CLSM610 是SOPTOP全新推出的激光扫描共聚焦显微镜,能实现高精细观察和精确分析,可广泛应用于形态学、生理学、免疫学、遗传学等领域,是生物医学研究的理想伙伴。
• 高信噪比:高效率的共聚焦成像光路,即便是弱荧光下也可提供超高信噪比的荧光图像
• 优良图像:宽光谱、高数值孔径镜头,适配各类型共聚焦样品的拍摄
• 简单易用:全电动机架,优化设计人机交互界面,让您在样品拍摄过程中游刃有余
产品特点
全电动控制系统
• Z 轴采用电动装置,可根据实时图像快速调整 Z 轴高度。AF 一键自动对焦,省去微调步骤,提高工作效率。
• 机身两侧集成控制按钮,可实现聚光镜、亮度、物镜、衰减片转盘、荧光转盘的快速切换或旋转,提升操作便捷性。
优良的共聚焦成像光学组件
• 成像针孔结构 :将元件位移造成的干扰减少,改善了图像的信噪比和轴向分辨率
• 控制器探测单元:高灵敏度探测单元(极限QE≥45%@500nm),可方便、快速地自动完成多色荧光共聚焦成像
• 物镜:CLSM610激光扫描共聚焦显微镜拥有复消色差(2X-100X)、超复消色差(10X-100X)两套物镜可选,倍率覆盖范围广,适用于高级研究镜检和显微图像拍摄。超大数值孔径,进一步提高分辨率。
共聚焦专用软件
• 国产共聚焦显微镜同样拥有强大的功能软件。CLSM610支持单通道或多通道的二维成像(XY)、三维成像 (XYZ)、四维成像(XYZT)及多位点扫描。可在用户自定义的 ROI( 感兴趣区域)内进行成像、光漂白和光刺激,也可进行 Z- Stack 成像、大图拼接、标尺校正、滤波处理、数据记录等。
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奥林巴斯SZX7/SZ61/SZ51体视显微镜体视显微镜具有7:1的变焦比,内置防静电保护,采用伽利略光学系统,可获得清晰明亮、高分辨率的图像。
凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计,突破了传统光学显微镜的局限性。
NMC 508RIE介质刻蚀机为电容耦合等离子体干法刻蚀机,适用6/8英寸介质层刻蚀工艺,具有高刻蚀速率和均匀性,工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,含金属腔和去胶腔组合,可全自动并行工艺,PM维护周期长,性能稳定,产能高,客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺,易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室,预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构,可支持10个工艺模块,能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积,传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。
eVictor PVD Al金属铝薄膜物理气相沉积系统,适用于12英寸集成电路领域,是一款PVD设备。该系统集成高温去气、等离子体预清洗、高温Al、TaN、TTN等多种工艺模块,能在系统内部实现工艺整合,还涉及大平台传输、高温静电卡盘、磁控溅射源设计、厚铝Whisker Defect控制及软件控制等多项关键技术。