网络研讨会
攻克半导体晶圆良率痛点
CMP抛光液粒度表征与Zeta电位深度解析
网络直播
4月9日（周四）14:00-15:00
核心议题
CMP抛光液行业现状与发展趋势
CMP行业核心痛点
颗粒表征技术在CMP抛光液中的核心应用
适用于
? CMP浆料研发/生产工程师
? 半导体工艺与质量控制人员
? 对粒度检测技术感兴趣的相关从业者
随晶圆制造迈入亚微米甚至个位数纳米节点，CMP工艺的每一步都如履薄冰。微小的抛光液颗粒团聚？不可见的大颗粒造成了晶圆划痕？这些“微观刺客”正悄悄吞噬着晶圆的良率！
当CMP粉体颗粒尺寸全面下探至1微米以下，我们该如何精准把控抛光液的质量与稳定性？
粒度分布的均匀性、Zeta电位的稳定性，直接决定CMP抛光液性能、晶圆表面质量与生产良率，成为半导体CMP企业研发生产中不可忽视的核心环节。但面对微米级与纳米级颗粒的精准检测、Zeta电位的科学解读，很多从业者仍面临诸多困惑：
CMP在半导体全产业链中处于什么核心地位？行业发展趋势如何？
为什么CMP必须检测粒度？微米级与纳米级检测有何差异？
Zeta电位与CMP抛光液稳定性、颗粒分散性有什么关联？如何精准检测？
什么样的粒度仪能适配CMP精细化检测需求，提升检测效率与精度？
为了解答上述CMP业内关心的问题，马尔文帕纳科特组织行业经理和应用专家于4月9日（周四）在线为大家分享我们的见解和应用实例。期待您的关注和热情参与，与我们一起探讨CMP行业的机遇与挑战。
★ 主讲人介绍 ★
黄阿源
区域销售经理
马尔文帕纳科
马尔文帕纳科区域销售经理，毕业于上海交通大学。深耕分析仪器和材料表征领域十年，在半导体领域具备扎实的行业研究与市场拓展经验。
周辉
粒度应用专家
马尔文帕纳科
马尔文帕纳科亚太卓越应用中心粒度应用专家。2022年硕士毕业于华东理工大学制药工程专业，拥有丰富的粒度产品技术支持经验。目前，负责粒度产品实验室培训和技术支持。
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【热点应用】化学机械抛光用SiO2浆料样品的颗粒表征
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马尔文帕纳科（Malvern Panalytical）是全 球材料表征领域的专家。随着Micromeritics和SciAps两个技术高度互补的新成员加入，进一步完善了马尔文帕纳科的材料表征解决方案。
马尔文帕纳科的使命是通过对材料进行化学、物性和结构分析，打造出更胜一筹的客户导向型创新解决方案和服务，从而提高效率和产生可观的经济效益。通过利用包括人工智能和预测分析在内的最新技术发展，我们能够逐步实现这一目标。这将让各个行业和组织的科学家和工程师可解决一系列难题，如更大程度地提高生产率、开发更高质量的产品，并缩短产品上市时间。
联系我们
销售热线：+86 400 630 6902
售后热线：+86 400 820 6902
联系邮箱：info@malvern.com.cn
官方网址：www.malvernpanalytical.com.cn
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