蔡司GeminiSEM可助您轻松实现亚纳米级分辨率的成像。出色的成像和分析技术更使FE-SEM(场发射扫描电子显微镜)如虎添翼。我们采用创新的电子光学系统和全新样品仓设计,不仅操作更加简便,用途更加灵活多样,还可为您带来更高的图像质量。无需水浸物镜即可拍摄低于1 kV的亚纳米级图像。
GeminiSEM 560全面提升了表面灵敏度、无畸变、高分辨率成像的标准,能够在低于1kV的条件下轻松成像。还引入了Gemini 3镜筒及全新的电子光学引擎SmartAutopilot,能在任何工作条件下达到该系列的高分辨率。
产品优势
轻松实现1 kV以下成像
•Gemini 3镜筒在低于1 kV、分辨率低于1 nm的条件下进行无漏磁成像,且无需样品台偏压或单色器。其包含Nano-twin物镜和全新的电子光学引擎Smart Autopilot。
•采用全新可变压力模式和探测系统可获得非导电物质的图像:在VP模式下,通过低光毒性样品交换舱后,将真空敏感样品放入样品仓,可确保在保留特征的同时快速获得结果。
•利用带双EDS端口的全新大样品仓轻松分析精细样品。出色的探测器立体角确保您获得快速、无阴影的成像。
整合专业知识
• 该系统的观察视野大大增加,从而可以轻松进行简便的样品导航。
• 对于要求极为严苛的样品,全新的电子光学引擎Smart Autopilot大幅提升了成像速度。其可以节省时间,让您无需进行耗时的对焦:此款引擎能够驱动电子光学系统,放大倍率范围从小于1倍到高达500,000倍,可全程进行自动对中、校准和聚焦。全新视差自动聚焦也包含在内,全新的自动摆动功能为您在数秒之内提供清晰图像。
• Python脚本可在三维STEM断层扫描成像等自动化工作流中使用这些功能。
体验出色的衬度
• 在您设置的工作前提下找到有效点意味着您已经选择了正确的参数组合,而实现理想图像的诀窍则是找到该参数组合。Gemini无漏磁技术及其全新的Gemini 3镜筒可为您呈现理想的参数组合,助您探索新信息。
• 样品上的磁场小于2 mT,能轻松实现磁畴衬度成像。采用可进行能量选择的Inlens背散射探测器可执行能量光谱成像,采用环形背散射探测器可执行电子环形光谱成像。
• 使用ZEN Connect将所有数据汇集在一起,细分并报告您的发现。
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奥林巴斯SZX7/SZ61/SZ51体视显微镜体视显微镜具有7:1的变焦比,内置防静电保护,采用伽利略光学系统,可获得清晰明亮、高分辨率的图像。
凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计,突破了传统光学显微镜的局限性。
NMC 508RIE介质刻蚀机为电容耦合等离子体干法刻蚀机,适用6/8英寸介质层刻蚀工艺,具有高刻蚀速率和均匀性,工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,含金属腔和去胶腔组合,可全自动并行工艺,PM维护周期长,性能稳定,产能高,客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺,易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室,预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构,可支持10个工艺模块,能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积,传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。
eVictor PVD Al金属铝薄膜物理气相沉积系统,适用于12英寸集成电路领域,是一款PVD设备。该系统集成高温去气、等离子体预清洗、高温Al、TaN、TTN等多种工艺模块,能在系统内部实现工艺整合,还涉及大平台传输、高温静电卡盘、磁控溅射源设计、厚铝Whisker Defect控制及软件控制等多项关键技术。