气相沉积系统特点

化学气相沉积为一种化工技术，在衬底表面上含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质进行化学反应使得薄膜生成为该技术的主要方法。近几十年化学气相淀积这种对无机材料进行制备的新技术发展了起来。化学气相淀积法已经在各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料的淀积，新晶体的研制以及物质的提纯方便得到了非常广泛地应用。这些材料既能够是碳化物、氮化物、硫化物、氧化物也能够为III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，并且能够利用气相掺杂的淀积过程来对它们的物理功能进行精确地控制。化学气相淀积已经变成无机合成化学的一个新领域。

气相沉积系统特点

1、能够对涂层的密度和涂层纯度进行控制

2、较好的绕镀件，能够在复杂形状的基体上以及颗粒材料上镀膜。对于各种复杂形状的工件的涂覆相当合适。因为它的绕镀有较好的性能，因此能够对带有槽、沟、孔，甚至是盲孔的工件进行涂覆。

3、柱状晶体结构一般为沉积层所具有，不耐弯曲，然而能够利用各种技术气相扰动化学反应来对其结构进行改善。

4、能够利用各种反应使多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层形成。

5、在中温或高温下，利用气态的初始化合物之间的气相化学反应来使得固体物质形成在基体上沉积。

6、能够在常压或者真空条件下(负压“进行沉积，真空沉积膜层一般具有较好的质量）。

7、对等离子和激光辅助技术加以采用能够使化学反应得到显著地促进，能够在较低的温度下进行沉积。

8、随气相组成的改变，涂层的化学成分能够发生变化，从而使梯度沉积物获得，或者使混合镀层获得。