半导体微纳检测仪

FR-ES 是一款轻巧便捷的膜厚测量分析系统, 能测量各种厚度范围的透明和半透明涂层以及薄金属层. FR-ES 是 实验室里 的 理想 配置。FR-ES 可以在各种光谱范围内执行反射率和透射率测量。

FR-Scanner 是一款紧凑的台式测量工具，全自动测绘涂层的厚度，基底适用于晶圆，掩膜版及其它材料。FR-Scanner 可以快速和准确地测量薄膜特性，比如厚度，折射系数，均匀性，色度等，真空吸盘...

FR-Mini 是一款紧凑型装置，专为大学教育和研究实验室设计，用于快速、准确和无损地表征各种不同的涂层。使用 FR-Mini，用户还可以在较宽的光谱范围内轻松进行反射率和/或透射率测量。

FR-Pro 膜厚测量仪 用于表征1nm-3mm厚度范围内的 涂层的模块化和可扩展平台。

FR-Scanner 是一款紧凑的台式测量工具，全自动测绘涂层的厚度，基底适用于晶圆，掩膜版及其它材料。FR-Scanner 可以快速和准确地测量薄膜特性，比如厚度，折射系数，均匀性，色度等，真空吸盘...

德国PVA TePla 超声波扫描显微镜 SAM 301, 利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，从而实现对材料内部缺陷的定性分析，在半导体封装及材料等行业中...

TL系列激光开封机通过激光能量的调节控制，去除封装电子器件的塑胶层。用于观察电子器件内部焊线偏移，焊线交叉短路，倒装焊焊球虚焊，倒装焊焊球短路，焊线断裂，焊线脱离等封装缺陷。

GIA 522气泡分析系统，用于分析玻璃、陶瓷、矿物或小型密封电子元件中的小到极小气泡夹杂物。

EDA 407 专为光电子器件的质量控制而设计 ■ 从密封封装中进行精确气体分析 ■ 气体成分的直观分析 ■ 简明易用的软件套件 ■ 全自动化的气体进样系统

自动进样稀释模块ASDM专为ICP自动进样器设计，支持2至1000倍的样品溶液稀释，配备两种型号以适应不同溶液类型。该模块可自动添加标准溶液，并能同时清洗稀释探头及准备下一个稀释样品。ASDM提供10

ASAS II自动化标准添加系统通过自动制备校准标准溶液，提升了电感耦合等离子体（ICP）分析的效率与精度。该系统采用非接触式光流传感器和高精度注射泵，实现微量标准溶液的精准添加。其无阀门设计及全氟聚

气体电离探测器（GED）是一种用于测量气体中金属颗粒浓度的技术，尤其适用于半导体行业中特殊气体的分析。该系统通过一个高效的膜来交换气体，使得样品气体中的金属颗粒能在无需预处理的情况下直接引入到电感耦合

化学分析实验室采用连续化学采样检测系统（CSI）监测半导体工艺中的化学品，以检测微量金属杂质。该系统使用电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）进行24/7的连续监测，确保化学品在运输和更换过滤器过程中

CSI 连续化学品检测系统：化学敏感仪器监测半导体晶圆厂使用的化学物质，通过连续化学采样检测（CSI）系统监测微量金属杂质，以避免器件故障。系统采用电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）对化学品进行2

MSAG金属标准气雾剂生成系统，是一种用于纳米颗粒分析及直接气体分析的重要工具，尤其适用于电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）。该设备能够以0至3μL/min的速度将混合金属标准溶液引入雾化器，确保

LAGM激光剥蚀多通道原子吸收光谱系统采用飞秒激光和电流计镜，可精确烧蚀 300 毫米晶圆样品，无需小型封闭腔室。系统配备双注射器模型 MSAG_DS，支持标准加入法进行定量分析，具备点和面倾斜度、轮