德国ThetaMetrisis FR-ES精简薄膜厚度测量特性分析系统
FR-Scanner自动化超高速精准薄膜厚度测量仪
德国ThetaMetrisis FR-Mini 膜厚测量仪
德国ThetaMetrisis FR-Pro 膜厚测量仪
德国TheMetrisis FR-Scanner自动化超高速精准薄膜厚度测量仪

MSAG 是用于纳米颗粒分析以及诸如通过电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)进行的激光烧蚀(LA)和气体交换装置(GED)等直接气体分析不可或缺的工具。


● 通过 MSAG 以 0 至 3 μL/min 的速度将 10 纳克/毫升的混合金属标准溶液直接引入雾化器。
● 还使用了 MSGG(金属标准气生成)装置来监测 ICP-MS 灵敏度的变化,并以钼气态标准作为内标。
● 在 3 微升/分钟以下获得了具有内标校正的线性校准曲线。
● 对三种不同的雾化器进行了检测,流速为 1 微升/分钟,并获得了可重复的结果,这表明引入雾化器的标准溶液的 100%被引入到 ICP-MS 的等离子体中。
● 当标准溶液以超过 3 μL/min 的速度进样时,灵敏度开始下降,这表明一部分标准溶液被困在喷雾室中。


通过 GED-ICP-MS 技术,在高纯度 NH₃气体中检测到了许多铜和锌的颗粒。
◆铜和锌的浓度分别通过水溶液标准溶液计算得出,分别为 0.48 和 0.07 纳克/千克。
◆一个具有 5 个计数信号的粒子分别相当于纯铜和纯锌的 30 和 36 纳米粒径。


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IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统,适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
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ASML 光刻机 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 紧凑式溅射系统 Compact Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸,基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%, 最多可配备5个6英寸磁控溅射源(可选配3或4个),支持射频、直流或脉冲直流电源,最多可支持3条气体管路,支持顺序沉积和共沉积。
Syskey 紧凑式热蒸发系统 Compact Thermal ,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸, 基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%,可选配电子束或热舟蒸发源(最多3个),速率控制沉积,可沉积多层薄膜,选用特定目标材料
高真空溅射系统 HV Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达12英寸或200×200毫米, 基板架加热温度最高可达800℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%
超高真空磁控溅射镀膜机 UHV Sputter,• 基板支架加热至 800 °C • 优异的薄膜均匀性小于 ±3% • 磁控溅射源(数量最多 8 个),可选强磁版本
Syskey 高真空热蒸发镀膜机HV Thermal 高真空热蒸发系统可提供的真空环境 用于常见薄膜沉积,包括金属、有机物、钙钛矿和化合物。全自动系统可满足各种应用要求,包括OLED、OPV、OPD等。