Cellink 生物3D打印机 BIO X
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工业级3D打印机 DLP光固化3D打印机 Lux 3Li+ |LuxCreo清锋科技
微流控芯片3D打印机
工业级3D打印机 陶瓷3D打印机 大尺寸3D打印机
•平台化方案,兼顾多型研制需求
铂力特BLT-S815 3D打印机成形尺寸为800mm×800mm×1500mm(W×D×H),满足航空航天领域大、中尺寸零部件的组合制造、大尺寸零部件的批量生产需求。
•多激光成熟配置,30+设备稳定运行验证
在光学配置方面,铂力特BLT-S815 3D打印机可选6、8、10光三种配置。在同样占地空间和运行成本的情况下,增加光路数量可以直接增加产能,提高厂房平效。按照800mm幅面典型零件发动机集成件进行效率计算,8光设备的打印效率比6光设备效率提升22.8%,10光设备打印效率比6光设备效率提升37.1%。
此外,BLT-S815设备对光学精度方案做了整体优化,通过结构设计优化、拼接方案优化等,提高了拼接精度和拼接保持稳定性。拼接精度可达±0.05mm,并可保持3个月以上的稳定性。
•效率提升,助力高效批量生产
BLT-S815具有成熟稳定的流场设计,可以保证10激光满幅面高效成形和更大层厚工艺参数的开发使用。
BLT-S815搭载BLT-BP,可实现大尺寸零件一次性高效剖分,能够缩短打印前的剖分时间和准备时间,同时提高打印中的效率。此外,BLT-S815可实现多光分区优化,并且可以针对不同零件结构和摆放,自行进行分区优化和搭接线调整,兼顾打印质量和打印效率。
在铺粉效率方面,BLT-S815采用动态铺粉策略,可根据零件轮廓调整铺粉速度,实现多段自动变速,在保证铺粉质量的同时提高铺粉效率,典型零件单层铺粉效率较原铺粉方式可提高约30%。
BLT-S815配置了自动粉末循环系统,解决了大尺寸多激光设备生产时间长,粉末流转节奏快的问题。自动粉末循环系统可以实现打印过程中的自动粉末回收、筛分和供应,保证连续生产,提高粉末周转率,减少人员干预。并且可以实现全流程惰性气体环境下粉末处理,保护粉末安全和使用安全。
•设备和粉末安全设计,面向规模化生产
为保证设备运行稳定性,BLT-S815标配铂力特长寿命过滤系统,可根据滤芯阻力自动反吹清洁,滤芯寿命长。灰渣桶等结构采用安全设计,并配置惰化工装,在惰性氛围下湿化处理,可实现不停机安全更换灰桶。整个粉末循环系统均在惰性气体保护下,具有完整的安全互锁机制,保证粉末使用安全。
批量生产场景下,粉末安全处理尤为重要。BLT-S815集成取件舱,取件舱具有密封性,与铂力特物料机连接,可实现惰性气体氛围下粉末高效回收。取件舱具备氧含量、压力、温度监控,关键传感器冗余配置,清粉捞件前进行气体置换,氧含量达标后物料机方可启动。
针对大型复杂零件内的粉末回收,铂力特全新推出大型清粉机BLT-QF1000,可实现惰性气氛保护下的零件旋转震动清粉,安全高效。
•智慧系统,面向未来“无人”工厂
BLT-S815设备配置成熟的监控系统,实现打印过程中关键参数监控、铺粉质量监控、零件三维重建等。此外,BLT-S815搭载了新研发的设备自检系统,用户可自行定期对设备气密性、激光器、运动轴、传感器和通讯等方面进行检测,自检模式和检测内容可根据需求进行调整。
BLT-S815搭载的智能产线管理软件BLT-MES 2.0,可以实现增材制造领域计划层与执行层数据物联,为用户提供包括产品管理、项目计划、智能排产、制造执行、数据物联、统计看板、在线报表等端到端全链路的数字化制造解决方案。
多光束拼接-各区域成形质量,确保一致
长寿命过滤系统-自动反吹清洗,滤芯寿命长
自适应铺粉修正-深度学习技术,智能铺粉检测和修正
扫描策略丰富-可变搭接位置,可选不同扫描策略
粉末自动循环-粉末闭环处理系统,自动回收筛分供应
粉末安全处理-满高度惰性气体氛围取件舱,多工位粉未安全处理
安全连续生产-生产准备快速便捷,打印过程自动化粉末循环
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奥林巴斯SZX7/SZ61/SZ51体视显微镜体视显微镜具有7:1的变焦比,内置防静电保护,采用伽利略光学系统,可获得清晰明亮、高分辨率的图像。
凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计,突破了传统光学显微镜的局限性。
NMC 508RIE介质刻蚀机为电容耦合等离子体干法刻蚀机,适用6/8英寸介质层刻蚀工艺,具有高刻蚀速率和均匀性,工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,含金属腔和去胶腔组合,可全自动并行工艺,PM维护周期长,性能稳定,产能高,客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺,易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室,预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构,可支持10个工艺模块,能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积,传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。