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微流控芯片3D打印机
工业级3D打印机 陶瓷3D打印机 大尺寸3D打印机
铂力特BLT-S1300 3D打印机成形尺寸为1300mm×1300mm×1400mm(W×D×H),适用于航空航天领域客户大、中尺寸零部件的组合制造,大尺寸零部件的小批量生产,以及各应用领域客户中小尺寸零件的快速批量生产等多样化生产需求。
铂力特BLT-S1300 3D打印机改进了吹风方案,气流更加稳定、高效,保证了风场在整个成形舱内达到理想运行效果,满足更大幅面更多激光成形要求,保证零部件性能一致性。
BLT-S1300配备有26激光器,其光学一致性,高拼接精度以及合理的流场设计可以保证26激光稳定地同步出光,在保证了零件成形质量的同时提高了打印效率,可实现60μm层厚高效打印。
除了打印效率外,BLT-S1300在铺粉效率方面也有所提升。BLT-S1300采用动态铺粉策略,可智能识别零件轮廓,实现多段自动变速,较原匀速铺粉方式,提高铺粉效率近30%。
BLT-S1300的工程化应用案例一体化混合散热器,尺寸为1190mm×1190mm×311mm。该零件集成了混合器及散热器的功能,接口可根据不同工况灵活设计。利用BLT-S1300一体成形,极大的减少了零件数量,生产的零件集成化程度更高,在保证零件高可靠性的基础上降低经济成本。
BLT-S1300搭载BLT-BP V2.0,可实现大尺寸零件一次性高效剖分,能够缩短打印前的剖分时间和准备时间。此外,BLT-BP支持多光分区优化和搭接线自由拖动,可以充分发挥多光设备高效打印优势。
BLT-S1300配置的粉末自动循环方案,可以实现打印过程中的自动粉末回收、筛分和供应,减少人员干预,提高粉末周转率,保证连续生产;同时,粉末自动循环系统全程在惰性气体保护下的密闭管道和空间内工作,在粉末高效流转的同时保障人粉隔离和粉末安全处理。
铂力特粉末循环系统还可以针对用户不同生产场景,配置多种粉末循环方案。BLT-S1300配置的部分粉末循环系统可以和BLT-S1500、BLT-S815、BLT-S615共享,可以实现“一对多”的产线内粉末循环方案。
BLT-S1300可选配的智能产线管理系统BLT-MES V2.0,可实现增材制造领域计划层与执行层数据物联,提供产品管理、项目计划、智能排产、制造执行、数据物联、 统计看板、在线报表等端到端全链路的数字化制造解决方案,帮助用户便捷实现厂房能源监控及设备集中管控,助力规模化智能制造。
安全连续生产-整机安全冗余设计,全流程粉末安全处理
铺粉稳定高效-高效动态变速铺粉,智能铺粉检测和修正
超大尺寸成形-1300mm超大零件,一体精细成形
扫描策略丰富-可变搭接位置,可选不同扫描策略
多光高效打印-26 激光同步高效扫描,成形质量确保一致
操作简单便捷-打印过程粉末自动循环,一键式准备和工位转移
长寿命过滤系统-并联长寿命过滤系统,不间断连续生产
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奥林巴斯SZX7/SZ61/SZ51体视显微镜体视显微镜具有7:1的变焦比,内置防静电保护,采用伽利略光学系统,可获得清晰明亮、高分辨率的图像。
凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜专为表面微观形貌的深度观察、精确测量与综合分析而设计,突破了传统光学显微镜的局限性。
NMC 508RIE介质刻蚀机为电容耦合等离子体干法刻蚀机,适用6/8英寸介质层刻蚀工艺,具有高刻蚀速率和均匀性,工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺、易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。
NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,含金属腔和去胶腔组合,可全自动并行工艺,PM维护周期长,性能稳定,产能高,客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机,适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备,可全自动并行工艺,易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台,真空传输平台,去气腔室,预清洁腔室和工艺腔室组成,设备采用Cluster Tool结构,可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室,适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备,具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor系列设备主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构,可支持10个工艺模块,能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积,传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。