180 度折 FPC 折弯机，无压痕折弯保护 FPC 板完整性

1. 无压痕折弯保护FPC板完整性

“无压痕”是指在折弯区域，FPC的铜箔线路、覆盖膜及基材不发生因局部应力集中或过热导致的压陷、变形、微裂纹或分层。这通过三大核心技术保障：高精度、高平直度的专用合金或陶瓷加热压头，确保压力均匀分布；第二，伺服系统控制压力曲线，实现柔性接触与渐进出力，避免冲击；第三，精确匹配材料特性的温度-时间-压力（TTP）工艺窗口，使胶层均匀软化流动而非过度受压。

2. 重要性

对于线宽线距细微（如≤50μm）、层数较多或含有精密元器件的FPC，任何微小压痕都可能导致：

• 电气性能失效：阻抗突变、线路微断或短路风险增加。

• 机械可靠性下降：成为应力集中点，在后续组装或使用中易发生疲劳断裂。

• 外观与组装不良：影响贴合平整度，导致组装间隙或外观缺陷。
  因此，无压痕折弯是确保产品高良率、高性能与长寿命的前提，直接决定了高密度互联设计的成败。

3. 满足标准

加工结果需满足严苛的客户与行业质量标准，主要包括：

• 外观标准：在放大镜（如20倍）下检查，折弯区域无可见压痕、皱褶、起泡与分层（参照IPC-A-610电子组装可接受性标准的相关要求）。

• 可靠性标准：折弯后的FPC需通过弯曲寿命测试、热冲击测试等，验证其长期电气连通性与机械强度，符合终端产品（如手机、汽车）的企业验证规范。

4. 应用领域

• 可折叠/卷曲显示设备：铰链处的FPC需经历数十万次弯折，必须无初始损伤。

• 智能手机摄像头模组：OIS光学防抖、变焦模组中的超薄排线。

• 汽车电子：ADAS传感器、智能座舱显示屏的柔性连接。

• 高可靠性医疗与航天设备：任何潜在损伤都不可接受。

5. 产品特点

为实现无压痕折弯，设备具备以下特点：

• 微力控制伺服系统：提供毫牛级压力控制分辨率，实现“刚好成型”的最小压力。

• 超平硬化处理压头：表面粗糙度极低（Ra≤0.2μm），硬度高，长期使用不变形。

• 工艺参数闭环反馈：可选配压力传感器与温度巡检仪，实时监控并补偿每一片产品的工艺波动。

6. 温度控制系统

这是实现无压痕的核心与基础。系统必须确保：

• 面内均匀性：压头工作面温差≤±2°C，避免局部过热导致胶层过度软化或被“烫伤”。

• 快速响应与稳定性：采用PID+前馈控制，在合模加压瞬间能快速补偿温度下降，保持设定温度稳定。

• 多段温度曲线管理：支持升温、保温、冷却多阶段精确控制，匹配材料特性。

7. 注意事项

• 工艺开发（关键）：必须为每一款新的FPC材料（特别是胶系）进行详细的DOE实验，找到温度、压力、时间参数组合。