配置完整
STA 449 F5 Jupiter® 为真空密闭结构,根据您的需求进行了特别的设计。仪器配置完整,软硬件功能设计齐全,适合于陶瓷,金属,无机物,建筑等各类应用领域。
优异的同步热分析性能
天平系统可以提供足够大的称样量和测量范围(最大 35g),同时具有高分辨率(0.1 μg)和低漂移量(在 μg 幅度内),结合高灵敏度的 DSC 性能,可以在宽广的温度范围内进行各类样品测试。
独具特色的组合 - 准确的 TGA-DSC 和大容量 TGA
在室温到 1600°C 的宽广的温度范围内,STA449F5® 可以进行高精度与高重复性的 TGA 和 DSC 测量。TGA 支持大样品量测试,坩埚最大体积可达 5 cm3。
顶部装样-成熟的热天平设计方案
STA 449 F5 Jupiter® 采用的是顶部装样结构,在实验室中,这种设计长期以来已经成为天平测量的标准方式。原因很简单,这种设计结合了性能优越和操作简单两个特点。
STA 449 F5 Jupiter® - 技术参数(持续更新中)
温度范围:RT...1600°C(样品温度)
炉体:SiC 炉体,马达驱动自动升降,操作方便而安全
升温速率:0.001 ... 50K/min
传感器:
- TGA-DSC(标准配置)
- TGA-DSCASC(选配,适用于带自动进样器的配置)
- TGA(可选,用于大样品量)
- TGA-DTA(可选)
用户可快捷而方便地自行更换不同的传感器
真空密闭性:10-2 mbar
AutoVac:集成化的软件控制的自动真空系统
气氛:惰性,氧化性,静态,动态
自动进样器(ASC):20 个坩埚位置(配置II)
气体流量控制:集成 3 路质量流量计(1 路保护气,2 路吹扫气)
温度解析度:0.001 K
天平解析度:0.1 μg(全量程范围)
BeFlat®:内置,自动修正与坩埚类型、气氛、升温速率等因素相关的浮力效应,以获取平整的基线
天平漂移:< 5 μg / h
最大样品称重量:35000 mg(包括坩埚),相应于 TGA 测量范围
样品体积:最大 5 cm3(对于 TGA 坩埚)
热焓精确度:1% (In)
逸出气体分析:QMS, GC-MS 与/或 FT-IR 联用
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