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仪器动态 | Exploiter粉体包裹原子层沉积(PALD)系统

来源:北京正通远恒科技有限公司 更新时间:2025-06-06 16:30:17 阅读量:49
导读:粉末原子层沉积(Powder Atomic Layer Deposition,PALD)是原子层沉积(ALD)技术的一种变体,是一种新型的薄膜制备技术。PALD技术在材料科学、能源材料、催化剂、生物医学等领域具有广泛的应用。

















粉末原子层沉积(Powder Atomic Layer Deposition,PALD)是原子层沉积(ALD)技术的一种变体,是一种基于原子层沉积(ALD)原理的粉末表面改性方法,通过精确控制化学反应在粉末颗粒表面形成原子级厚度的薄膜。

PALD技术的主要特点是可以在大面积、高效率的情况下对粉末进行表面修饰,同时可以实现对粉末表面的均匀覆盖。PALD技术可以应用于各种粉末材料,包括金属粉末、氧化物粉末、碳材料等。


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PALD技术在电池材料、催化剂、传感器、生物医学等领域具有广泛的应用。

  • 电池材料

PALD技术可应用于电池电极材料,尤其是锂离子电池。该技术可以在电极材料表面沉积导电剂或保护层,从而改善电池性能及增加使用寿命。

  • 催化剂

PALD技术可用于制备高效低成本的催化剂(如贵金属/非贵金属催化剂),并能提高催化剂的活性和选择性。
  • 传感器
PALD技术可以用于气敏/光敏等传感器材料。如:PALD制备的纳米氧化物薄膜(如SnO?、ZnO)提升传感器灵敏度和选择性。
  • 生物医学
在医学领域,可利用PALD技术制备生物医学涂层,例如在人工骨骼/人工关节表面沉积生物相容性薄膜(如羟基磷灰石),能提高材料的生物相容性和机械性能。
基于PALD技术的优点,材料研发中心针对原子层沉积技术在粉体表面包裹纳米薄膜做了许多探索。目前,已成功研发粉体包裹原子层沉积系统(PALD)。我们可以通过下述TEM图清楚地观察到氧化硅粉体表面均匀包裹了一层致密的TiO2纳米薄膜。
粉体包裹原子层沉积系统(PALD)

PA系列


设备规格


  • 可处理样品量:克级

  • 工艺温度:温度范围:RT~450°C
  • 前驱体路数:最大支持4路前驱体气路(可定制),包含固、液态前驱体源瓶
  • 加热系统:可加热温度范围:RT~150℃
  • 反应物路数:支持2路反应物气路(可定制)
  • 载气:标准:N2, MFC流量控制(可定制)
  • 压力监测:三薄膜规组合(耐腐蚀),0.005Torr - 1000Torr
  • 本底真空度:<5x10-3Torr
  • 真空系统:标准油泵


机架Cabinet


  • 框架采用进口铝材搭建,重量轻、承载能力强,散热性好

  • 外壳采用碳钢烤漆及圆角处理,轻便美观,拆卸方便,符合人体工学

  • 显示屏360度自由旋转,可调视距、视角、自由悬停


控制系统


  • 控制系统采用PLC+工控机+19寸触摸屏方式实现,通过高速以太网进行通讯。

  • 采用PLC对设备进行实时控制,同时实现基于Windows 7操作系统的人机界面互动,支持历史数据、工艺配方、报警及日志的储存和导入导出的功能

  • 设备支持“一键沉积”功能,点击运行按键即可自动完成真空抽取、升温、材料沉积、降温等一系列步骤。实现单一或多层材料的沉积;提供独立的手动操作页面,支持手动开关阀门的操作,人机交互同时支持鼠标、键盘和触摸的输入方式

  • 设备运行软件提供用户权限管理功能,可根据用户级别设定使用权限,防止误操作,保证设备和人身安全

  • 设备运行软件提供逻辑互锁功能,防止误操作,并弹出信息对话框进行提示

  • 设备运行软件集成安全及参数配置、IO互锁列表信息功能


真空系统


  • 真空测量采用双真空压力计组合方式,工艺数据更真实,更迅速,更精确,为工艺的可重复性提供了可靠的保障








【END】



       电话:010-64415767 | 010-64448295

       邮箱:info@honoprof.com

       地址:北京市朝阳区胜古中路2号院8号楼309室


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