日立高新推出的扫描电镜SU3800/SU3900兼具操作性和扩展性,结合众多的自动化功能,可高效发挥其高性能。SU3900标配多功能超大样品仓,可应对大型样品的观察。
产品特征
SU3900标配多功能超大样品仓,可应对大型样品的观察
(1)样品台可搭载超大/超重样品
• 通过更换样品提示,可防止由于与样品的接触而损坏设备或样品
• 选配样品交换仓,可在主样品仓保持真空的状态下快速更换样品,大大提高了工作效率
• 具备样品台移动限制解除功能,提高了自由度*
• 红外CCD探测器,提高了样品台移动的安全性
(2)支持全视野移动。SEM MAP支持超大样品的全视野观察
• 与GUI联合,可配备样品仓室导航相机
• 覆盖整个可观察区域
• 支持360度旋转
随着各种自动化功能的强化,操作性能得到了进一步优化。
(1)一个鼠标就能够轻松操作的简约GUI
(2)各种自动化功能
• 自动调整算法经改良后,等待时间减少至以往的1/3以下(※S-3700N比例)
• 提高了自动聚焦精度
• 搭载Intelligent Filament Technology(IFT)
(3)Multi Zigzag,可实现多区域的大视野观察
(4)Report Creator,可利用获得的数据批量生成数据报告
可提供满足测试需求的应用解决方案
(1)可满足多种观察需求的探测器
• 搭载高灵敏度UVD,支持CL观察
• 高灵敏度半导体式背散射电子探测器,切换成分/凹凸等多种图像
(2)配备了多功能超大样品仓,可以搭载多种配件
(3)SEM/EDS一体化功能
(4)三维显示测量软件 Hitachi Map 3D*
(5)支持图像测量软件Image pro
报价:面议
已咨询39次扫描显微镜
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已咨询30次扫描显微镜
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已咨询48次扫描显微镜
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已咨询32次扫描显微镜
报价:¥5000000
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已咨询2656次扫描电子显微镜
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已咨询62次标准品
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奥林巴斯SZX7/SZ61/SZ51体视显微镜体视显微镜具有7:1的变焦比,内置防静电保护,采用伽利略光学系统,可获得清晰明亮、高分辨率的图像。
凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计,突破了传统光学显微镜的局限性。
NMC 508RIE介质刻蚀机为电容耦合等离子体干法刻蚀机,适用6/8英寸介质层刻蚀工艺,具有高刻蚀速率和均匀性,工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,含金属腔和去胶腔组合,可全自动并行工艺,PM维护周期长,性能稳定,产能高,客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺,易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室,预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构,可支持10个工艺模块,能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积,传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。
eVictor PVD Al金属铝薄膜物理气相沉积系统,适用于12英寸集成电路领域,是一款PVD设备。该系统集成高温去气、等离子体预清洗、高温Al、TaN、TTN等多种工艺模块,能在系统内部实现工艺整合,还涉及大平台传输、高温静电卡盘、磁控溅射源设计、厚铝Whisker Defect控制及软件控制等多项关键技术。