同工作模式(传感、存储、逻辑)下的示意性能带图。


  

图2. 光响应与存储性能。(a) 暗态及不同功率激光照射下COT器件的转移特性曲线(IdsVgs)。(b) 响应度R随栅压Vgs和入射光功率Plight的变化关系,最大值达5×10? A/W。(c) 下图左轴:不同栅压下测得的噪声电流;上图右轴:计算得到的比探测率D*,最高达7.8 × 101? cm Hz1/2W?1(d) 线偏振光写入(LP-writing)和圆偏振光擦除(GP-erasing)操作下的IdsVgs特性曲线。(e) 光电流的长期保持特性,测试期间包含完全断电间隔。插图为外推的保持时间,表明10年后仍有约60%的光电流留存。(f) 线偏振光写入与圆偏振光擦除的可重复循环操作。(g) 多级存储特性。此处共获得33个分立的存储态,读出电流均匀递增。插图为线性动态响应(斜率7.78 nC/态),证实了高度线性的多级存储行为。(h) 长期稳定性,在环境存储18个月后性能保持稳定。




  图3. 晶体轴对齐与偏振分辨光响应。上图:PdSe? (a)、ReS? (b)及其对齐异质结构(c)的原子结构及相应晶轴示意图。下图:PdSe?、ReS?及其对齐异质结构的角度依赖拉曼光谱图。各单层中观测到的拉曼增强峰在PdSe?/ReS?结构中同样出现,证实了晶体轴对齐操作的成功。(d) 提取的偏振比随PdSe?/ReS?异质结中相对b轴夹角(α)的变化关系。仅当两者的b轴平行时(α = 180°)偏振比达到最大,凸显了晶体轴对齐的重要性。(e) 660 nm激光不同偏振态照射下器件的读出电流与存储特性。(f) 不同波长(375, 532, 808, 914 nm)下偏振依赖光电流随入射角的变化。(g) 偏振依赖光电流的3D统计图,展示了COT器件的宽带偏振分辨能力。V1?V4代表PdSe?的主要拉曼峰;N1?N4代表ReS?的主要拉曼峰。

  图4. 基于COT器件的可重构光电逻辑门。(a) 单器件逻辑门结构示意图,其中两束偏振方向垂直(,逻辑“0”)和平行(,逻辑“1”)的偏振光作为逻辑输入(pq),源漏电流(S)作为逻辑输出。(b) 可重构逻辑门的工作原理示意图。通过使用不同波长的偏振光实现了可重构的光电逻辑门:914 nm光实现AND功能,375 nm光实现OR功能。此处,每次逻辑操作前均施加80 V的复位栅压脉冲。(c) 914 nm垂直与平行偏振光照射下的AND逻辑操作演示,以Ids作为逻辑输出,Vgs作为存储复位控制端。采用0.225 nA的阈值电流(Ith)区分逻辑状态“0”和“1”。(d) 375 nm垂直与平行偏振光照射下的OR逻辑操作演示,以Ids作为逻辑输出,采用1.25 μA的阈值电流(Ith)区分逻辑状态“0”和“1”。每次逻辑操作前均施加80 V的复位栅压脉冲。波长依赖的可重构逻辑门源于COT器件的波长依赖光电流特性。



CIF与科研共拓新边界

此次客户团队的研究成果荣登国际期刊,是二维材料多功能器件领域的重要突破。

未来,CIF将持续深耕高端实验设备研发,不断适配前沿技术发展需求,与全球科研工作者携手,在智能传感、半导体集成等领域探索更多可能,助力更多创新性成果落地转化,推动相关产业技术升级。














END:

CIF专注材料表面处理技术,在材料学、微电子、半导体、新能源、线路板、LED、微流控、光电太阳能、生物医学等领域,为客户提供专业的清洗、去胶、刻蚀、涂层等方面仪器装备和应用工艺解决方案。















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