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利用纳米压印光刻技术,迈向折射率 2.0 的 AR 光波导(二)

来源:岱美仪器技术服务(上海)有限公司 更新时间:2026-04-07 13:15:30 阅读量:56
导读:为了对光栅结构进行图形化,我们采用了紫外纳米压印光刻技术,特别是 SmartNIL? 技术。该工艺基于全晶圆级的复制,因此目标产品的芯片尺寸不受任何限制。这一点对于 AR 眼镜尤为有利,因为其波导尺寸通常较大,如果使用光学光刻步进机,往往需要进行拼接。


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岱美仪器

上期内容回顾:利用纳米压印光刻技术,迈向折射率 2.0 的 AR 光波导(一)


2.工艺


为了对光栅结构进行图形化,我们采用了紫外纳米压印光刻技术,特别是 SmartNIL? 技术。该工艺基于全晶圆级的复制,因此目标产品的芯片尺寸不受任何限制。这一点对于 AR 眼镜尤为有利,因为其波导尺寸通常较大,如果使用光学光刻步进机,往往需要进行拼接。


为了实现紫外压印工艺(本质上是将特定的形貌复制到紫外固化树脂中),首先需要制备一个初始的主模板。主模板提供了所需的图案结构。对于纳米结构而言,通常是在硅片上利用电子束光刻和随后的刻蚀工艺来制备。


实际的压印过程分为两个部分。首先,将制作一个透明的聚合物负性复制品——即所谓的“工作模板”。本研究中使用的是一种名为 EVG UV-NIL AS 的工作模板材料,它能够快速、精确地复制主模板,并且在实际压印过程中具有极佳的填充和脱模性能。使用这种工作模板的优势在于,它提供了一种低成本复制昂贵主模板的简便方法,并且易于更换,同时还能满足大规模生产所需的性能要求。


图 1(步骤 1-3)展示了用于有效图案化目标基板的压印工艺示意图。该工艺始于在晶圆上旋涂纳米压印光刻胶,随后进行软烘。涂胶过程是在 EVG101 光刻胶处理系统上完成的。涂层的均匀性和厚度对整个工艺至关重要,因为它是控制最小残留层厚度的关键参数。随后,将涂胶后的晶圆装入 EVG7200 SmartNIL 


关于纳米压印(NIL)工艺之后的刻蚀转移步骤(如图 1 步骤 4-6 所示),必须先进行一道“去残胶”工序,以去除结构之间的残留层,随后才能进行实际的倾斜刻蚀。正如前文所述,采用基座倾斜方式的常规反应离子刻蚀仅适用于小尺寸样品。为了在大面积区域内实现均匀的倾斜特征结构,必须采用更先进的技术,例如离子束刻蚀技术。


图 1. 压印与倾斜刻蚀的工艺流程示意图


3.结果


为了在大面积区域实现倾斜图案,我们首先采用了具有低残留层特性的 SmartNIL 工艺,制作了线条与空间(L/S)光栅结构。复制的主模板具有约 800nm 的光栅周期,填充因子约为 50%。该主模板的最终压印效果如图 2 所示。正如扫描电镜(SEM)图像所示,结构复制效果良好,结构高度约为 190nm。与主模板设计的微小偏差被认为是由固化过程中的材料收缩引起的,或者是处于测量精度范围内。本研究未对此进行更深入的调查。此外,压印层与 TiO2 层之间观察到了足够的附着力,未发现分层或其他相关缺陷。最重要的是,图像还显示了一层非常薄(约 25nm)且均匀性良好的残留层。在这项工作中,我们使用 NIL 树脂作为掩膜,在反应离子束刻蚀(RIBE)模式下刻蚀 TiO2。在刻蚀倾斜特征时,起始掩膜的厚度以及轮廓角度对于实现良好的角度控制至关重要。因此,我们开发了一种去残胶工艺,以便在刻蚀 TiO2 层之前完全打开掩膜。


图 2:a) 周期约为 800nm、结构高度为 190nm 的纳米压印线/空间(L/S)图案的扫描电镜(SEM)图像。残留层厚度已减小至 30nm 以下,并显示出良好的均匀性。b) 去残胶后的纳米压印线/空间(L/S)结构。图案之间的残留层已被去除,且光栅结构的形状或高度未发生显著改变。


随后,为了在高折射率(HRI)材料中实现实际的图案转移,我们利用了离子束技术。根据待刻蚀材料的不同,该技术可用于执行三种类型的刻蚀:离子束刻蚀(IBE)、反应离子束刻蚀(RIBE)化学辅助离子束刻蚀(CAIBE)。在这项工作中,我们使用了 RIBE 模式刻蚀 TiO2,并利用 NIL 树脂作为掩膜来实现倾斜结构。


未完待续……

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