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FR-Scanner自动化超高速精准薄膜厚度测量仪
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德国ThetaMetrisis FR-Pro 膜厚测量仪
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ASAS II自动化标准添加系统


ASAS II 使操作人员无需费力准备标准溶液,提高了您的电感耦合等离子体(ICP)分析的生产力和精度。
◆校准标准溶液自动制备。
◆ 非接触式光流传感器可自动测量进样速率。
◆高精度注射泵(玻璃材质:1000 微升)以及标准进样管路中无阀门的专 利结构,能够自动将标准溶液以微升/分钟的级别添加到样品管路中。
典型的输出流量约为 1 - 10 微升/分钟。
◆可以使用样品自吸。
◆所有湿润表面均采用无金属含氟聚合物。
◆当注射器中的溶液达到空位时,自动补充标准溶液。

不同的化学样品被设置在自动进样器上,并通过标准加入法进行分析。

示例:10% NMP(氮甲基吡咯烷酮)、10% HCl(盐酸)、5% H2SO4(溶剂)、1% H3PO4 雾化器:聚氟乙烯同心式,自吸速率为 200 微升/分钟 标准:0.2 毫克/升(在 1% HNO3) 浓度中) 浓度:1、2、5 和 10 微克/升

◆标准的 ASAS 软件控制不仅包括 ASAS II 和自动进样器,还会向 ICP 发送触发信号。ICP 软件中设置的程序可以自动执行。
◆智能软件具有以下功能。ASAS II 从 ICP 获取结果数据并进行所有数据分析。
- 制作校准曲线,并检查各元素的相关系数和灵敏度。可自动进行重新校准。
检查每次分析的标准偏差(SD)和相对标准偏差(RSD),当它们超过限度时,执行重新分析的功能。
- 按照指定频率对质量控制(QC)溶液进行分析,当超出限度时,具备重新分析或重新校准的功能。
当结果超过限值时发出警报。
- 根据 SEMI C10 - 1109 协议进行准确度和精密度检查。


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ASML 光刻机 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 紧凑式溅射系统 Compact Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸,基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%, 最多可配备5个6英寸磁控溅射源(可选配3或4个),支持射频、直流或脉冲直流电源,最多可支持3条气体管路,支持顺序沉积和共沉积。
Syskey 紧凑式热蒸发系统 Compact Thermal ,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸, 基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%,可选配电子束或热舟蒸发源(最多3个),速率控制沉积,可沉积多层薄膜,选用特定目标材料
高真空溅射系统 HV Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达12英寸或200×200毫米, 基板架加热温度最高可达800℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%
超高真空磁控溅射镀膜机 UHV Sputter,• 基板支架加热至 800 °C • 优异的薄膜均匀性小于 ±3% • 磁控溅射源(数量最多 8 个),可选强磁版本
Syskey 高真空热蒸发镀膜机HV Thermal 高真空热蒸发系统可提供的真空环境 用于常见薄膜沉积,包括金属、有机物、钙钛矿和化合物。全自动系统可满足各种应用要求,包括OLED、OPV、OPD等。