原子层沉积主要功能和技术指标

原子层沉积系统为一种在化学、材料科学领域进行应用的工艺试验仪器。原子层沉积为一种能够在基底表面通过单原子膜形式一层一层的镀物质的方法。原子层沉积类似于普通的化学沉积。然而新一层原子膜的化学反应在原子层沉积过程中是直接关联之前一层的，该种方式使每次反应仅仅沉积一层原子。

原子层沉积主要功能

应用范围： 

1、能够沉积金属Pt， Ir以及金属氧化物ZnO，TiO2， Al2O3，SnO2等材料类型。

2、纳米线的涂层，纳米颗粒的涂层，纳米孔内部的涂层，中空纳米碗，存储硅量子点涂层，高高宽比纳米图形，纳米晶体，纳米结构，隧道势垒层，光电电池性能的提高，纳米孔道尺寸的控制以及中空纳米管等纳米技术领域。

3、集成电路中嵌入电容器的电介质层，DRAM和MRAM中的电介质层，集成电路中的互连种子层，光电元件的涂层以及晶体管栅极电介质层（高k材料）等半导体领域。

功能：

高度可控的沉积参数（厚度，成份和结构）以及优异的沉积均匀性和一致性。 

原子层沉积技术指标

指标：Al2O3：300摄氏度,500次循环，厚度 TMA+H2O；该技术由于原子层沉积（ALD）的自限制性和互补性从而能够出色地控制薄膜的成份和厚度。所制备的薄膜具有较好的均匀性和保形性以及具有较高的纯度。热ALD沉积Al2O3薄膜厚度均匀性：衬底：4英寸硅片；测试方法：9点。