LODAS™ – BI8Photomask Blanks缺陷检查装置参数

LODAS™ – BI8Photomask Blanks缺陷检查装置参数

概述 BI8 系列是针对掩膜 blanks 的缺陷检测与质量控制而设计的全自动光学检查平台，面向实验室、研发单位以及晶圆厂先期制造线的缺陷筛查与数据化管理需求。设备通过多波长光源、高分辨成像以及自适应缺陷分类算法实现高灵敏度检测与可追溯的缺陷报告，支持6英寸和8英寸掩膜 blanks 的在线或离线检测，具备良好的扩展性与易维护性。

参数与型号概览

• BI8-XS
• 支持尺寸：6英寸掩膜 blanks
• 检测最小缺陷：0.12 μm
• 成像分辨率：2048×2048 像素
• 视场范围：约150 mm × 150 mm
• 流水线吞吐：约40–60 cm²/min
• 光源与波长：多波长组合，365 nm/405 nm、可选254 nm
• 数据接口：GigE Vision、USB 3.0、OPC UA
• 自动化程度：全自动对中、对位与缺陷标记
• BI8-S
• 支持尺寸：6–8英寸掩膜 blanks 的切换
• 检测最小缺陷：0.10 μm
• 成像分辨率：2560×1600 像素
• 视场范围：约180 mm × 180 mm
• 流水线吞吐：约70 cm²/min
• 光源与波长：365 nm、405 nm、可选多光谱叠加
• 软件：自适应缺陷分类，带自学习模块
• 数据接口：LAN、USB-C、GIGE
• BI8-M
• 支持尺寸：6–8英寸掩膜 blanks
• 检测最小缺陷：0.08 μm
• 成像分辨率：4096×3072 像素（高分辨模式）
• 视场范围：约210 mm × 210 mm
• 流水线吞吐：约90 cm²/min
• 光源与波长：多通道光源，常用365 nm、405 nm，选配 UV 254 nm
• 自动对位精度：≤1.5 μm
• 软件特色：AI 缺陷分级与缺陷演化分析
• BI8-L
• 支持尺寸：8英寸掩膜 blanks 优化通道
• 检测最小缺陷：0.06 μm
• 成像分辨率：5120×3200 像素
• 视场范围：约260 mm × 260 mm
• 流水线吞吐：约120 cm²/min
• 光源与波长：柔性多光谱，含深紫外选项
• 可追溯性：全谱系缺陷记录与版本管理
• 集成性：与工艺数据系统无缝对接，支持批量报告导出

核心特点与技术要点

• 多波长光源与高对比成像 BI8 采用多波长光源组合，结合明场/暗场成像，实现对微小裂纹、微粒与基板缺陷的对比增强。不同光谱的切换和叠加，帮助区分材料内在结构与表面污染，提升检测的真实性和可靠性。
• AI 驱动的缺陷分类与追溯 内置自学习的缺陷分级模型，可将缺陷分为晶粒污染、表面划痕、涂层破损、微裂纹等类别，生成可追溯的缺陷轨迹和时间演化曲线，便于工艺评估与改进。
• 高灵敏度与稳定的重复性 支持亚微米级缺陷检测与高重复性测量，关键在于光路稳定性、对位重复性以及振动抑制。BI8 的机台结构与防尘/震动设计有助于在洁净室环境中保持长期稳定性。
• 易用的场景化数据导出 报告模版覆盖缺陷分布、尺寸分布、缺陷类型、产线批次以及时间戳信息，支持 CSV/ PDF/ XML 导出，便于与 MES/ERP 集成和质控留存。
• 适配性强的模块化架构 BI8 系列支持灵活的上下位机组合、外部对接接口和可扩展的分析插件，能够根据不同实验室和工艺线的需求进行定制化部署。

场景化应用要点

• 实验室研发阶段 通过高分辨率模式对薄弱区域进行极限测试，快速获取缺陷分布特征，为掩膜工艺参数优化提供量化依据。
• 量产前的批量评估 以 BI8-S/BI8-M 的高吞吐模式完成大面积缺陷筛选，输出批次合格率、缺陷趋势及分布图，辅助工艺偏差诊断。
• 产线治理与趋势分析 与制造执行系统对接，形成缺陷类型分布趋势和过程能力分析（Cp、Cpk），支持持续改善活动。

快速安装与维护要点

• 安装环境要求 洁净室局部照度应可控，电源稳压在 ±5%以内，温度在 20–25℃、湿度相对稳定，尽量减少空气振动与粉尘进入工作区。
• 日常维护 关键部件定期清洁光学窗口，对位系统校准间隔按生产节奏设定，软件定期更新以获得最新的缺陷分类模型与报告模版。
• 校准与溯源 每月进行几何对位和像元几何畸变的基准校准，建立设备使用与校准记录的可追溯档案。

场景化FAQ

• BI8 如何融入现有片场的 MES/ERP 流程？ 设备提供 OPC UA、GigE Vision、REST API 等多种对接方式，可将缺陷数据直接写入制程数据库，同时支持批量导出和按照工艺节点分组的报告模板。
• 如何保障对6" 与8" 掩膜 blanks 的检测一致性？ 设备具备自动对中对位和光路标定功能，使用同一套基准样本进行日常重复性测试，跨尺寸切换时自动应用相同的对位与图像处理参数。
• 当现场缺陷率波动较大怎么办？ 首先校验光路、对位与光源稳定性，其次通过缺陷类型分布进行诊断，必要时对工艺参数进行局部回归分析，设备会输出异常告警并附带建议对策。
• 是否支持离线/在线两种检测模式？ 支持离线批量检测与在线在线化检测两种工作模式，在线模式可与生产线并行，离线模式用于夜间或样品批量分析。
• 设备维护周期如何规划？ 常规清洁、对位、光源与滤光片检查建议每月一次，核心对位校准与系统自检建议每季度执行一次，重大固件升级后需重新校验。
• 数据安全与权限管理如何保障？ 具备本地存储加密、用户分级权限、日志审计和数据备份策略，确保实验数据与生产数据的完整性和可追溯性。

总结 LODAS BI8 系列以高灵敏度、强适配性和完备的数据管理能力，为光掩膜 blanks 的缺陷检测提供从研发到量产的全链路解决方案。通过多波长成像、AI 分类、模块化架构以及可追溯的报告机制，帮助科研与工业用户实现缺陷可视化、工艺优化和质量治理的闭环。若需进一步定制参数、对接现有测试流程或获取评估，请联系销售与技术支持团队以获得专属方案。