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上海品测SMEE 300系列光刻机 —— LED、MEMS、Power Devices特点

来源:上海品测精密仪器有限公司 更新时间:2025-12-10 08:00:28 阅读量:59
导读:该系列通过模块化的光学引擎、可选波长组合以及高性能对准系统,满足从小尺度结构到中尺度阵列的多样化需求。以下内容聚焦型号、参数与特点,方便实验室、科研机构和工业现场快速对比与选型。

上海品测SMEE 300系列光刻机在LED、MEMS与功率器件领域的应用定位明确,强调高稳定性的平台、灵活的工艺适配,以及对工艺数据的可追溯记录能力。该系列通过模块化的光学引擎、可选波长组合以及高性能对准系统,满足从小尺度结构到中尺度阵列的多样化需求。以下内容聚焦型号、参数与特点,方便实验室、科研机构和工业现场快速对比与选型。


型号与参数一览


  • 型号:SMEE 300A、SMEE 300B、SMEE 300C,配置差异决定具体参数区间,实际出厂时以合同规格为准。
  • 晶圆尺寸:150–300 mm 选件范围,核心在于平台刚性和对位重复性,满足从研发样品到小批量生产的需求。
  • 波长/光源:365 nm(i线)基础配置,405 nm、248 nm(选配),193 nm(定制版,适用于特定薄膜材料的高折射率涂层掩模)。
  • 曝光分辨率:0.5–4 μm 线宽区间,具体分辨率由光学引擎、掩模尺寸和掩模对准方式共同决定。
  • 曝光场尺寸:25 × 25 mm 至 300 × 300 mm 的可选场径,覆盖从微阵列到中尺度结构的多工艺需求。
  • 对准精度与重复性:对位重复性优于 0.2–0.5 μm,逐步对准误差通常小于 0.5 μm,国际化对比中具备竞争力的稳定性。
  • 载台与定位:X、Y、Z 轴定位精度在 0.5–1 μm 量级,伺服驱动提供稳定的线性运动与低漂移特性。
  • 控制系统与软件:集成自研控制系统,提供图形化界面、脚本化接口、过程日志与数据追溯能力,支持与企业级工艺管理系统对接。
  • 真空与环境:真空等级可选 1×10^-3 Torr,部分配置可达到更高真空;工作温度控制在 20–23°C,湿度在 40–60% RH 区间内保持稳定。
  • 能耗与尺寸:常规功耗在 5–12 kW 之间,净尺寸大致 2.5–4.0 m × 2.0–3.5 m × 1.8–2.5 m,机台重量与基础安装要求随配置波动。

特点要点


  • 光学引擎与热稳定性:高刚性光学路径、低热涨落设计,长期稳定对位和一致性良好,适合对结构强度要求较高的 MEMS 图形。
  • 波长与材料适配灵活性:通过可选波长组合,覆盖常用薄膜材料与掩模材料的透射与反射特性,利于 LED 微结构、薄膜轮廓和功率器件的工艺验证。
  • 对准与范围的平衡:高精度对准系统结合可选曝光场径,能在小场到大场之间快速切换,降低换线时间和工艺偏差。
  • 数据记录与追溯:内置工艺日志、批次级别的过程记录,以及可选的 API 接口,便于产线可追溯性和质量控制。
  • 维护与可用性:模块化设计使关键部件更换简便,备件生命周期和现场维护安排有明确方案,降低停机时间。
  • 兼容性与扩展性:可与现有洁净室环境、工艺线条及统计过程控制系统对接,具备一定的向后兼容性,便于逐步升级。

适用工艺场景


  • LED 微结构与阵列:小孔径、薄膜轮廓以及阵列图形的高重复性制备,要求对准稳定、场径可选性强。
  • MEMS 传感器结构:薄膜掩模轮廓、微机械结构的高精度成像与对位,利于尺寸可控性与图形一致性。
  • 功率器件图形:厚膜或多层结构的掩模转印,需兼顾大面积场径与对位精度,工艺追溯对量产放大尤为重要。

场景化FAQ


  • SMEE 300系列适用的晶圆尺寸和工艺范围是什么? 支持 150–300 mm 晶圆,分辨率可在 0.5–4 μm 区间选择,覆盖从研发样品到小批量生产的多工艺需求。
  • 如何选配波长与光学配置? 提供 365 nm、405 nm、248 nm(选配),193 nm(定制版)。具体选择取决于涂层材料、掩模材料及目标图形的折射/吸收特性。
  • 设备的稳定性与可重复性如何? 具备低热涨落的光学路径、高精度对准系统,重复对准误差通常在 0.2–0.5 μm 量级,适合对比度要求较高的结构。
  • 软件接口与数据管理能力如何? 控制系统提供 GUI、脚本化接口和过程日志,支持数据导出、与 ERP/MES 的对接,以及过程追溯。
  • 交付周期通常多久? 常规配置在 12–20 周内安装调试完成,定制版可能延长到 24 周,具体以合同为准。
  • 维护与备件有哪些保障? 提供年度维护计划、关键部件的替换清单、耗材管理以及现场或远程技术支持,降低停工风险。
  • 如何评估引进该机台的 ROI? 以产线良率提升、单位面积产出成本下降、工艺灵活性带来的新工艺验证速度等因素综合评估,结合现有产线结构进行对比。

总体而言,SMEE 300系列在 LED、MEMS 与功率器件领域提供了较为全面的工艺适配与数据化管理能力,强调在不同晶圆尺寸、波长选项与场径需求之间的灵活切换,同时通过稳定的对位与完善的工艺追溯,为实验室研究与产业化生产提供了可控、可扩展的光刻解决方案。若需要更具体的型号清单、配套软件版本以及现场安装方案,可以按需求联系销售与技术支持团队,获取符合工艺路径的定制配置与参数验证计划。


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