凯视迈(KathMatic)KS系列超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计，突破了传统光学显微镜的局限性，现在迎来重磅升级！电动控制的物镜切换模块、多色调节的分区照明系统、高分辨率的显微物镜组合，产品采用了全新设计的光学系统，包括： 以上硬件升级结合全新图像算法，为KS-X5000系列带来了成像效果与测试效率的显著提升。
产品采用了全新设计的光学系统，包括:
电动控制的物镜切换模块
多色调节的分区照明系统
高分辨率的显微物镜组合
以上硬件升级结合全新图像算法,为KS-X5000系列带来了成像效果与测试效率的显著提升。
产品特点
超景深深度合成：支持50mm行程和0.1um步进的深度合成，不同焦面上的区域都可以清晰呈现
多照明模式切换：提供环形、侧射、同轴、透射、组合、四色、偏光、微分干涉照明,丰富了检测手段
超高清图像拼接：支持100000×100000像素的图像拼接，拼接速度大幅提升,且解决了拼接边缘的阴影问题
超精密尺寸测量：CMOS、光学系统、图像算法迎来了升级,进一步提升了2D、3D尺寸测量精度
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凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计，突破了传统光学显微镜的局限性。
NMC 508RIE介质刻蚀机为电容耦合等离子体干法刻蚀机，适用6/8英寸介质层刻蚀工艺，具有高刻蚀速率和均匀性，工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该机台为多腔室集群设备，可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机，适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备，含金属腔和去胶腔组合，可全自动并行工艺，PM维护周期长，性能稳定，产能高，客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机，适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备，可全自动并行工艺，易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室，预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool结构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备，具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构，可支持10个工艺模块，能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积，传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。
eVictor PVD Al金属铝薄膜物理气相沉积系统，适用于12英寸集成电路领域，是一款PVD设备。该系统集成高温去气、等离子体预清洗、高温Al、TaN、TTN等多种工艺模块，能在系统内部实现工艺整合，还涉及大平台传输、高温静电卡盘、磁控溅射源设计、厚铝Whisker Defect控制及软件控制等多项关键技术。
Esther E320R 8英寸单片减压硅外延系统主要用于体硅外延、埋层外延、选择性外延等多种特色工艺的运行。该设备主要由传输系统模块、工艺腔室模块、压力控制模块等组成。精准的压力、气流场与温场控制，保证了外延片良好的工艺性能，保证成膜质量。传输模块可兼容多种晶圆尺寸，同时满足多种类的工艺需求。
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