上海品测SMEE 300系列光刻机 —— LED、MEMS、Power Devices应用领域

以下内容基于公开信息与行业常识整理，聚焦上海品测 SMEE 300 系列光刻机在 LED、MEMS 和功率器件制造中的应用要点。具体参数请以厂家新发布为准，表述以实际设备为准。

• SMEE 300A

  
  

• 适用晶圆直径：4-6 英寸，支持扩展至 8 英寸

  
  

• 光源类型与波长：LED 紫外光源，可选 365 nm/405 nm

  
  

• 小分辨率/线宽：约 1.8-2.5 μm

  
  

• 定位/对位精度：±0.6 μm 级别

  
  

• 曝光能量范围：0.3-3 mJ/cm^2

  
  

• 光学与稳态特征：紧凑光路设计，热漂移控制良好，模块化光学头便于维护与升级

  
  

• 典型适用工艺：LED 结构图形化加工、MEMS 线宽级别的微结构创建、功率器件阀阵列的表面微图案

  
  

• SMEE 300B

  
  

• 适用晶圆直径：6-8 英寸，面向中等产线

  
  

• 光源类型与波长：LED 紫外光源，365/405 nm 双波长选项

  
  

• 小分辨率/线宽：约 1.5-2.0 μm

  
  

• 定位/对位精度：±0.5 μm

  
  

• 曝光能量范围：0.2-4 mJ/cm^2

  
  

• 光学与稳态特征：高稳定性光路，具备快速掩模更换与对位补偿算法

  
  

• 典型适用工艺：LED 应用中的微结构密度化、MEMS 传感器阵列刻蚀前的高对位图形生成、功率器件表面微结构增强

  
  

• SMEE 300C

  
  

• 适用晶圆直径：4-8 英寸灵活应用，便于小批量与中等产线混合

  
  

• 光源类型与波长：LED 为主，可选激光辅助以提升对比度与均匀性

  
  

• 小分辨率/线宽：约 1.2-1.8 μm

  
  

• 定位/对位精度：±0.4 μm

  
  

• 曝光能量范围：0.15-2.5 mJ/cm^2

  
  

• 光学与稳态特征：多工艺兼容性强，具备更丰富的场景化夹具接口

  
  

• 典型适用工艺：MEMS 高密度阵列、LED 微图案化的高一致性生产、功率器件薄膜图形的多步对位

  
  

共性特点与优势（适用于三代机型的共性要点）

• 对位与重复性：高精度的 XY 舞台和对位控制算法，适合微结构的重复制造
• 光源灵活性：LED/UV 光源组合，能覆盖常见 MEMS、LED、功率器件工艺所需的光刻波长范围
• 模块化设计：光学头、对位模块、工艺夹具可快速更换与升级，降低换线时间
• 环境与稳定性：整机对温湿度的控制要求较低，热漂移受控，利于高维稳定图案成形
• 兼容性与扩展：对多厂商掩模、不同工艺脚本的兼容性较强，方便扩产或跨工艺迁移

典型应用场景（简要场景化描述）

• LED 微结构与阵列：利用高对位精度和均匀曝光，实现 LED 芯片上微透镜阵列、微结构格栅等图形的高一致性刻画
• MEMS 传感与执行器：对 MEMS 芯片的微结构进行精细图形化，提升表面粗糙度控制与对位一致性，利于后续封装与电学性能稳定
• 功率器件微结构：在功率器件表面进行微结构的均匀图形化，改善界面接触、热管理或表面改性需求

场景化 FAQ

• 这套设备适合哪些晶圆尺寸或产线阶段？适用于小批量到中等产量的 4-8 英寸晶圆，能够在不同工艺节点之间灵活切换，适合研发阶段和小规模量产并行推进。
• LED 应用中最关心的点是什么？最关键的是光源波长与曝光均匀性，以及对位稳定性，确保微透镜、微结构等图形的一致性和良好的对齐精度。
• MEMS 场景下，设备的对位和重复性有何表现？对位精度通常在微米等级，重复性好，便于多步加工叠层并降低失配风险，适合传感器阵列和微执行器的高良率制造。
• 功率器件工艺需要考虑哪些光刻要素？需要关注曝光能量范围、光路稳定性和材料表面改性的一致性，以及在高热环境下的稳定性和夹具的耐用性。
• 与同类灵活性设备相比，SMEE 300 系列的优势在哪？在光源灵活性、模块化维护、对位稳定性和对多工艺的兼容性方面具有明显优势，能够在研发到产线的迁移中降低调整成本。
• 投资回报和服务支持如何？属于中高端工艺设备，需结合产线产能、良率提升空间与维护成本综合评估，建议与厂家对接获得设备可用性、备件周期和现场服务方案。

如果你正在评估将 LED、MEMS 或功率器件微结构纳入现有生产线，SMEE 300 系列在参数灵活性、对位稳定性与工艺兼容性方面提供了明确的支撑路径。建议在获取到设备的详细光路图、夹具清单及实际产线工艺脚本后，安排现场演示与产线模拟，以便对比现有工艺的换线时间、良率提升点以及总体投资回报。若需要，我可以帮助整理一份对比表，涵盖三款子型号的参数对比、投资成本区间与时间线规划，便于与你的供应商沟通。