应力双折射测试仪器WPA-200,WPA-200-L

产品简介
WPA-200系列是Photonic lattice公司以其特有的光子晶体制造技术开发的产品,独特的测量技术,高速而又精确的测量能力使其成为不可多得的光学测量产品。该产品在测量过程中可以对视野范围内样品一次测量,全面掌握应力分布。可测数千nm高相位差分布的万用机器,最适合用来测量光学薄膜或透明树脂。量化测量结果,二维图表可以更直观的读取数据。
PHL偏光应力仪WPA-200,WPA-200-L
主要参数表 :
| 型号 | WPA-200 | WPA-200-L |
| 测量范围 | 0-3500nm | |
| 重复性 | <0.1nm | |
| 像素数 | 384x288 | |
| 测量波长 | 523nm,543nm,575nm | |
| 产品尺寸 | 310x466x605.5mm | 450x593x915.5mm |
| 观测到的区域 | 100x136mm | 250x340mm |
| 重量 | 20kg | 26kg |
| 数据接口 | GigE(摄像机信号) RS232C(电机控制) | |
| 电压电流 | AC100-240V(50/60Hz) | |
| 软件 | WPA-View | |
应力双折射仪应用领域:
玻璃,显示组件,注塑塑料件,拉伸纤维,光纤器件,微影手提袋,镜片毛坯,镜片,硅片,矿产,激光晶体,液态晶体,双折射晶体等。

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应力双折射系统PA系列 PA系列是Photonic lattice公司采用自研的光子晶体技术,针对玻璃、SIC晶圆、蓝宝石等低应力双折射的测量系统,数秒给出被测产品的应力双折射大小和分布信息。
应力双折射系统WPA系列 WPA系列是Photonic lattice公司采用自研的光子晶体技术,开发的一款适用性高的应力双折射检测设备,可测量相位差(光程差)高达3500nm,适合注塑成型的透光器件的应力双折射检测,高速而的测量能力受到各大光学厂和研究机构的青睐。数秒给出被测产品的应力双折射大小和分布信息。
Photonic Lattice 红外双折射(内应力)测量仪WPA-200-NIR可在数秒内完成850nm波长下的双折射分布高速测量,适用于硫系、红外透明树脂等材料的光学畸变评估。配备简便易用的WPA-View软件,支持自由分析相位差分布及定量数据。该设备具有丰富的图形创建功能,可保存和读取测量数据,并提供多样的结果显示方式。其规格包括像素数384*288,测量范围3×4mm至100×133mm,尺寸270x337x631mm,重量13kg,适合量产环境使用。
日本 Photonic-lattice 原厂出品|PHL PA-micro 显微型应力双折射仪 ✨ 核心技术:光子晶体制造技术 ✨ 精准检测:显微镜下快速获取双折射相位差、空间分布及方向 ✨ 适配领域:玻璃、晶体、聚合物薄膜等材料质检 ✨ 实用配置:多放大倍率 + 520nm 测量波长 + PA-View 专用软件 + 千兆以太网传输 高效助力材料质量分析与工艺管控!
ARMS SYSTEM无掩模光刻机UTA-IA将DLP投影仪与金相显微镜结合,实现微米级分辨率的图案投影曝光,无需使用掩模。该设备成本较低,操作简便,适合在多种环境下进行电极和其他图案的形成,广泛应用于科研和小批量生产中,如薄膜FET、霍尔效应测量样品制备等,特别适用于石墨烯等材料的研究与开发。技术参数包括1μm的分辨率和大范围批量曝光能力。
WPA-200系列应力双折射测试仪器由Photonic Lattice公司开发,采用光子晶体制造技术和独特测量技术,能高速精确地测量光学薄膜或透明树脂的应力分布。其一次测量即可全面掌握视野范围内样品的应力分布,测量范围高达0-4000nm,并提供直观的二维图表数据。主要参数包括像素数384x288、测量波长523nm/543nm/575nm、观测区域100x136mm²、重量20kg等。适用于多种材料和器件的应力分析。
日本 Photonic Lattice 公司研发的 PA 系列双折射 / 应力测量仪,凭借高精度与快速测量核心优势脱颖而出。设备创新采用光子晶体偏光阵列片及专属双折射算法,可在数秒内完成毫米级规格样品的检测,双折射测量覆盖 0-130nm 全量程。产品兼具操作便捷、视野广阔、无旋转光学滤片(维护简便)、高像素偏振相机配置等优势,适配光学镜片、智能手机玻璃基板、蓝宝石等材料测量场景,支持多元分析功能与外部控制,为研发及质量管控提供高效解决方案。
OPTELICS HYBRID+是一款结合白光共聚焦和激光共聚焦技术的高性能显微镜,由日本Lasertec制造,集成了微分干涉观察、垂直白光干涉测定、相差干涉测定及反射分光膜厚测定等六项功能。它采用双共聚焦光学系统,确保仅聚焦处的反射光被检测到,从而提高测量精度和效率。该设备能够在一个系统中完成多种测试任务,适用于需要高精度表面形貌分析与膜厚测定的应用场景。