LAGM激光剥蚀多通道原子吸收光谱系统

◆ 飞秒激光和电流计镜能够精确地烧蚀高达 12 英寸（300 毫米）的晶圆。

◆ 无需使用小型封闭腔室即可对晶圆样品进行激光烧蚀，产生的粒子由喷射器吸入，并通过气换装置（GED）引入到电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）中。

◆ 双注射器模型 MSAG_DS 能够利用标准加入法在干等离子体条件下对 ICP-MS 进行定量分析。

◆ 可进行超微量级的点和面倾斜度分析。

◆ 可进行更深入（> 300 微米）的轮廓和杂质分析。

◆ 两个负载端口从 12 英寸（300 毫米）到 6 英寸（150 毫米）的晶圆，对准器和晶圆传输机器人集成在一起，以实现全自动操作（可选）

- 校准模式：使用 MSAG_DS 获取激光烧蚀样品时的校准曲线。

- 全扫描模式：整个晶圆根据分析时间进行激光剥蚀。LAGM 软件会自动计算 X-Y-Z-θ 平台的移动速度，以使整个晶圆均匀剥蚀。

- 斑点模式：可自动分析多个指定斑点。可导入 KLARF 格式文件中的斑点信息。

- 直线模式：由两个点指定的直线以指定的宽度连续进行分析。

- 块模式：它类似于直线模式，但会以指定的时间对指定大小的块（例如1毫米×1毫米）进行烧蚀。等待一段时间后，烧蚀块旁边的块会被烧蚀。这种模式在空间分辨率方面优于直线模式。

- 深度剖面模式：对指定大小的同一位置进行反复剥蚀，以获取深度剖面信息。在剥蚀一层后可以设置间隔时间，这将使深度剖面的分辨率更高。

- 倾斜模式：晶圆倾斜的多个指定区域能够自动进行分析。

Expert_LA 型号包含两个负载端口，通过为每个晶圆设置配方，能够对晶圆样本进行全自动分析。从其中一个负载端口取出一个样本晶圆，在对晶圆进行分析后，将其放回另一个负载端口。