季华实验室磁控溅射系统顺利验收
近日,NANO-MASTER工程师至季华实验室,顺利安装验收NSC-3500型磁控溅射系统!

磁控溅射系统主要用于半导体应用,同时也可以用于各种需要进行微纳工艺溅射镀膜的情形。可用于金属材料(金、银、铜、镍、铬等)的直流溅射、直流共溅射,绝缘材料(如陶瓷等)的射频溅射,以及反应溅射能力。基片可支持硅片,氧化硅片,玻璃片,以及对温度敏感的有机柔性基片等。
设备优势
01镀膜均匀性
对于Z关键的镀膜的均匀性方面,对于6”硅片的金属材料镀膜,NANO-MASTER可以达到优于3%的镀膜均匀度,而一些设备只能稳定在5%甚至更高。
02设备制造工艺
在配备相似等级的分子泵及机械泵的情况下,NANO-MASTER具有更快的抽真空速率,比如可以在20-25分钟左右就达到高真空工艺,而一些设备则需要30-40分钟。腔体真空的稳定度影响镀膜的性能。
03工艺的可重复性
NANO-MASTER设备在工艺控制方面,有更高的自动化能力,通过PC控制,减少人工干预造成的工艺偏差。而一些设备要求人工配合,导致不同人采用同样的工艺做出来的效果不同,甚至同一个人在不同时间运行相同的工艺做出来的效果也不同。
04设备紧凑性
一些设备在满足相同性能情况下,由于加工的精密度方面的差距,造成设备比较庞大,占地面积较大,使得实验室宝贵的空间被占用严重。而NANO-MASTER设备相对而言具有更紧凑的设计,占地面积也较小。
05设备稳定性
进口设备的维护率较低,可以保证设备较长时间的稳定运行,而一些设备的故障率高,不利于设备的稳定使用,经常因为故障影响实验的正常进行,影响科研进度。
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