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面向智能纺织品与可穿戴设备的先进纤维系统集成技术

来源:上海幂方电子科技有限公司 更新时间:2026-03-23 13:30:29 阅读量:85
导读:点击蓝字 关注我们Integrated Circuits on Fiber Substrates: Stat

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Integrated Circuits on Fiber Substrates: State-of-the-Art System-on-Fiber Technologies for Smart Textiles and Wearables


Juyoung Jin, Jonghyun Won, Daegun Kim, Shiva Kumar Arumugasamy, Sungjun Park*, Tae-Wook Kim*


Nano-Micro Letters (2026)18: 232

https://doi.org/10.1007/s40820-025-02056-w

本文亮点

1. 层级梳理了纤维系统(SoF)技术从相关材料制备到器件架构设计,从单纤维覆盖到智能织物系统。

2. 构建了工艺-性能定量关联框架,融合了AI材料优化与多种制备工艺对比指标。

3. 提出了标准化与产业化路线图,明确了测试认证、规模化制造与模块化集成关键步骤。

研究背景

随着可穿戴电子、智能纺织品与人机交互等领域快速发展,传统刚性微电子器件难以满足柔性、可编织、高贴合的应用需求。平面集成电路在形变适应性、穿戴舒适性与纺织兼容性上存在先天局限,而传统电子织物仅将硬质器件贴附于织物表面,存在结构不稳定、集成度低、耐用性差等问题。在此背景下,纤维系统级(SoF)技术凭借一维纤维结构与优异力学柔顺性,成为实现织物与电子功能深度融合的重要方向。近年来,多材料热拉伸、纳米沉积、同轴图案化等制备技术不断进步,使得传感、计算、储能、通信等功能可直接集成于纤维内部,为构建全纤维化智能系统提供了可能。然而,当前研究仍停留在实验室原型阶段,面临器件封装薄弱、互连可靠性不足、规模化制造困难、系统协同性差等关键瓶颈,且现有综述多聚焦单一器件,缺乏从材料、工艺到系统层面的整体梳理。因此,开展纤维基集成电子的系统性研究,建立统一技术路线与标准化体系,对推动SoF技术走向实际应用具有重要意义。

内容简介

在传统平面微电子技术日益难以满足柔性穿戴、智能织物需求的背景下,纤维系统(SoF)技术凭借一维纤维结构与纺织兼容特性,成为可穿戴电子领域极具潜力的发展方向。该技术将传感、信号处理、通信、计算及能源模块直接集成于纤维内部,突破了传统电子织物仅在表面附着刚性器件的局限,具备优异的柔性、舒适性与集成度。近年来,多材料热拉伸、纳米沉积、同轴封装等制备技术不断突破,为长距离、多功能纤维的规模化制备奠定了基础,使其在反复形变下仍能保持机械与电学稳定。然而,当前SoF技术仍处于实验室阶段,面临器件封装、互连可靠性、系统协同性不足以及制造工艺与性能缺乏定量关联等关键瓶颈。现有研究多聚焦单一器件,缺少从材料、器件到系统的全链条综述。韩国全北国立大学Tae-Wook Kim与韩国亚洲大学Sungjun Park梳理了纤维基集成电子的制备方法、器件架构与集成策略,建立工艺—性能定量关联框架,并提出标准化与产业化路线图,同时展望AI辅助材料优化、数字孪生制造等前沿方向,旨在填补全集成智能纤维系统研究空白,为推动SoF技术从实验室原型走向消费级智能纺织品提供核心思路与理论支撑。

图文导读

I 引言

织物具备柔性、多功能的表面,是集成电子系统的理想载体。随着可穿戴电子市场不断拓展,一维与二维纤维技术拥有透气性、机械柔性等优势,可自然融入日常生活。本文将这类技术统称为一维与二维构型的纤维基电子器件。图1展示了纤维基电子发展的完整时间线与重要里程碑,重点突出其向融合集成电路技术的全集成纺织电子系统发展的趋势。

图1. 智能纺织品与可穿戴电子平台技术发展时间线。

II 一维电子纤维的制备

纤维电子领域的最新进展聚焦于柔性、可拉伸电子器件及其功能元件、先进材料与柔性基底的研发。与刚性二维基底上的传统电子器件不同,纤维电子以一维平台为基础,存在独特的设计与制造挑战,需采用熔体打印、静电纺丝、热拉伸等规模化制备技术。这些技术可实现有源材料沿纤维轴向的精准图案化与均匀沉积,提升器件性能;通过选材与工艺定制,还能精细调控电子纤维的形貌、成分与内部结构。光纤制造技术的进步推动了纤维基电子器件发展,助力连续纤维的微尺度材料结构化。将多类电子元件集成于纤维或织物,需精心设计架构与工艺,以保障运行稳定性、耐用性与互连可靠性。织造、编织等传统纺织技术现已适用于大面积生产,可提升集成密度,为下一代多功能电子织物奠定基础。独立功能纤维的制备策略主要分为纺丝、热拉伸与打印三大类,此外还有原纤化、原位生长等方法。其中,涂覆、热拉伸、沉积与纺丝因适用性广、兼容性强,成为应用最广泛的技术

2.1 基于溶液的表面涂覆技术

纤维表面涂覆是关键制备策略,通过在纤维表面沉积功能材料层来提升性能或赋予新功能。如图2a所示,浸涂、包覆涂覆等溶液法具有材料利用率高、可规模化、形貌控制精准等优势。卷对卷浸涂、狭缝涂布与喷墨印刷等工艺适配连续化纺织生产线,可实现导电层、半导体层与封装层的可控沉积,适合工业化应用。但涂覆效果高度依赖纤维基底与溶液的浸润特性,相关研究正致力于提升涂层在不同纤维材料上的均匀性与附着力。

图2. 制备工艺示意图。a 溶液涂覆:(1) 连续纤维电子制备装置示意图;(2) 卷对卷连续涂覆制备纤维有机存储器示意图,及CTAC工艺制备的 P (VDF?TrFE) 包覆金属丝结构与实物图。b 热拉伸:纤维热拉伸过程示意图。c 沉积:(1) 磁控溅射修饰过程示意图;(2) 化学气相沉积法。d 激光图案化:激光制备工艺及其电极结构示意图。e 纺丝:(1) 静电纺丝基本设备示意图;(2) 湿法纺丝过程示意图。

2.1.1 用于保形薄膜沉积的浸涂法

溶液涂覆技术常通过浸涂、溶剂挥发等工艺在纤维芯轴表面沉积功能薄膜。其中浸涂法是将纤维基体浸入前驱体溶液后匀速提拉,伴随溶剂挥发形成均匀致密的功能薄层,如图2a(1)所示,该方法操作简便,可对纤维曲面实现高质量保形包覆。Hwang等人采用浸涂工艺制备单发光层,构建出纤维基白色有机发光二极管(WOLED),并通过Al?O?/弹性体双层封装结构显著提升器件抗汗液腐蚀与机械稳定性,使其在盐水中稳定工作超过300分钟且无暗点产生,在100次力学载荷循环后性能仍保持稳定。Zhai等人则采用连续逐层涂覆策略,制备基于紫精的电致变色纤维,引入镀Au银纳米线透明导电网络并构筑平行双电极构型,通过在银纳米线表面外延生长金壳层,有效抑制材料氧化,大幅提升导电层电化学稳定性与长期服役寿命。

2.1.2 毛细管辅助涂覆技术(CTAC)

在溶液法工艺中,纤维通过窄管以提升涂覆均匀性与薄膜厚度控制。尽管存在薄膜不均、附着力较弱等问题,但该方法因操作简单、低耗材、可连续加工而备受关注。Kang 等人利用毛细管辅助涂覆(CTAC)系统制备了纤维基有机晶体管存储器,如图2a(2)所示,该方法可在柔性金属丝上形成致密均匀的P(VDF?TrFE)纳米颗粒薄膜,通过调节涂覆速度与溶液浓度,可在减少材料浪费的同时实现高质量沉积。

2.2 多组分纤维的热拉伸技术

热拉伸是将多功能宏观预制棒加热拉制成柔性纤维并保持内部结构的制备技术,工业化成熟度高、可规模化生产,能一步制备集成电极、绝缘体与半导体的千米级多功能纤维,兼容现有光纤产线。该自上而下方法可在纤维内集成电子、光电子与传感单元,Fink等人率先实现多器件集成,构建出光电子纤维。如图2b所示,将预制棒加热至包层玻璃化转变温度以上拉伸,可制得结构精准的连续纤维。热拉伸在规模化、稳定性与结构调控上优势显著,适合可穿戴应用,但高温限制、材料匹配、光传输效率及纳米材料集成等问题仍待突破,是发展高性能纤维集成电子系统的关键。

2.3 功能薄膜的沉积工艺

在纤维基底上沉积功能薄膜是构建电极、半导体、介质层与封装层的关键步骤。物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)等气相法可在纤维曲面形成均匀保形的高质量薄膜,支撑高性能纤维电子器件制备。PVD包含热蒸发、电子束蒸发与磁控溅射,可精准调控膜厚、成分及氧化物氧含量,如图2c(1)所示。CVD通过气相前驱体在加热基底上反应生长纳米材料,如图2c(2),等离子体增强CVD可有效降低反应温度。ALD以单原子层方式沉积,膜厚与台阶覆盖性优异,适合介质与封装层,但存在速率慢、成本高、力学稳定性不足等局限。各类沉积工艺均需与纤维的热、力学及化学特性匹配,才能保证成膜质量与器件稳定性。

2.4 纤维基底上的图形化工艺

图形化技术是在纤维基底上高分辨率集成电子器件的关键,传统光刻及电子束、激光直写、喷墨印刷等方法可实现精密电路与器件微型化,适合数字化自动化加工,但应用于圆柱形曲面纤维时仍面临挑战。为此,研究采用旋转式图形化方案,让纤维在紫外线光源扫描下转动以实现均匀曝光,不过需精确同步转速与扫描,器件覆盖范围仍有限。改进的光刻工艺也适用于方形、带状等异形纤维,推动复杂器件在单根纤维上的集成。Hu 等通过激光直写还原氧化石墨烯制备纤维超级电容器,Nguyen 等利用激光微加工在单丝上串联集成超级电容器单元,精准调控电极并拓展工作电压,如图2d所示;Ren 等在单模光纤端面飞秒激光纳米打印三维消色差超透镜。多数图形化技术最初面向平面基底开发,因此研发适配一维曲面的专用装备,对实现高精度可靠图形化、发展下一代纤维电子系统至关重要。

2.5 纤维成形与功能化的纺丝技术

纺丝技术可制备单丝及复杂结构纤维,主要包括静电纺丝、湿法纺丝等,通过喷丝孔挤出聚合物熔体或溶液,经冷却或溶剂挥发固化成形,其中湿法纺丝、熔融纺丝已实现工业化高通量生产,静电纺丝则擅长纳米形貌调控。静电纺丝利用电场制备纳米纤维,比表面积大、孔隙率高,适用于高灵敏传感器,但产量较低,如图2e(1);Cao等人用其制备同轴纤维超级电容器,隔膜厚度可调、附着力强。湿法纺丝将纺丝液注入凝固浴成纤,可制备较粗纤维,适合大规模生产,如图2e(2),Duan、Chen等人分别用该技术制得高柔性应变传感器与导电纤维。各类工艺参数直接影响纤维微结构与器件性能,未来纤维电子制造将向多工艺融合、卷对卷模块化、数字孪生与AI实时调控发展,实现实验室到工业化的连续智能生产。

III 维平台中的集成电子器件

本节综述了纤维基电子系统中的功能器件,包括晶体管、存储器与人工突触,这些器件经结构适配,可满足纤维基底的几何与力学要求,赋予智能可穿戴电子织物响应与可重构功能。电子电路由无源器件、有源器件、连接器、电源、传感器与驱动器等基础单元构成,常以Arduino等微控平台为核心。传统电路多基于二维平面基底,难以适配可穿戴领域,而一维纤维器件可与织物无缝融合,高长径比结构带来优异柔性,能贴合皮肤并适应人体运动,在持续形变与动态应力下仍可稳定工作,是下一代可穿戴系统的理想方案。

3.1 传感与感知单元

面向边缘应用的低功耗传感计算系统在环境与生理信息实时采集中快速发展,传感模块是纤维集成系统的核心,可将力学、热、光与生化信号转换为电信号,实现信号的高效采集、处理与传输,使智能纤维系统能动态适应外界环境。将温度、压力、运动、生化、光学等多种传感器集成于单一阵列,可提升智能织物的空间分辨率、灵敏度与多功能性;结合集成电路可提高数据精度、实时监测与反馈能力。可拉伸结构与低噪声处理技术推动了高密度传感阵列的发展,使其能与纤维电子系统无缝兼容,最终构建出性能更强、穿戴舒适的智能响应型电子织物系统。

3.1.1 用于触觉与运动检测的力学传感器

力学传感器广泛用于触觉反馈,通过电、气动、形变与振动信号提升交互体验,在虚拟现实、医疗诊断等领域具有重要应用,当前研究多将压力传感器与LED结合以实现可视化反馈。触觉传感织物主要分为电容式与压阻式两类,前者通过电容变化检测触碰,后者在压力下改变电阻;在弹性基体中引入导电纳米材料可提升传感纤维的延展性与导电性,多孔结构则增强力学顺应性。研究已制备出可检测应变与温度的可拉伸热电纤维传感器,如图3a(1);Yoon等人实现多模传感,Wang等人制备出可自发电的摩擦电纤维,适用于能量收集与应变监测(图3a(2))。Wang等人还开发出兼具电信号与全色视觉反馈的交互式纤维传感器(图3a(3)),灵敏度高、响应快。压阻与压电传感器还可捕捉声带振动实现语音与运动检测,Cheng等人制备的石墨烯基纤维传感器(图3a(4))检测下限低、范围宽、稳定性好,可准确识别语音词汇。

图3. 纤维上/内传感单元。a 力学传感器:(1) CuI纤维基电容式压力传感器工作原理,及不同压力与温差下输出电压和电容相对变化曲线;(2) 自供能交互纤维电子工作机理与电学性能,纤维拉伸至 15% 应变实物图,开路电压与应变线性关系;(3) 全彩可变多鞘层交互纤维应变传感器制备示意图,循环拉伸至 200% 应变下电阻与反射波长曲线,不同应变光学图及对应数据;(4) 穿戴式传感器贴附于膝盖与喉咙,及对应动作、发声响应曲线。

3.1.2 用于生化监测的电化学传感器

集成于纤维的电化学传感器可构建轻便舒适的可穿戴监测系统,实现生理参数实时连续监测,精准检测pH、葡萄糖、乳酸等生物标志物。Ji等人将线基pH传感器集成智能绷带,通过蓝牙实现伤口实时监测。汗液传感方面,Lim等人采用湿法纺丝制备PEDOT:PSS纤维传感器(图4a(1)),电导率与氯化钠浓度呈线性响应。湿度传感中,Jeong等人研制纳米网湿度传感器(图4a(2)),透气生物相容,可长期监测皮肤与植物表面湿度。气体传感可检测丙酮、氨气等疾病标志物,Gumennik等人设计中空光纤集成探测器的整体式结构(图4a(3)),实现低浓度气体高灵敏检测。对比表明,纤维基传感器在灵敏度、检测限上与平面器件相当,且弯折后信号保持率超95%,气体传感无需高温即可实现快速响应,同轴多孔结构进一步提升性能,兼具机械适应性、耐洗性与织物集成优势。

3.1.3 用于热管理的温度传感器

温度传感器是纤维基电子系统的关键器件,尤其适用于极端环境实时监测,在生命体征追踪、智能服装、火灾探测等领域应用广泛,可将热波动转换为电信号,实现火灾、设备过热等隐患的早期预警。热管理对保障计算平台稳定性至关重要,辐射冷却为有效解决方案,温度传感器与隔热或辐射冷却结构集成后,可自主检测热异常并触发应对措施,通过闭环智能调温提升系统可靠性。Bayindir等人研制出兼具光、电、热功能的多功能纤维(图4b(1)),中空芯附近的温度传感器可检测局部温度变化并生成电信号,实现光通信过程中的热异常诊断。Wang等人提出辐射电致变色纤维(图4b(2)),通过螺旋缠绕电极和红外响应涂层动态调节红外辐射,在环境温度波动11.2℃时可将模拟皮肤温度波动控制在1.6℃内,优于传统织物,为节能型热自适应可穿戴设备提供可能。

图4. 纤维上/内传感单元。a 电化学传感器:(1) PEDOT:PSS纤维形成示意图及水中NaCl浓度与电流变化关系;(2) 吸水响应聚合物结构变化工作原理;(3) 化学发光测试装置示意图。b 热传感器:(1) 杂化纤维热、电、光性能;(2) 纤维单位长度等效电路图。

3.1.4 用于生理信号监测的生物电传感器

生物电传感器对心血管健康实时监测至关重要,心电图(ECG)传感是诊断心律失常等心脏疾病的关键,但传统刚性电极存在皮肤贴合差、易产生运动伪影等问题,难以长期穿戴。纤维基电子器件兼具柔性、织物兼容性,可实现无干扰、高保真生物信号采集,为连续ECG监测提供无缝、可水洗的解决方案。Kim等人通过连续CTAC工艺制备多层导电坚韧纤维(图5a(1)),兼具高导电性、拉伸性与耐洗性,ECG记录信噪比达40.3 dB,可经百次洗涤后仍稳定工作。Ham等人开发神经形态纺织平台,由一维有机多突触纤维组成(图5a(2)),集成信号采集与处理功能,突触阵列对五种心律失常ECG波形分类准确率约70%,无需外接处理器即可实现实时学习分类。

3.1.5 用于光传感与通信的光电探测器(PD)

光电探测器(PD)可将光信号转为电信号,广泛用于高速通信、光互联与光传感,半导体结构便于集成且兼容CMOS工艺,适合新一代光电器件。纤维型PD因曲面与面积限制,难以实现自供能,Dong等人通过水热生长与浸涂制备ZnO纳米线复合结构,构建可穿戴全向紫外PD(图5b(1)),实现零偏工作与360°光检测,兼具能量收集与探测功能。Zhuo等人采用湿法转移将石墨烯/PMMA膜转移到结构化聚合物纤维上,制备全纤维PD(图5b(2)),在650–1610 nm宽光谱内实现高光响应度,1550 nm处可达约1.48×10? A W?1,检测低至91.5 pW。该器件为分布式光传感与光通信实时监测提供了低成本、高稳定的方案。

图5.纤维上/内传感单元。a 电学传感器:(1) CTF制备流程,导电率与弹性模量对比,凝胶电极与湿CTF阻抗对比,洗涤前后ECG与EMG测试;(2) 一维有机人工多突触制备与示意图,纤维铁电有机晶体管对MNIST与ECG模式识别模拟。b 光电探测器:(1) 暗场与325 nm激光下电流?电压曲线,PVK/ZnO p?n 结能带图;(2) 碳纳米管?石墨烯全光纤器件,有无碳纳米管时光电流与响应度,及1550 nm下光功率依赖关系。

3.2 信号处理与逻辑单元

纤维基集成系统根据应用需求选择配置器件,核心包括晶体管、微控制器等元件及集成电路(IC),IC将元件集成实现高级信号处理与控制。系统已开发电阻电容阵列、1T1D等电路结构及反相器等基础逻辑单元,近期存储处理、存储加速器等架构受关注,可实现并行计算与本地数据管理,提升纤维系统计算能力,支撑下一代可穿戴电子与分布式传感网络应用。

图6. 纤维上/内处理单元。a 晶体管:(1)~(3) 场效应晶体管,(4)~(5) 有机电化学晶体管。(1) 褶皱杂化纤维电极基纤维晶体管示意图;(2) 生物突触与PQT?12突触晶体管示意图;(3) 纤维器件横截面SEM图;(4) 纤维基互补反相器及其性能,包括结构、转移特性、电压增益与功耗;(5) 纤维基垂直OECT结构、离子迁移路径、SEM 图及材料分子结构。

3.2.1 用于信号开关与放大的晶体管

晶体管是逻辑电路中信号放大与开关的核心器件,纤维电子系统主要采用场效应晶体管(FET)与有机电化学晶体管(OECT),可构建互补电路,具备低功耗、高噪声容限等优势。传统编织型FET在应变下易分层断裂,单丝集成结构可提升稳定性:Lee等人制备的可拉伸混合晶体管(图6a(1))能承受50%应变,Liu等人通过静电纺丝实现超低功耗突触晶体管(图6a(2)),Danto等人利用热拉伸制备光纤兼容FET(图6a(3))。OECT依靠体相离子掺杂实现高跨导,适合生物信号放大;Wang等人通过湿法纺丝获得高稳定性纤维(图6a(4)),Zhong等人制备垂直结构OECT(图6a(5)),性能优于平面器件,为纤维电子的逻辑、放大与类脑计算提供支撑。

3.2.2 用于数据存储与读取的存储器件

存储器件是集成电路的核心,用于数据存储与读取,智能纤维存储可连接传感与反馈,推动计算、医疗与柔性机器人发展。忆阻器是下一代非易失性存储的理想选择,可通过编织导电纤维构建结构(图7a(1)),支持1D–1R等架构与存内计算。Kang等人在金属丝上制备纤维型有机晶体管存储器(图7a(2)),柔性好、循环稳定;Liu等人通过溅射制备全光信号处理器件(图7a(3)),实现多级存储与快速开关。目前纤维存储主要有阻变、铁电、离子凝胶型忆阻器,具备合适的开关比与耐久性,但长期可靠性与规模化仍是瓶颈,混合设计与AI辅助材料筛选将是未来方向,以支撑高可靠、可扩展的智能纤维系统。

3.2.3 用于神经形态计算的人工突触

基于纤维的仿生人工突触与人工视网膜借鉴生物原理,可高效处理人体与环境复杂信息,织物中的交叉阵列结构能构建人工神经网络,实现并行信号处理与模式识别。神经形态系统通过模拟型与数字型两类人工突触实现突触可塑性,前者低功耗、生物保真度高,后者抗噪性强、易与传统计算兼容。Trung等人制备含有机–无机异质结的纤维型光子人工突触(图7b(1)),可自供电运行;Ni等人研发一维神经形态纤维器件(图7b(2)),模拟大脑突触行为,模式识别误差低于0.1%。织物神经形态器件侧重机械柔性、低压工作与织物集成,开关能耗与柔性平面器件相当,但在速度与耐久性上仍不及硅基器件,未来需提升稳定性与器件一致性,以支撑可穿戴神经形态计算。

3.2.4 用于整流与逻辑保护的二极管

二极管是集成电路核心器件,主要用于整流、稳压与开关,保障电流单向流动、抵御电压尖峰,提升系统可靠性。根据电路参数与应用需求,可选用整流二极管、齐纳二极管、发光二极管(LED)、肖特基二极管等类型,分别实现交直流转换、稳压、发光及高频开关功能。Shan等人开发钙钛矿量子点混合结构纤维二极管(图7c(1)),兼具发光与探测功能,可实现全双工光保真通信。Choi等人研制纤维状有机电化学二极管(图7c(2)),整流比高、逻辑兼容性好,耐洗涤,可集成于织物逻辑门与整流器,实现交直流转换及瞬态电涌保护,提升可穿戴系统安全性。

图7. 纤维上/内处理单元。a 存储器:(1) 织物忆阻器网络示意图,纤维基忆阻器结构与电镜图;(2) 纤维有机存储器器件结构;(3) 纤维集成存储单元应用。b 人工突触:(1) FPAS 制备流程,电镜图与实物图,光刺激下短时程/长时程可塑性模拟;(2) 纤维人工神经肌肉系统示意图。c 二极管:(1) 钙钛矿光纤发光/探测双功能器件工作机制与横截面SEM图;(2) 纤维有机光电二极管结构与不同离子浓度下I?V曲线。

3.3 纤维电子器件中的互联策略

互联是纤维电子中传输信号与分配电力的核心,需兼具高导电性与机械柔性以适应穿戴场景,传统刚性电极难以满足需求。目前主要通过编织、针织等四种方法制备织物导电轨迹,液态金属、碳纳米管等材料及纳米涂层、喷墨打印等技术成为突破方向。Liao等人实现电极与电解质同步制备,Seoane等人开发碳纳米管浆料用于丝网印刷;Yang等人研发纤维紫外光刻系统(图8a(1)),Park等人制备高拉伸导电复合垫(图8a(2))。封装是保障长期可靠性的关键,弹性体、氟聚合物等材料可形成防护层,多层封装能平衡绝缘性与柔性,助力实现耐洗、稳定的可穿戴纤维电子系统。

图8. 纤维上/内通信单元。a 互联:(1) 柔性温度传感器SEM图;(2) 弹性体纤维与银纳米粒子复合非织造垫制备及定量分析。b 电磁干扰屏蔽:化学镀Ni/Cu/Ni制备AF@Ni/Cu/Ni流程。c 天线:(1) PEDOT:PSS印刷织物微观结构,及多普勒雷达系统射频传输演示;(2) 人体耦合交互纤维设计与原理;(3) 可重构集成光子处理器的高维光纤通信系统。d 基于近场感应服装的无电池传感器节点与无线阅读器互联示意图。

3.4 无线通信模块

无线通信模块是下一代纤维电子系统的关键组成部分,传统纺织电子依赖刚性硅基器件,限制了柔性与穿戴舒适度。将无线通信直接集成到织物中可实现无绳操作与实时数据交互。集成射频收发器、控制器等功能的集成电路,可实现分布式数据传输与远程控制,同时具备电磁屏蔽、适配织物的射频天线及无线供电能力,为构建自主、可扩展的全集成纤维电子系统奠定基础。

3.4.1 用于信号完整性的电磁干扰(EMI)屏蔽

电磁干扰(EMI)屏蔽器件保障集成电路在高频环境下的信号完整性与运行可靠性,医疗电子设备产生的EMI易导致生物电子系统测量失真。轻量化、柔性的穿戴式EMI屏蔽器件成为解决方案,高质量屏蔽纤维可通过精制、蚀刻等预处理制备。Tang等人提出三明治金属结构导电芳纶纤维(图8b),由非晶Ni、晶态Cu及Ni组成,电阻率低、密度小、热稳定性优,500次弯曲后仍保持柔性与力学完整性,多层界面可增强电磁波反射与耗能,实现优异屏蔽效果。

3.4.2 用于数据传输的射频(RF)天线

射频天线通过电磁波实现无线数据传输,纤维基天线因柔性、可水洗、适配穿戴平台而备受关注。Li等人制备PEDOT涂层纱线天线(图8c(1)),在2.35 GHz下辐射效率达28%,可用于高速检测;Yang等人研发兼具无线传输与传感反馈的交互纤维(图8c(2)),实现30 m内信号传输与全向通信;Lu等人采用同轴结构制备PEDOT:PSS纤维天线(图8c(3)),射频导电性优异。穿戴环境易使天线失谐,需通过闭环反馈与自适应调制保障通信可靠性。

3.4.3 无线供电与边缘连接

无线供电与边缘连接是下一代可穿戴系统的核心技术,可摆脱笨重电池与连接器,实现轻量化柔性设计。织物无线供电易受形变、湿度等影响导致效率下降,闭环反馈控制可动态调节匹配网络,保障稳定供电。Lin等人开发近场感应服装(图8d),实现人体多点无线供电与数据传输,构建分布式体域网。Guo等人提出光纤?无线混合架构,结合边缘计算降低延迟,配合蓝牙、Wi?Fi等模块,可自主处理并上传生理与环境数据,成为智能织物的关键支撑。

IV 全功能电子纤维的集成策

传统纺织电子系统通过经纬编织构建电路,但织物粗糙多孔易导致接触不稳、电阻升高,机械形变下易失效。将多功能单元集成于单根连续纤维可减少接触缺陷,提升电学稳定性与集成密度。纤维系统主要采用串、并联互联,串联提升电压,并联降低内阻、保障稳定性。热拉伸是最常用的规模化集成方法,异质集成可搭载半导体芯片,但刚性部件影响穿戴舒适度。目前集成策略正从分布式织物电路转向紧凑一体化纤维系统,主要包括表面组装、同轴结构、预制棒热拉伸和光刻图案化四种方式。

图9. 一维衬底上系统。a 组装:(1) 集成传感器、微控制器、通信模块的纤维计算机示意图;(2) 三层液态金属电路的多功能 LM?pSBS 纤维结构。b 同轴:(1) 荧光染料构筑多色交互纤维;(2) 集能量收集、存储、利用的能量纤维结构。c 热拉伸:(1) 纤维基致动器方案与制备流程;(2) 发光与高带宽探测光纤。d 光刻:微纤维衬底上器件的横截面与三维结构示意图。

4.1 纤维平台上的表面贴装与分立组装

将商用器件直接组装到纤维上是一种实用的纤维电子集成策略,兼容传统半导体制造工艺,可规模化生产且能通过精密封装提升耐久性,但二维芯片的刚性会影响穿戴舒适度,芯片小型化及柔性封装技术可缓解此问题。Gupta等人利用可折叠中介层将二维焊盘转为三维纤维结构(图9a(1)),集成微控制器、传感器等器件,拉伸性超60%;Li等人在多孔纤维表面模板印刷液态金属图案(图9a(2)),制备多层电路纤维,300%应变下仍能实现发光、传声及汗液传感功能,可用于穿戴式类脑系统。

4.2 同轴与核壳纤维结构

同轴结构采用核 - 壳设计,以电极为核、功能层为壳,可实现单根纤维的系统集成与快速电荷传输,适用于纤维光电探测器及晶体管,可通过浸涂、同轴纺丝等工艺制备,能无缝集成多种材料与器件架构,但在高弯曲纤维表面维持电极与活性材料的稳定界面仍是难题。Yang 等人研发的交互纤维(图 9b (1)),通过逐层涂覆形成天线核、介电层与光学层,可收集环境电磁能实现发光及无线传输;Han 等人开发的同轴能量纤维(图 9b (2)),集成摩擦纳米发电机、超级电容器与压力传感器,能供电并实现手指运动检测,适配可穿戴电子应用。

4.3 基于预制棒的多组分纤维热拉伸

热拉伸技术可在纤维拉细前将功能组件精准植入预制棒,能实现信号隔离与器件保护,可在有限纤维截面内高效集成电、光、化学模块,且能保留各功能的精准时序性能,采用柔性聚合物提升纤维柔性,同时天然密封结构可增强环境耐受性,提升穿戴及生物医学应用的耐久性。Kim 等人通过该技术制备神经探针用于突触记录与刺激;Lee 等人研发集成加热元件与温度传感器的微尺度纤维致动器(图 9c (1)),实现闭环反馈控制与复杂动作;Rein 等人将 p-i-n 二极管及发光器件集成于单根纤维(图 9c (2)),实现光通信与心率监测,适配可穿戴健康传感。

4.4 一维纤维衬底上的直接半导体器件集成

将半导体器件直接集成于一维纤维衬底,是构建高密度、高柔性多功能电子系统的革新性策略。纤维的曲面结构、有限表面积给制备带来挑战,而高分辨率光刻技术的进步实现了纤维表面半导体器件的精准制备,且兼容卷对卷工艺,助力规模化生产。Hwang 等人通过薄膜沉积与光刻图案化,在方形微纤维四面集成半导体器件(图 9d),制备出集成逻辑单元与传感元件的纤维微处理器;Markiewicz 等人将光子与微流控元件集成于纤维结构,适配穿戴式生化传感。此外,软光刻、喷墨打印、转移印刷等技术作为光刻的补充,降低成本、提升材料兼容性,推动全集成纤维电子平台发展。

4.5 纤维衬底上的多器件集成

全功能纤维电子平台需将晶体管、传感器、储能模块等多种有源与无源器件无缝集成于单根连续纤维。纤维的曲面结构、有限表面积给器件对准、电隔离及互联布线带来挑战,同轴与多芯纤维结构可通过空间分离导电与绝缘区域提供解决方案,实现器件平行堆叠与垂直布线。混合集成策略结合自上而下的微加工与自下而上的组装方法,适配多种材料与器件,转移印刷技术可实现预制器件的精准集成,但器件密度提升会带来热管理、电磁干扰等问题,需先进封装与信号补偿。未来 AI 辅助设计与数字孪生仿真将助力优化集成方案,推动自主自适应智能纤维系统发展。

V  总结

图10. 纤维上系统(SoF)向多功能智能光纤平台演进路线图。展示从早期单器件纤维,到涂层、图案化、编织实现多器件集成,再到未来单根纤维集成传感、计算、电源、互联、无线通信的全功能架构,最终实现纺织品内嵌式人机交互界面。

过去二十年,纤维电子在材料、器件小型化与集成技术推动下快速发展,实现了从传感通信到类脑计算的系统级功能,单纤维可集成多元器件并达到传统平面系统性能,但在封装、规模化制造、标准化测试及多功能集成方面仍面临挑战。材料创新与封装是关键,纳米材料、导电聚合物可提升性能,现有封装与互联在弯曲、洗涤后稳定性不足,AI与机器学习将加速材料与器件优化。先进制造需适配曲面衬底的高精度工艺,柔性纤维电路缺乏统一测试标准,亟需建立专用评估方法。纤维系统在健康监测原型中性能逐步达标,未来将通过材料优化、AI辅助制造、模块化设计实现多功能智能光纤平台(图10)。长期需解决高密度互联与信号完整性问题,建立标准化测试体系。最终通过制定通用标准、模块化设计、AI驱动生产及产学研协同,推动纤维上系统从实验室走向医疗、国防等实际穿戴应用。


作者简介


Sungjun Park

本文通讯作者

韩国亚洲大学 副教授
主要研究领域
跨学科研究融合材料科学、电气工程、化学工程与生物医学应用,目标是面向医疗健康与人机交互领域,开发下一代柔性软电子技术。

主要研究成果

Sungjun Park 教授现任韩国亚洲大学电气与计算机工程系及智能半导体工程系副教授。他于2016年在韩国光州科学技术院(GIST)获得材料科学与工程博士学位。博士毕业后,他先后在日本理化学研究所(RIKEN)从事博士后研究,并在三星先进技术研究院(SAIT)担任高级研究员。Park 教授于2020年加入亚洲大学,其研究方向主要聚焦于贴合皮肤的电子材料、柔性器件及其集成应用,致力于可穿戴传感器与生物电子系统的开发。Park教授在科研与创新方面的贡献获得广泛认可。2025年,他被韩国科学技术信息通信部评选为“2024年度国家优秀研发成果Top 100”中的“最佳成果(Best Achievement)”获奖者。同年,他还获得 Wiley 颁发的“小型青年创新者奖(Small Young Innovator Award)”。尤为重要的是,他获韩国科学技术信息通信部授予科学技术褒章(Order of Science and Technology Merit,科學技術褒章),该奖项是韩国授予在科学技术领域取得卓越成就者的最高国家级荣誉之一。

Email:sj0223park@ajou.ac.kr


Tae-Wook Kim

本文通讯作者

韩国全北国立大学 教授
主要研究领域
柔性电子、纳米材料、传感器及能源收集技术。

主要研究成果

Tae-Wook Kim教授主要从事柔性电子、纳米材料、传感器及能源收集技术等领域的研究。Tae-Wook Kim教授在国际学术期刊上发表了多篇高水平论文,如Adv. Mater., ACS Nano, Adv. Electron. Mater.等,其研究成果对柔性电子、纳米技术及能源领域的交叉发展产生了重要影响。

Email:twk@jbnu.ac.kr

撰稿:《纳微快报(英文)》编辑部
编辑:《纳微快报(英文)》编辑部

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