列真株式会社LODAS™ – AI50/100Photomask Blanks缺陷检查装置特点

LODAS™ – AI50/100 Photomask Blanks缺陷检查装置是由列真株式会社（Leitz Japan）研发的先进检测设备，专为半导体生产线上的光掩模（Photomask）及其空白基片（Photomask Blanks）缺陷检测而设计。随着半导体行业对生产精度和质量要求的不断提升，光掩模缺陷的监测和分析变得尤为重要。LODAS™ 系列设备结合了现代化的自动化检测技术和高分辨率成像系统，为科研、工业生产等领域提供了高效、精确的缺陷检测解决方案。

产品概述

LODAS™ – AI50/100 Photomask Blanks缺陷检查装置采用了AI驱动的智能检测算法，配合高精度的成像技术，能够快速而准确地识别光掩模表面的微小缺陷。无论是用于研发、生产还是品质控制，LODAS™系列设备都能够满足不同规模生产线的需求，并提供精细的缺陷报告，帮助用户在早期阶段发现潜在的缺陷，避免高昂的生产损失。

设备有两个主要型号：AI50 和 AI100，均具备高分辨率成像、自动化检测、精确分类和分析的功能，具体参数如下：

参数规格

主要特点

1. 高精度缺陷检测： LODAS™ – AI50/100利用先进的成像技术，确保能够精确识别从微小裂纹、划痕到微米级颗粒等各类缺陷。这使其在极为精细的半导体光掩模制造中，能提供无与伦比的检测精度。

   
   

2. AI智能算法： 采用基于深度学习的缺陷识别和分类算法，系统能自动分辨各种类型的缺陷并标记其位置，消除人工判别中的误差。这使得检测工作不受人为因素的干扰，且极大提高了检测效率。

   
   

3. 全自动化操作： 操作界面简洁直观，用户通过触控屏即可完成任务设置和数据分析。LODAS™设备支持一键自动化扫描，极大减少人工操作时间和成本，且能够24小时不间断工作。

   
   

4. 多种检测模式： 系统可根据需要选择不同的检测模式，如全扫描模式、定点扫描模式和区域扫描模式。无论是对单个基片的高精度检测，还是批量生产的快速检测，LODAS™都能提供理想的解决方案。

   
   

5. 可扩展性强： LODAS™支持与多种半导体生产线设备对接，适用于多种工作环境。系统支持多平台集成，能够与现有的生产管理系统（MES）无缝连接，实现自动化数据传输和实时缺陷报告。

   
   

6. 高效节能： 与传统检测设备相比，LODAS™采用了高效的光源和传感器，能够显著减少能耗。在保证检测精度的减少对环境的影响，提高设备的整体能源效率。

   
   

FAQ

Q1: LODAS™设备是否适用于不同尺寸的光掩模基片？ 是的，LODAS™ AI50和AI100型号均支持6英寸和8英寸光掩模基片检测，并且支持超大尺寸基片。设备能够自动调节检测范围，确保在各种尺寸基片上都能提供精确的检测结果。

Q2: 检测过程中如何确保高精度？ LODAS™采用了先进的光源和高分辨率传感器，结合深度学习算法进行缺陷识别和分类。每一颗粒、裂纹、气泡或其他缺陷都会被准确捕捉并标记。系统的检测精度可达到±0.3μm，极大降低了生产中由于掩模缺陷导致的不良品率。

Q3: LODAS™设备是否需要人工干预进行校准？ LODAS™系统经过出厂前精确校准，通常不需要人工干预。设备还配备了自动校准功能，可以根据环境变化自行调整光源和传感器参数，确保长期稳定运行。

Q4: 如何进行缺陷数据的导出与分析？ LODAS™配备了强大的数据分析功能，检测结果可以通过设备自带软件导出，支持多种文件格式，如CSV和Excel格式。通过这些数据，用户能够生成详细的缺陷报告，分析不同类型缺陷的分布趋势，进一步优化生产工艺。

Q5: 设备的维护和保养是否复杂？ LODAS™的设计注重操作简便和易于维护。用户只需定期清洁光源和传感器，以及检查软件更新，确保设备保持佳状态。详细的维护手册和技术支持也可以帮助用户快速解决可能出现的问题。

应用场景

在半导体制造过程中，光掩模作为光刻工艺的核心工具之一，其质量直接影响到产品的精度。LODAS™ Photomask Blanks缺陷检查装置广泛应用于以下几个领域：

• 半导体研发实验室： 为新型光掩模设计提供质量保证。
• 晶圆制造工厂： 快速检测批量生产中的光掩模缺陷，确保产品质量。
• 品质控制： 在生产环节中实现光掩模基片的自动化检测，减少人工检查的错误。

结语

LODAS™ – AI50/100 Photomask Blanks缺陷检查装置凭借其先进的技术、智能化的功能和强大的检测能力，成为半导体行业中不可或缺的工具。无论是在实验室研发阶段还是在大规模生产线中，它都能够为用户提供高效、精确的缺陷检测解决方案，保障生产过程的稳定性和产品质量。