新一代STELLARIS是根据您的研究需求设计的共聚焦显微镜平台。
STELLARIS共聚焦显微镜可与所有徕卡模块(包括FLIM、STED、MP、DLS和CRS)结合使用。新一代STELLARIS共聚焦平台为您提供通往成功的捷径,助您获得丰硕的研究成果。洞察力。高潜力。生产力。
产品优势
探索更多奥秘的潜力
STELLARIS采用TauSense技术,使您能够从每个样本中提取额外的一层信息,提升您所做研究工作的科学影响力。TauSense由基于荧光寿命的应用导向型成像工具组成,您可以使用这些工具在细胞环境中探索分子的功能。
• TauContrast技术使您可以立即获得代谢状态、酸碱度和离子浓度等功能性信息。
• TauGating可以消除不需要的荧光,从而提高图像质量。
• TauSeparation能够超越光谱选项,帮助扩展您实验中的荧光信号组合。
• TauInteraction可直接检测和量化分子相互作用(如蛋白质之间的相互作用)。
探索更多奥秘的潜力
STELLARIS采用TauSense技术,使您能够从每个样本中提取额外的一层信息,提升您所做研究工作的科学影响力。TauSense由基于荧光寿命的应用导向型成像工具组成,您可以使用这些工具在细胞环境中探索分子的功能。
• TauContrast技术使您可以立即获得代谢状态、酸碱度和离子浓度等功能性信息。
• TauGating可以消除不需要的荧光,从而提高图像质量。
• TauSeparation能够超越光谱选项,帮助扩展您实验中的荧光信号组合。
• TauInteraction可直接检测和量化分子相互作用(如蛋白质之间的相互作用)。
完成更多任务的生产力
简化的设置和采集过程:使用STELLARIS的智能用户界面ImageCompass,用户只需点击几下,就可以轻松直观地设置复杂的实验。
• 简单快捷:使用LIGHTNING超高分辨率、Aivia驱动的动态信号增强 (DSE) 技术,实时全速呈现出色的图像质量。
• 直观的用户界面: ImageCompass可引导您完成从实验设置到图像采集的整个过程。
• 优化您的实验:LAS X Navigator等工具无缝集成,成像过程简单直接。
观察更多细节的洞察力
Power HyD检测器系列可提供更高的光子检测效率 (PDE)*、灵敏的光谱检测(410至850纳米),而且暗噪声更低。
• 图像质量更高:亮度、分辨率与对比度的理想结合。
• 自由地选择光谱:使用我们的新一代白光激光器,您可以最多同时使用整个光谱的8条激发光线。与其他任何共聚焦平台相比,该平台能对更多荧光团组合进行成像,并可同时使用更多标签,将您的选择扩大到近红外范围。
• 活细胞温和成像:以更低的照明度要求高效采集信号,从而在更长时间内保持样本的完整性和图像
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奥林巴斯SZX7/SZ61/SZ51体视显微镜体视显微镜具有7:1的变焦比,内置防静电保护,采用伽利略光学系统,可获得清晰明亮、高分辨率的图像。
凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计,突破了传统光学显微镜的局限性。
NMC 508RIE介质刻蚀机为电容耦合等离子体干法刻蚀机,适用6/8英寸介质层刻蚀工艺,具有高刻蚀速率和均匀性,工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,含金属腔和去胶腔组合,可全自动并行工艺,PM维护周期长,性能稳定,产能高,客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺,易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室,预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构,可支持10个工艺模块,能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积,传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。
eVictor PVD Al金属铝薄膜物理气相沉积系统,适用于12英寸集成电路领域,是一款PVD设备。该系统集成高温去气、等离子体预清洗、高温Al、TaN、TTN等多种工艺模块,能在系统内部实现工艺整合,还涉及大平台传输、高温静电卡盘、磁控溅射源设计、厚铝Whisker Defect控制及软件控制等多项关键技术。