P03Q-6LS Plasma微波等离子清洗机特点

P03Q-6LS Plasma微波等离子清洗机是一款面向实验室、科研单位和工业现场的紧凑型清洗设备。它以微波等离子体为介质，通过等离子体对待清洗表面产生能量传递，能够有效去除有机残留、油膜及微量污染物，同时对基材的热冲击较小，适合敏感材料的前处理和表面改性。该机在研发阶段注重清洗均匀性、气体利用率与工艺可重复性，为需要批量化、标准化清洗的场景提供稳定性参数支持。

• P03Q-6LS 主要参数（标准版）

  
  

• 输出功率：0–600 W 可调，控温闭环辅助，适应不同材料的表面清洁要求

  
  

• 工作频率：2.45 GHz 微波源，内腔采用高强度不锈钢材料

  
  

• 腔体尺寸：260 mm × 220 mm × 180 mm，腔内可放置中等尺寸基片或小型组件

  
  

• 真空与气氛控制：工作压力范围 0.1–0.8 Torr，配合多气体供应（氩、氧、氦等任意混配）

  
  

• 气体流量范围：0–200 sccm（精密质量流量控制，误差 ≤ ±2%）

  
  

• 清洗时间设定：0–999 s，定时/循环模式可选，重复性良好

  
  

• 温控与冷却：水冷却为主、单独温控模块，工作温度控制在室温到约45°C，温控波动 ±2°C

  
  

• 载物台与载荷：承载力约1.5 kg，托盘尺寸适配常见实验片基板

  
  

• 安全与诊断：门锁互锁、过温保护、过压保护、故障自诊断与屏幕提示

  
  

• 操作界面与接口：7英寸触控屏，USB/以太网/RS-232 通讯，支持工艺参数导出

  
  

• 能耗与环境：空载低功耗，满载工作时机箱热管理良好，适合常温实验室环境

  
  

• 电源规格：单相交流220 V，50/60 Hz，功率因数优化设计

  
  

• 外形与重量：净重约38 kg，外形紧凑，便于在缸体或工作台上安放

  
  

• 标准认证：CE、RoHS 等，具备可追溯的质量体系记录

  
  

• 同系列的特点与应用差异（概览）

  
  

• 标准版面向日常实验室使用，强调易操作、参数可重复性和快速放置

  
  

• 增强型版本在腔体尺寸、气体容量和雾化控制上进行优化，适用于大尺寸载物或高产线需求

  
  

• 高纯环境版本提高对污染敏感材料的兼容性，具备更严格的气体纯度监控和防污染设计

  
  

• 典型应用场景要点

  
  

• 微电子封装前处理：去除有机残留、氧化膜薄层以及表面微量污染，提升后续镀膜质量

  
  

• 光学元件表面处理：对涂层基底进行清洗、减少颗粒污染，并在一定程度上实现表面能改性

  
  

• PCB 与微结构件预处理：提高粘附性、去除表面油膜，确保后续焊接或涂覆均匀性

  
  

• 研究课题中的薄膜沉积与材料表面研究：可在短时间内快速实现表面活化与重复工艺

  
  

场景化FAQ

• Q: P03Q-6LS 适用于哪类材料的清洗？A: 适用于大多数金属、玻璃、石英、陶瓷及部分聚合物材料。对于敏感材料，需事先进行小样验证以确定清洗参数，尽量选用低功率和短时间的工艺组合，以避免表面微结构改变。
• Q: 如何确定清洗的气体配比与流量？A: 氩气常用于去污活性提高，混入少量氧气可增强有机物分解速率；具体比例需结合材料属性和污染类型，通过正向试验得到可重复的最优工艺点，记录于工艺卡。
• Q: 清洗后需要额外干燥或表面处理吗？A: 大多数有机残留在清洗后可自然释放，若载物存在水分或湿润状态，建议采用低温干燥或惰性气氛通风，避免再污染。
• Q: 设备的日常维护要点有哪些？A: 定期检查腔体密封O形圈与阀门密封，气体质量流量控制器的标定在每6个月进行一次；真空泵油位和排气过滤元件需按说明书时程更换，电气接线端子保持干燥无锈蚀。
• Q: 如何评估工艺稳定性与重复性？A: 通过同一参数下重复处理3–5次，比较清洗后表面轮廓、污染物残留以及黏附力的变化，结合表面分析仪器（如XPS、EDS、AFM）结果，建立工艺漂移的警戒线。
• Q: 购买与售后支持包括哪些内容？A: 提供现场安装、工艺参数优化、培训、定期维护与远程诊断服务，以及备件在保期内的快速供应渠道。若在特定行业需要符合额外标准，可以在采购前与厂家沟通定制需求。