前沿的材料表征实验室需要使用新型技术,且将分析仪器(包括 SEM扫描电镜)的性能发挥出来。这些实验室中绝大多数都是多用户使用,且不同用户的经验水平不尽相同,同时,扫描电镜的上机时间非常宝贵,因此必须避免在维护、对中、培训或图像优化上花费过多时间。
全新的 Thermo Scientific Apreo 2 SEM 可进行高分辨率成像,并且可以扩展至材料的元素分析。凭借独特的实时元素成像功能,即 Thermo Scientific ColorSEM 技术,可以通过最直观的界面实时获取元素组分信息。ColorSEM 技术消除了与典型 EDS联用的所有复杂操作,为您提供快捷和易用性。
凭借 Thermo Scientific SmartAlign 技术(软件自动光学对中),Apreo 2 SEM 对用户和实验室管理人员的要求非常低。此外,Apreo 2 SEM 采用 Thermo Scientific FLASH 技术,可实现自动电子束对中、消像散和聚焦等操作,这项技术的推出意味着即使是扫描电镜的新手用户也可以轻松获得 Apreo 2 SEM 的优秀性能。此外,Apreo 2 SEM 是一款在 10 mm 分析工作距离具备 1 纳米分辨率的 SEM。大的工作距离不再意味着牺牲成像效果,使用 Apreo 2 SEM,任何人都能容易地获得出色的结果。
主要特点
• 优异的空间分辨率及衬度
高分辨率——对于大多数样品都能达到纳米或亚纳米级别的空间分辨率。采用镜筒内同步成像、信号过滤、复合透镜等技术,帮助提升性能,达到优秀的分辨率。
• 广泛的样品适用性
对于多种样品类型都有优秀的样品灵活性,包括绝缘体、敏感材料、磁性材料等等。这样的灵活性帮助用户获取感兴趣样品的更多的数据。
• 利用ColorSEM技术实时获取定量能谱数据
只需指尖轻轻点击就可以获取元素信息,实现实时定量面分布,带来良好的体验与易用性。
• 快速简便的样品装载过程
标配的样品台可以一次性容纳多个样品,抽真空过程控制到最短时间,保证进样过程不浪费时间,更加便利地装载样品。同时配备自动插拔的压差光阑(PLA)可以实现高真空与低真空模式之间在毋须开样品仓的条件下一键切换。
• 高度自动化
高度自动化技术包含FLASH技术(用于自动图像微调)、撤销、用户教程、图像倾斜与拼接。
• 大工作距离成像
在大工作距离(10mm)下仍然保持高空间分辨率(1nm)性能和优异的图像质量的扫描电镜,即使对于新手用户,也极易上手操作。
报价:面议
已咨询40次扫描显微镜
报价:面议
已咨询32次扫描显微镜
报价:面议
已咨询31次扫描显微镜
报价:面议
已咨询49次扫描显微镜
报价:面议
已咨询6608次场发射扫描电镜
报价:面议
已咨询1659次SEM扫描电镜
报价:面议
已咨询455次SEM扫描电镜
报价:面议
已咨询62次场发射扫描电镜
报价:面议
已咨询2016次场发射扫描电镜
报价:面议
已咨询846次SEM 扫描电子显微镜
报价:面议
已咨询3941次电子显微镜
奥林巴斯SZX7/SZ61/SZ51体视显微镜体视显微镜具有7:1的变焦比,内置防静电保护,采用伽利略光学系统,可获得清晰明亮、高分辨率的图像。
凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计,突破了传统光学显微镜的局限性。
NMC 508RIE介质刻蚀机为电容耦合等离子体干法刻蚀机,适用6/8英寸介质层刻蚀工艺,具有高刻蚀速率和均匀性,工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,含金属腔和去胶腔组合,可全自动并行工艺,PM维护周期长,性能稳定,产能高,客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺,易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室,预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构,可支持10个工艺模块,能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积,传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。
eVictor PVD Al金属铝薄膜物理气相沉积系统,适用于12英寸集成电路领域,是一款PVD设备。该系统集成高温去气、等离子体预清洗、高温Al、TaN、TTN等多种工艺模块,能在系统内部实现工艺整合,还涉及大平台传输、高温静电卡盘、磁控溅射源设计、厚铝Whisker Defect控制及软件控制等多项关键技术。