未来已来丨Helios 5 EXL晶圆级双束电镜：自动化功能助力良率提升

AI技术正迎来前所未有的飞跃，推动世界范围的技术创新和产业变革。在这一进程中，大规模AI智能模型的推出成为了一项突破性进展。其中一些模型通过显著提升推理性能，使国产芯片在推理阶段逐步追赶甚至超越国际先进水平。

为满足日益增长的AI算力需求，半导体制造工艺必须同步发展，这需要解决芯片制造过程中良率提升的问题。随着芯片技术的复杂性增加，确保高良率成为保障高效生产和支持庞大计算模型的关键。为何这么说？

良率提升如此重要，借助什么样的技术和设备能够突破良率提升的瓶颈？赛默飞的Helios 5 EXL晶圆级双束电镜是一个很好的解决方案。在过去的推送中我们着重给大家介绍了Helios 5 EXL应对不同失效类型的解决方案（链接：未来已来|一窥电镜如何影响AI算力提升）以及近产线分析工作流相对于传统实验室分析流程的优势（链接：未来已来|晶圆级双束电镜——良率提升及失效分析新纪元）。今天我们着重介绍一下Helios 5 EXL的自动化功能如何从失效分析出发，助力客户良率提升：

（Helios 5 EXL支持高效的失效分析和量测工作流）

保证高通量的基于截面和TEM样品分析的工艺监测，是保证良率稳步提升的关键。除此之外，面对复杂工艺和高精度要求，分析和量测数据的不确定性和不一致性都会对生产效率和产品质量产生重大影响。Helios 5 EXL的自动化功能通过最大化消除人为操作中的变数，极大地降低了这种不确定性。自动化系统能够稳定、精确地执行样品制备的每一个步骤，确保一致性和可重复性，从而减少了生产过程中的风险和错误。对于半导体制造商而言，Helios 5 EXL的自动化功能不仅提升了生产效率，更提供了一种可靠的解决方案，帮助他们在竞争激烈的市场中保持领先地位。

Helios 5 EXL的自动化功能包括

与OHT天车联用的自动化wafer loading和unloading操作、晶圆自动导航以及自动化的TEM样品制备模块（AutoTEM）等，真正涵盖了从晶圆装载到数据输出的整套自动化解决方案。

（Helios 5 EXL自动化解决方案简述）

（Helios 5 EXL的EFEM和ECS模块支持自动晶圆装载和卸载）

在传统基于实验室的失效分析流程中，缺陷或失效点位的定位一直是一个费时费力的难点。原因在于实验室必须对晶圆进行破片处理，从而导致难以准确定位缺陷点位。在Helios 5 EXL中，自动化的晶圆导航模块可以读取其他in-line机台（如Review SEM或CD-SEM等）的坐标输出文件，直接准确定位到需要分析的位置，在极大提高整体分析流程效率的同时突破了实验室分析点位数量受限的缺点。

在样品制备的自动化方面，Helios 5 EXL 可以搭载的 AutoTEM 5 是一套专为半导体制造和材料科学领域设计的自动化样品制备解决方案。AutoTEM 5 的主要功能包括：

（AutoTEM 5 能在EXL上实现各种类型的TEM样品自动化制备，帮助应对不同缺陷和失效分析的需求）

Helios系列Wafer Dualbeam产品上市15年来，已有超过200套系统在世界各地区安装并运行。最新一代的Helios 5 EXL 通过其强大的自动化功能和高效的失效分析工作流，有效应对了半导体制造过程中复杂工艺带来的各种挑战。其自动化的晶圆导航和TEM样品制备模块（AutoTEM 5）不仅提高了分析效率和精度，还显著减少了人为操作带来的不确定性和错误。赛默飞的解决方案确保了生产过程的稳定性和一致性，帮助半导体制造商提升良率和产品质量，使其在竞争激烈的市场中保持领先地位。欲了解更多详情，可关注赛默飞电子显微镜官方微信公众号，或登录赛默飞官网了解。