列真株式会社LODAS™ – AI50/100Photomask Blanks缺陷检查装置应用领域

LODAS™ AI50/100 Photomask Blanks缺陷检查装置是列真株式会社在掩模空白件缺陷检测领域的产品线，面向实验室、科研机构以及半导体/光刻行业的日常检验需求。以下内容聚焦产品知识普及、性能参数、型号对比与落地场景，帮助专业用户快速对接采购与部署。

核心型号与参数对比要点

AI50

• 检测模式与分辨率：基于高分辨率光学成像，最小缺陷尺寸检测能力定格在0.6 μm级别，结合AI算法实现颗粒、划痕、气泡等常见缺陷的快速识别与分类。
• 视场与覆盖：标准工作视场约25 mm x 25 mm，支持6"/8"掩模空白的全自动对位检测，定制方案可扩展至更大尺寸。
• 扫描速度与吞吐：全自动扫描每片耗时约[120] s量级，适合日常批量检验与小批量快速评估。
• 软件与算法：搭载LODAS AI-OS v3.x及自学习模块，缺陷分类分级与阈值自适应调优，支持自定义检测规则模板。
• 数据输出与报告：输出CSV、TIFF/PNG图像、PDF报告，带缺陷坐标、尺寸、类别与置信度等元数据。
• 物理与能耗：整机尺寸紧凑，工作时功耗约1.0–1.2 kW，适合中小型设备间的车间布置。
• 兼容性与接口：以太网/USB接口，支持与LIMS、PDM等数据管理系统的二次对接，提供标准化API。

AI100

• 检测模式与分辨率：采用更高分辨率光学探测，最小缺陷尺寸检测能力可达0.4 μm级别，适合高端工艺对掩模空白的更严格检验。
• 视场与覆盖：工作视场扩展至约40 mm x 40 mm，支持8"/12"掩模空白的高灵活性检测，兼容性更强。
• 扫描速度与吞吐：更优化的并行处理与路径规划，单片检测时间通常在90 s量级，提升产线吞吐。
• 软件与算法：LODAS AI-OS升级版，提供更深度的缺陷分级、多层次阈值自适应、以及场景化报告模板。
• 数据输出与报告：支持CSV、TIFF、PDF、XML等多格式导出，便于归档与追溯，报告可按客户自定义字段生成。
• 物理与能耗：系统整体尺寸略大但工艺能力更强，功耗约1.4–1.6 kW，适合更高产能需求场景。
• 兼容性与接口：丰富的工业接口组合，支持多种工业总线协议，方便与现有装备链路无缝叠加。

典型应用领域

• 半导体前段制程：对掩模空白进行高精度缺陷筛选，提升掩模成品良率并降低后道曝光异常风险。
• 掩模制造与检验厂商：在生产线末端执行二次缺陷筛查，确保交付给客户的掩模空白达到工艺要求。
• IC设计与验证实验室：对新型掩模空白进行快速评估，辅助设计-制造-测试链路的迭代效率。
• 微纳加工与光刻相关研究机构：用于研究阶段的缺陷源定位、统计分析及工艺优化。
• 产线质量管控（QA/QC）：把缺陷检测结果与产线数据关联，建立缺陷分布模型和过程能力分析。

关键技术特性与优势

• AI驱动的缺陷识别：深度学习算法对常见缺陷形态进行快速分类，结合图像增强与自适应阈值实现高灵敏度检测。
• 自动对位与对焦：机器人化对位、光轴自校准与温控稳定性设计，降低人工干预需求，提升批量一致性。
• 数据链路与可追溯性：统一的采集、标注与报告体系，便于合规审计与长期趋势分析。
• 软件可升级性：系统固件与LODAS AI-OS按阶段迭代更新，保证在新工艺节点下的兼容性与性能提升。
• 易维护结构：模块化设计、可拆卸部件与远程诊断支持，缩短维护停机时间。

数据接口、维护要点与选型要素

• 数据接口：以太网、USB、光纤链路等，便于与实验台、自动化工作站、数据湖等整合。
• 环境适应性：常温常湿范围内稳定工作，具备温控与防震设计，适合实验室与生产车间并存环境。
• 维护要点：定期光学清洁、对焦基准检查、软件版本滚动更新，以及定期的校准与阈值再训练。
• 选型要点：以目标空白尺寸、缺陷最小检测尺寸、产线吞吐需求、以及数据对接需求为核心维度，AI50偏向中小规模产线和快速评估，AI100适合高产能需求和超高分辨率场景。

场景化FAQ

• 问：在中小型晶圆厂的日常检测中，AI50更具性价比吗？ 答：是的。AI50在中等产线吞吐和6"/8"空白尺寸的覆盖场景下，具备快速部署与稳定性能，能够快速提升日常缺陷筛选效率与数据可追溯性。

  
  

• 问：若企业计划逐步升级到更高分辨率，AI100的增量收益在哪里？ 答：AI100提供更低的缺陷检测尺寸（约0.4 μm级别），对高端工艺节点的掩模空白缺陷控制更，能提升后续光刻成像的一致性，减少返工和良率波动。

  
  

• 问：如何实现与现有LIMS系统的无缝数据对接？ 答：设备提供标准化API和数据输出格式（CSV/PDF/XML等），可通过中间件或直连接口对接LIMS，确保缺陷数据、坐标和报告在同一数据源中可追溯。

  
  

• 问：在多班次生产环境中，设备的稳定性与维护周期如何把控？ 答：设备设计强调热稳定与自校准能力，日常维护包含光学清洁、对焦基准和阈值再训练；厂商通常提供远程诊断与定期巡检方案，降低停机时间。

  
  

• 问：在定制化场景下，如何确保参数与检测算法的适配性？ 答：可按客户空白尺寸、常见缺陷类型、工艺节点和统计目标进行定制化配置，包括算法阈值、分类标签与输出字段，确保与实验流程和质量目标对齐。

  
  

如果你正评估LODAS™ AI50/AI100在你们的实验室或生产线中的落地，可结合上述对比要点与场景需求，向销售与技术支持团队索取针对你们掩模空白尺寸、缺陷类型分布和数据对接规范的定制化方案。通过清晰的需求梳理，可以更高效地完成设备选型、现场调试以及后续的工艺优化工作。