SAM 301 超声波扫描显微镜
德国ThetaMetrisis FR-ES精简薄膜厚度测量特性分析系统
FR-Scanner自动化超高速精准薄膜厚度测量仪
德国ThetaMetrisis FR-Mini 膜厚测量仪
德国ThetaMetrisis FR-Pro 膜厚测量仪
SAM 301
Scanning Acoustic Microscope
超声波扫描显微镜

利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点,从而实现对材料内部缺陷的定性分析,在半导体封装及材料等行业中得到广泛应用。可分辨出材料、元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等;广泛用于测试各种元器件、SMT焊接器件、IGBT器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测,是提供高分辨率且无损检测的重要手段,和X-Ray, 电镜等为互补检测手段。
德国 PVA TePla– SAM 301 主要技术规格



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已咨询147次德国PVA TePla 超声波扫描显微镜
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IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统,适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统,适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
ASML 光刻机 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 紧凑式溅射系统 Compact Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸,基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%, 最多可配备5个6英寸磁控溅射源(可选配3或4个),支持射频、直流或脉冲直流电源,最多可支持3条气体管路,支持顺序沉积和共沉积。
Syskey 紧凑式热蒸发系统 Compact Thermal ,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸, 基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%,可选配电子束或热舟蒸发源(最多3个),速率控制沉积,可沉积多层薄膜,选用特定目标材料
高真空溅射系统 HV Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达12英寸或200×200毫米, 基板架加热温度最高可达800℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%
超高真空磁控溅射镀膜机 UHV Sputter,• 基板支架加热至 800 °C • 优异的薄膜均匀性小于 ±3% • 磁控溅射源(数量最多 8 个),可选强磁版本
Syskey 高真空热蒸发镀膜机HV Thermal 高真空热蒸发系统可提供的真空环境 用于常见薄膜沉积,包括金属、有机物、钙钛矿和化合物。全自动系统可满足各种应用要求,包括OLED、OPV、OPD等。