Syskey 积沉多腔体镀膜系系统 PVD Cluster特点

Syskey 积沉多腔体镀膜系系统 PVD Cluster是一套面向实验室、科研机构和工业现场的高吞吐、低变异性薄膜沉积解决方案。其核心优势在于多腔并行、模块化组合、全流程工艺控制与数据化追溯能力，能够在同一平台上实现 TiN、TiBCN、Al2O3、Ta2O5 等多种材料的高均匀性薄膜沉积，并兼顾大尺寸工件与小尺寸部件的工艺需求。系统以高稳定性、易维护和灵活扩展著称，适合研发验证、量产前期验证以及中大型产线改造和扩展。

核心特征与技术要点

• 多腔并行沉积，显著提升产线吞吐量与工艺对比度，腔体切换时间短，批量加工一致性高。
• 模块化腔体设计，腔体数可灵活组合，便于升级与更换，减少停机时间。
• 集成化工艺库，支持常见 PVD 过程：射频磁控、直流磁控、脉冲磁控、等离子辅助沉积等，并可实现离子注入/离子束辅助的额外处理。
• 全过程监控与诊断，配备 QCM 薄膜厚度监测、RGA 气相分析、进样分析等，工艺参数、状态数据实现 OPC UA/SCADA 接口的实时记录与回放。
• 数据驱动的过程控制，内置工艺曲线拟合、变差分析和离线模型预测，帮助调达薄膜性能的一致性与重复性。
• 兼容性与扩展性强，支持多材料共沉积、共沉积/后处理串联以及定制工艺路径，便于后续工艺扩展。

型号与关键参数（数据化列表）

• PVD Cluster-4X
• 腔体数：4
• 最大基板尺寸：Ø200 mm
• 典型沉积材料：TiN、Al2O3、TaN 新旧材料替换灵活
• 最大载片容量（并行/轮换模式）：16–24 张
• 真空度级别：约 1×10^-6 Torr 量级
• 典型工艺能力：单腔可并行设定两种工艺，整体产能显著提升
• 标配自动化与监控：QCM、RGA、工艺库、OPC UA 接口
• 外形与功耗：占地适中，功率需求中等，适合中型实验室与产线早期阶段
• PVD Cluster-8X
• 腔体数：8
• 最大基板尺寸：Ø300 mm
• 典型沉积材料：TiN、TiC、Al2O3、SiO2、Cu 薄膜组合
• 最大载片容量：32–48 张（并行/轮换模式）
• 真空度级别：约 1×10^-6 Torr
• 过程控制：内置多点传感与过程自诊断，支持工艺库扩展
• 自动化与接口：支持与现有 MES/ERP 的数据对接
• 外形与功耗：体积相对增大，仍在可控范围内，能耗较优
• PVD Cluster-12X
• 腔体数：12
• 最大基板尺寸：Ø450 mm
• 典型沉积材料：Pt、Cu、TiN、ZrO2、Al2O3 等，具备复合涂层能力
• 最大载片容量：60–90 张（综合考虑腔体分布与搬运路径）
• 真空度级别：约 1×10^-6 Torr 级别稳定性
• 高级功能：集成离子辅助沉积、可选等离子体清洗、热处理联动
• 规模与占地：适用于较大尺寸工件的中到大规模产线，能耗与冷却系统同步优化

典型工艺能力与应用场景

• 高均匀性金属与半导体薄膜：TiN、TiCuN、TaN 等硬涂层，适用于工具、模具、光学元件表面强化。
• 氧化物与介电薄膜：Al2O3、HfO2、SiO2、ZrO2 等，用于绝缘、抗腐蚀、光学涂层。
• 复合薄膜与金属-介质界面调控：多腔协同沉积实现层间界面优化，提升耐磨、耐热及导电性。
• 产业应用场景：半导体晶圆对位前后膜层配合、光学镜片镀膜、医疗器件耐磨涂层、汽车与航空部件表面保护层、工具与模具镀膜。

可选配置与技术服务要点

• 自动化送料/取片系统、不同基板夹具、真空腔体内衬材料与、不同材料源的兼容性扩展包。
• 在线表征模块：厚度分布均匀性评估、折射率/膜光学参数监控、应力测量与温控回路。
• 数据化运维：云端或本地数据库存储，过程可追溯、工艺改进日志、故障诊断模型。
• 安装与培训服务：现场安装、工艺对接、操作培训以及维护保养手册，年度升级与备件支持。

场景化FAQ

• 问：我的场景需要多种材料的薄膜，同时对尺寸有要求，Syskey PVD Cluster 能否同时满足？ 答：Cluster 系列通过模块化腔体组合与多源沉积能力，能够在同一平台上实现 TiN、Al2O3、Cu、ZrO2 等多材料的组合涂层。对于 Ø450 mm 的大件，8X 与 12X 版本提供更高的腔体密度与载片容量，确保尺寸需求与材料组合的双重满足，且工艺库可快速切换，缩短换线时间。

  
  

• 问：对产线稳定性和重复性有要求，设备提供哪些数据支持？ 答：系统配备 QCM 厚度监测、RGA 气相分析、工艺参数记录与趋势分析，并支持 OPC UA、SCADA 等接口实现数据的实时采集与回放。通过工艺库和过程诊断，可以在批次间实现更小的变异，提升重复性。

  
  

• 问：若需要后期扩展或升级，如何实现？ 答：腔体为模块化设计，新增腔体或更换腔体类型时对现有系统影响较小。系统支持升级为更高腔体数的版本，且新模型通常兼容现有工艺库与数据接口，扩展成本相对可控。

  
  

• 问：与现有厂房设备的对接难度大吗？ 答：Syskey PVD Cluster 提供标准化的设备接口和可选的集成服务，支持与现有 MES/ERP/质控系统的接口对接，小化系统整合的时间成本。

  
  

• 问：维护周期和备件供应如何保障？ 答：标准配置提供常用耗材与关键部件的备件清单，厂家提供按区间的维护保养计划、在线诊断和远程支持，以及备件的区域化储备，确保停机时间降到低。

  
  

总体来看，Syskey PVD Cluster 以其多腔并行、模块化扩展、强数据化管理和广泛工艺适应性，在实验与生产场景中都具备较高的灵活性与竞争力。对于需要在同一平台上实现多材料、多尺寸薄膜沉积的团队，这套系统提供了从快速验证到小批量放大再到中大型产线扩展的一体化解决方案。